嵌入式軟件開發(fā)流程-資料下載頁
2025-04-18 07:56本頁面
【正文】 3D模型評估報告結(jié)構(gòu)設(shè)計進度表詳細結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)詳細設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計進展匯報結(jié)構(gòu)設(shè)計修改結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審結(jié)構(gòu)設(shè)計進度表結(jié)構(gòu)設(shè)計驗證評審相關(guān)資料準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審模具制作檢討working sample驗證制作working sample簽訂商務(wù)合同開模結(jié)構(gòu)設(shè)計修改結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審記錄workingsample配色表workingsample驗收報告結(jié)構(gòu)BOM結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作注意事項表工裝夾具制作清單物料進度按排需求表配色方案表模具制作進度表參考文件：《工業(yè)設(shè)計流程》，《ID設(shè)計流程》附錄2. 軟件設(shè)計流程圖：階段流程圖表單軟件需求分析軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估）軟件測試計劃軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計劃軟件開發(fā)風(fēng)險控制計劃軟件測試計劃軟件詳細設(shè)計詳細軟件設(shè)計內(nèi)部設(shè)計評審軟件詳細設(shè)計說明書軟件接口設(shè)計說明書軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄軟件實現(xiàn)測試編碼調(diào)試編寫測試用例單元測試軟件集成/調(diào)試評審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統(tǒng)測試發(fā)布系統(tǒng)測試版本單元源代碼單元調(diào)試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報告軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測試分析報告發(fā)布版本參考文件：附錄3. 硬件設(shè)計流程圖：階段流程圖表單硬件需求評估硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估）硬件測試計劃硬件需求分析報告硬件開發(fā)計劃硬件測試計劃硬件詳細設(shè)計詳細硬件設(shè)計LCD認證流程關(guān)鍵器件采購PCB毛坯圖設(shè)計內(nèi)部設(shè)計評審硬件詳細設(shè)計說明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄硬件實現(xiàn)測試軟件投板前審查PCB布板流程打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評審PCB貼片整機測試評審后發(fā)布并歸檔硬件修改PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告發(fā)布版本參考文件： PCB布板流程圖 LCD認證流程圖PCB布板流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板需求設(shè)計硬件電路原理圖PCB布板設(shè)計結(jié)構(gòu)尺寸要求項目需求/產(chǎn)品定義PCB確認投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板參考文件：LCD認證流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇供應(yīng)商提供樣品尺寸各部確認各部確認？供應(yīng)商供樣與供應(yīng)商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC尺寸確認軟件確認裝機是否通過？ 否 是封樣裝機驗證參考文件：
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