射頻識(shí)別技術(shù)ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-04-29 01:03本頁(yè)面
【正文】 期規(guī)劃出 840845MHZ及 920925MHZ頻段用于 RFID技術(shù)，空間耦合方式為反向散射耦合。主要用于商品貨物流通。該頻段電磁波繞射能力強(qiáng)，最大工作距離可達(dá) 8米左右，背景電磁噪聲小，天線尺寸適中，射頻標(biāo)簽易于實(shí)現(xiàn)，是 全球范圍內(nèi)貨物流通領(lǐng)域 大規(guī)模使用 RFID技術(shù)的最合適頻段。相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)有 ISO18000 6(860930MHZ)29自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用 ：空間偶合方式為反向散射耦合（遠(yuǎn)場(chǎng)）。 主要用途為車輛識(shí)別和貨物流通 。該頻段電磁波為視距傳播，繞射能力差，且相對(duì)來(lái)講空間損耗大，因此工作范圍小。由于頻率高，相對(duì)而言制造成本大，同時(shí)該頻段為 ISM頻段，電磁環(huán)境復(fù)雜，干擾問題在特定場(chǎng)合可能較為突出。相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)有 ISO180004（ )、 ISO180005()。lISO/IEC相關(guān) RFID標(biāo)準(zhǔn) 30自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用射頻標(biāo)簽的制作與封裝l 射頻標(biāo)簽產(chǎn)品按形態(tài)和材質(zhì)的不同可分為三大類：標(biāo)簽類、注塑類和卡片類。l 封裝工藝 封裝環(huán)節(jié)主要包括三個(gè)主要工藝：天線基板制作、一次封裝（ Inlay（內(nèi)嵌片）的制作）和二次封裝（基板上涂覆絕緣膜、沖裁）。 （ 1）天線基板的制作 天線基板的制作目前主要包括兩種方式：一種是傳統(tǒng)的蝕刻工藝，另一種是絲網(wǎng)印刷工藝。 （ 2）一次封裝（內(nèi)嵌片的制作） 一次封裝是指帶有 天線的基板 和 芯片 通過點(diǎn)膠的方式制成內(nèi)嵌片的過程31自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用 （ 3）二次封裝（基板上涂覆絕緣膜、沖裁）Inlay 冷凝膠涂敷有冷凝膠的 Inlay 塑料（底紙）不干膠 電路帶保護(hù)的標(biāo)簽刷好 不干膠的標(biāo)簽 離型紙成卷的 不干膠標(biāo)簽32自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用 33自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用射頻識(shí)別標(biāo)簽產(chǎn)品l 盤形射頻識(shí)別標(biāo)簽l 玻璃射頻識(shí)別標(biāo)簽l 塑料外殼標(biāo)簽l 用于工具和氣體瓶子的特殊標(biāo)簽l 鑰匙扣型標(biāo)簽l 手表型標(biāo)簽l ID1型非接觸 IC卡l 智能標(biāo)簽l 片上線圈射頻標(biāo)簽有可能會(huì)取代條碼34自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用參考文獻(xiàn)? 盧瑞文主編 《 自動(dòng)識(shí)別技術(shù) 》 化學(xué)工業(yè)出版社 2022年。? 尹應(yīng)增 “微波射頻識(shí)別技術(shù)研究 ” 西安電子科技大學(xué)博士學(xué)位論文 2022年。35自動(dòng)識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用思考題l請(qǐng)簡(jiǎn)述 RFID的工作方式有哪些？l射頻標(biāo)簽按頻率分主要有哪些種類？各種類型的標(biāo)簽主要用途如何？ 36
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