電磁爐一般常見故障及維修技巧-資料下載頁
2025-04-09 12:04本頁面
【正文】 擊穿，發(fā)生二次擊穿時IGBT實際功耗并未超過PCM值，IGBT表面也并不發(fā)燙，卻突然失效，產(chǎn)生二次擊穿的原因是IGBT的制造工藝不完善或結(jié)構(gòu)上有缺陷（如發(fā)射結(jié)面不平整、半導體材料電阻率不均勻等）使IGBT內(nèi)部某些區(qū)域的電流密度特別大，電流集中在PN結(jié)中直徑僅幾十微米的極小范圍內(nèi)，使這個極小范圍溫度極高，成為熔融點，造成IGBT CE極短路，這就是二次擊穿。安裝在散熱片上的熱開關(guān)外面矽膠套管刺破，散熱片上高壓加到控制電路中去，致使IGBT擊穿。IGBT G極懸空（G極及其驅(qū)動電路焊接不良，元器件有問題）時，或主回路有短路現(xiàn)象都會造成IGBT擊穿。靜電產(chǎn)生的高電壓使IGBT擊穿（IGBT未安裝到高壓基板上之前，尤其是冬天天氣干燥時用手直接觸摸IGBT引腳）。風扇驅(qū)動回路有故障時，影響IGBT驅(qū)動電路的電壓，也可能引起IGBT損壞。一般檢測方法： “外部”再“內(nèi)部” 如前面所說，電磁爐的外部自然原因沒達到使用條件時，電磁爐不會投入工作的。所以要先排除外部不利因素干擾。 所謂“先簡后難”，就是對電路板一些主要零件進行觀察和測量，如“不檢鍋，不加熱”故障，應(yīng)先檢修同步電路的幾個大電阻是否損壞，排除后再查其它部分。 “大致”再“局部” 如檢修“不檢鍋，不加熱”已排除同步振蕩電路分壓電阻問題后，可先懷疑其振蕩電路以外相關(guān)的保護電路是否正常，這時可用“分區(qū)開路法”排除，當發(fā)現(xiàn)故障大致存在于某個電路單元時，再對這個電路進行局部檢修。 “高壓”后“低壓” 檢修電磁爐應(yīng)養(yǎng)成習慣，電磁爐出現(xiàn)故障，應(yīng)先查高壓部分再檢修低壓部分，這是因為高壓部分故障率最高。 “大”后“小” 所謂“大”就是電磁爐電路板上較大個子的零件，“小”的是指小巧零件。先大后小，先檢查大的零件，再檢查小的零件。
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