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嵌入式軟件開發(fā)流程-資料下載頁(yè)

2025-04-18 07:56本頁(yè)面
  

【正文】 3D模型評(píng)估報(bào)告結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)審相關(guān)資料準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審模具制作檢討working sample驗(yàn)證制作working sample簽訂商務(wù)合同開模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample配色表workingsample驗(yàn)收?qǐng)?bào)告結(jié)構(gòu)BOM結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表模具備品清單模具制作注意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表參考文件:《工業(yè)設(shè)計(jì)流程》,《ID設(shè)計(jì)流程》附錄2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖:階段流程圖表單軟件需求分析軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表軟件需求分析(包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估)軟件測(cè)試計(jì)劃軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計(jì)劃軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃軟件測(cè)試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明書軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試編碼調(diào)試編寫測(cè)試用例單元測(cè)試軟件集成/調(diào)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統(tǒng)測(cè)試發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例單元測(cè)試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告發(fā)布版本參考文件:附錄3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖:階段流程圖表單硬件需求評(píng)估硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表硬件需求分析(包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估)硬件測(cè)試計(jì)劃硬件需求分析報(bào)告硬件開發(fā)計(jì)劃硬件測(cè)試計(jì)劃硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)LCD認(rèn)證流程關(guān)鍵器件采購(gòu)PCB毛坯圖設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄硬件實(shí)現(xiàn)測(cè)試軟件投板前審查PCB布板流程打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評(píng)審PCB貼片整機(jī)測(cè)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔硬件修改PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本參考文件: PCB布板流程圖 LCD認(rèn)證流程圖PCB布板流程圖:階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板需求設(shè)計(jì)硬件電路原理圖PCB布板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)尺寸要求項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義PCB確認(rèn)投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板參考文件:LCD認(rèn)證流程圖:階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇供應(yīng)商提供樣品尺寸各部確認(rèn)各部確認(rèn)?供應(yīng)商供樣與供應(yīng)商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC尺寸確認(rèn)軟件確認(rèn)裝機(jī)是否通過(guò)? 否 是封樣裝機(jī)驗(yàn)證參考文件:
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