【導(dǎo)讀】三大部分,第一部分主要介紹電磁加熱的原理及TC系列電磁爐筒介,第二部分為T(mén)C系列電磁爐原理分析，第三。在電磁灶內(nèi)部，由整流電路將。部金屬體內(nèi)產(chǎn)生無(wú)數(shù)的小渦流，使器皿本身自行高速發(fā)熱，然后再加熱器皿內(nèi)的東西。TC系列是由TCL家庭電器（南海）有限公司技術(shù)開(kāi)發(fā)制造廠(chǎng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代電磁爐,人機(jī)操作界面有LED. 發(fā)光二極管顯示模式、LED數(shù)碼顯示模式、LCD液晶顯示模式、VFD瑩光顯示模式幾種。炸、烤、火鍋等料理功能機(jī)種。全電壓范圍內(nèi)功率自動(dòng)恒定。全系列機(jī)種均適用于50、60Hz的電壓頻率。小物檢測(cè)、鍋具材質(zhì)檢測(cè)。電路的各項(xiàng)測(cè)控主要由一塊8位4K內(nèi)存的單片機(jī)組成,外圍線(xiàn)路簡(jiǎn)單且零件極少,并設(shè)有故障報(bào)警。功能,故電路可靠性高,維修容易,維修時(shí)根據(jù)故障報(bào)警指示,對(duì)應(yīng)檢修相關(guān)單元電路,大部分均可輕易解決。

　　

【正文】 不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (3) 按 主板檢測(cè)表 測(cè)試到第 6 步驟時(shí)發(fā)現(xiàn) V16 為 0V,再按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (6)項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn) CPU 第 11 腳擊穿 , 更換 CPU 后恢復(fù)正常。結(jié)論 : 由于 CPU 第 11 腳擊穿 , 造成振蕩電路輸出的試探信號(hào)電壓通過(guò) D17 被拉低 , 結(jié)果 Q1 G 極無(wú)試探信號(hào)電壓 ,CPU 也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (4) 測(cè) Q1 G 極沒(méi)有試探電壓 ,再測(cè) V8 點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓 , 再測(cè) G 點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓 ,再測(cè) Q7 基極試探電壓正常 , 再測(cè) Q7 發(fā)射極沒(méi)有試探電壓 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn) Q7 開(kāi)路。結(jié)論 : 由于 Q7 開(kāi)路導(dǎo)至沒(méi)有試探電壓加至振蕩電路 , 結(jié)果 Q1 G 極無(wú)試探信號(hào)電壓 ,CPU 也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加 熱指令。 (5) 測(cè) Q1 G 極沒(méi)有試探電壓 ,再測(cè) V8 點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓 , 再測(cè) G 點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓 ,再測(cè) Q7 基極也沒(méi)有第 18 頁(yè) 試探電壓 , 再測(cè) CPU 第 13 腳有試探電壓輸出 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn) C33 漏電。結(jié)論 : 由于 C33 漏電另通過(guò) R6向 C33 充電的 PWM 脈寬電壓被拉低 ,導(dǎo)至沒(méi)有試探電壓加至振蕩電路 , 結(jié)果 Q1 G 極無(wú)試探信號(hào)電壓 ,CPU 也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (6) 測(cè) Q1 G 極試探電壓偏低 (推動(dòng)電路正常時(shí)間隔輸出 1~), 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (15)項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn) C33 漏電。結(jié)論 : 由 于 C33 漏電 ,造成加至振蕩電路的控制電壓偏低 ,結(jié)果 Q1 G極上的平均電壓偏低 ,CPU 因檢測(cè)到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。 (7) 按 主板檢測(cè)表 測(cè)試一切正常 , 再按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (17) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn)互感器 CT 次級(jí)開(kāi)路。結(jié)論 : 由于互感器 CT 次級(jí)開(kāi)路 ,所以沒(méi)有反饋電壓加至電流檢測(cè)電路 , CPU因檢測(cè)到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。 (8) 按 主板檢測(cè)表 測(cè)試一切正常 , 再按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (17) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn) C31 漏電。結(jié)論 : 由于 C31 漏電 ,造成加至 CPU 第 6 腳的反饋電壓不足 , CPU 因檢測(cè)到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。 (9) 按 主板檢測(cè)表 測(cè)試到第 8 步驟時(shí)發(fā)現(xiàn) V3 為 0V,再按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (8)項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果發(fā)現(xiàn) R78 開(kāi)路。結(jié)論 : 由于 R78 開(kāi)路 , 另 IC2A 比較器因輸入兩端電壓反向 (V4V3),輸出 OFF,加至振蕩電路的試探電壓因 IC2A比較器輸出 OFF 而為 0,振蕩電路也就沒(méi)有輸出 , CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 故障現(xiàn)象 2 : 按啟動(dòng)指示燈指示正常 ,但不加熱。 分 析 : 一般情況下 ,CPU 檢測(cè)不到反饋信號(hào)電壓會(huì)自動(dòng)發(fā)出報(bào)知信號(hào) ,但當(dāng)反饋信號(hào)電壓處于足夠與不足夠之間的臨界狀態(tài)時(shí) ,CPU 發(fā)出的指令將會(huì)在試探 → 正常加熱 → 試探循環(huán)動(dòng)作 ,產(chǎn)生啟動(dòng)后指示燈指示正常 , 但不加熱的故障。原因?yàn)殡娏鞣答佇盘?hào)電壓不足 (處于可啟動(dòng)的臨界狀態(tài) )。 處理 方法 : 參考 故障現(xiàn)象 1第 (7)、 (9)案例檢查。 故障現(xiàn)象 3 : 開(kāi)機(jī)電磁爐發(fā)出兩長(zhǎng)三短的“嘟”聲 ((數(shù)顯型機(jī)種顯示 E2),響兩次后電磁爐轉(zhuǎn)入待機(jī)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到電壓過(guò)低信息 ,如果此時(shí)輸入電壓正常 ,則為 VAC 檢測(cè)電路故障。 處理 方法 : 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (7)項(xiàng)方法檢查。 故障現(xiàn)象 4 : 插入電源電磁爐發(fā)出兩長(zhǎng)四短的“嘟”聲 (數(shù)顯型機(jī)種顯示 E3)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到電壓過(guò)高信息 ,如果此時(shí)輸入電壓正常 ,則為 VAC 檢測(cè)電路故障。 處理 方法 : 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (7)項(xiàng)方法檢查。 故障現(xiàn)象 5 : 插入電源電磁爐連續(xù)發(fā)出響 2 秒停 2 秒的“嘟”聲 ,指示燈不亮。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到電源波形異常信息 ,故障在過(guò)零檢測(cè)電路。 處理 方法 : 檢查零檢測(cè)電路 R7 R1 R1 Q1 C D D2 均正常 ,根據(jù)原理分析 ,提供給過(guò)零檢測(cè)電路的脈動(dòng)電壓是由 D D2 和整流橋 DB 內(nèi)部交流兩輸入端對(duì)地的兩個(gè)二極管組成橋式整流電路產(chǎn)生 ,如果 DB 內(nèi)部的兩個(gè)二極管其中一個(gè)順向壓降過(guò)低 ,將會(huì)造成電源頻率一周期內(nèi)產(chǎn)生的兩個(gè)過(guò)零電壓其中一個(gè)并未達(dá)到 0V(電壓比正常稍高 ),Q11 在該過(guò)零點(diǎn)時(shí)間因基極電壓未能消失而不能截止 ,集電極在此時(shí)仍為低 電平 ,從而造成了電源每一頻率周期 CPU檢測(cè)的過(guò)零信號(hào)缺少了一個(gè)?；谝陨戏治?,先將 R14 換入 電阻 (目的將 Q11 基極分壓電壓降低 ,以抵消比正常稍高的過(guò)零點(diǎn)脈動(dòng)電壓 ),結(jié)果電磁爐恢復(fù)正常。雖然將 R14 換成 電阻電磁爐恢復(fù)正常 ,但維修時(shí)不能簡(jiǎn)單將電阻改 ,因?yàn)楫a(chǎn)生本故障說(shuō)明整流橋 DB 特性已變 ,快將損壞 ,所己必須將 R14 換回 10K 電阻并更換整流橋 DB。 故障現(xiàn)象 6 : 插入電源電磁爐每隔 5 秒發(fā)出三長(zhǎng)五短報(bào)警聲 (數(shù)顯型機(jī)種顯示 E9)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器 (負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻 )開(kāi)路信息 ,其實(shí)CPU 是根椐第 8 腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開(kāi)、短路的 ,而該點(diǎn)電壓是由 R5熱敏電阻分壓而成 ,另外還有一只 D26 作電壓鉗位之用 (防止由線(xiàn)盤(pán)感應(yīng)的電壓損壞 CPU) 及一只第 19 頁(yè) C18 電容作濾波。 處理 方法 : 檢查 D26 是否擊穿、鍋傳感器有否插入及開(kāi)路 (判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比 電阻值 溫度分度表 阻值 )。 故障現(xiàn)象 7 : 插入電源電磁爐每隔 5 秒發(fā)出三長(zhǎng)四短報(bào)警聲 (數(shù)顯型機(jī)種顯示 EE)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器 (負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻 )短路信息 ,其實(shí)CPU 是根椐第 8 腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開(kāi) /短路的 ,而該點(diǎn)電壓是由 R5熱敏電阻分壓而成 ,另外還有一只 D26作電壓鉗位之用 (防止由線(xiàn)盤(pán)感應(yīng)的電壓損壞 CPU)及一只 C18電容作濾波。 處理 方法 : 檢查 C18 是否漏電、 R58 是否開(kāi)路、鍋傳感器是否短路 (判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比 電阻值 溫度分度表 阻值 )。 故障現(xiàn)象 8 : 插入電源電磁爐每隔 5 秒 發(fā)出四長(zhǎng)五短報(bào)警聲 (數(shù)顯型機(jī)種顯示 E7)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到按裝在散熱器的 TH 傳感器 (負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻 )開(kāi)路信息 ,其實(shí) CPU 是根椐第 4 腳電壓情況判斷散熱器溫度及 TH開(kāi) /短路的 ,而該點(diǎn)電壓是由 R5熱敏電阻分壓而成 ,另外還有一只 D24 作電壓鉗位之用 (防止 TH與散熱器短路時(shí)損壞 CPU) ,及一只 C16 電容作濾波。 處理 方法 : 檢查 D24 是否擊穿、 TH有否開(kāi)路 (判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比 電阻值 溫度分度表 阻值 )。 故障現(xiàn)象 9 : 插入電源電磁爐每隔 5 秒發(fā)出四長(zhǎng)四短報(bào)警聲 (數(shù)顯型機(jī)種顯示 E8)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU檢測(cè)到按裝在散熱器的 TH傳感器 (負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻 ) 短路信息 ,其實(shí) CPU是根椐第 4 腳電壓情況判斷散熱器溫度及 TH開(kāi) /短路的 ,而該點(diǎn)電壓是由 R5熱敏電阻分壓而成 ,另外還有一只 D24 作電壓鉗位之用 (防止 TH與散熱器短路時(shí)損壞 CPU) 及一只 C16 電容作濾波。 處理 方法 : 檢查 C16 是否漏電、 R59 是否開(kāi)路、 TH有否短路 (判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比 電阻值 溫度分度表 阻值 )。 故障現(xiàn)象 10 : 電磁爐工作一段時(shí)間后停止加熱 , 間隔 5秒發(fā)出四長(zhǎng)三短報(bào)警聲 , 響兩次轉(zhuǎn)入待機(jī) (數(shù)顯型機(jī)種顯示 E0)。 分 析 : 此現(xiàn)象為 CPU 檢測(cè)到 IGBT 超溫的信息 ,而造成 IGBT 超溫通常有兩種 ,一種是散熱系統(tǒng) ,主要是風(fēng)扇不轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)速低 ,另一種是送至 IGBT G 極的脈沖關(guān)斷速度慢 (脈沖的下降沿時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ),造成 IGBT 功耗過(guò)大而產(chǎn)生高溫。 處理 方法 : 先檢查風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常 ,如果不正常則檢查 Q R風(fēng)扇 , 如果風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)正常 ,則檢查 IGBT激勵(lì)電路 ,主要是檢查 R18 阻值是否變大、 Q Q8 放大倍數(shù)是否過(guò)低、 D19 漏電流是否過(guò)大。 故障現(xiàn)象 11 : 電磁爐低電壓以最高火力檔工作時(shí) ,頻繁出現(xiàn)間歇暫?，F(xiàn)象。 分 析 : 在低電壓使用時(shí) ,由于電流較高電壓使用時(shí)大 ,而且工作頻率也較低 ,如果供電線(xiàn)路容量不足 ,會(huì)產(chǎn)生浪涌電壓 ,假如輸入電源電路濾波不良 ,則吸收不了所產(chǎn)生的浪涌電壓 ,會(huì)另浪涌電壓監(jiān)測(cè)電路動(dòng)作 ,產(chǎn)生上述故障。 處理 方法 : 檢查 C1 容量是否不足 ,如果 1600W 以上機(jī)種 C1 裝的是 1uF,將該電容換上 的電容器。 故障現(xiàn)象 12 : 燒保險(xiǎn)管。 分 析 : 電流容量為 15A 的保險(xiǎn)管一般自然燒斷的概率極低 ,通常是通過(guò)了較大的電流才燒 ,所以發(fā)現(xiàn)燒保險(xiǎn)管故障必須在換入新的保險(xiǎn)管后對(duì)電源負(fù)載作檢查。通常大電流的零件損壞會(huì)另保險(xiǎn)管作保護(hù)性溶斷，而大電流零件損壞除了零件老化原因外 ,大部分是因?yàn)榭刂齐娐凡涣妓?,第 20 頁(yè) 特別是 IGBT,所以換入新的大電流零件后除了按 主板檢測(cè)表 對(duì)電路作常規(guī)檢查外 ,還需對(duì)其它可能損壞該零件的保護(hù)電路作徹底檢查 ,IGBT 損壞主要有過(guò)流擊穿和過(guò)壓擊穿 ,而同步電路、振蕩電路、 IGBT 激勵(lì)電路、浪涌電壓監(jiān)測(cè)電路、 VCE 檢測(cè)電路、主回路不良和單片機(jī) (CPU)死機(jī)等都可能是造成燒機(jī)的原因 , 以下是有關(guān)這種故障的案例： (1) 換入新的保險(xiǎn)管后首先對(duì)主回路作檢查 ,發(fā)現(xiàn)整流橋 DB、 IGBT 擊穿，更換零件后按 主板檢測(cè)表 測(cè)試發(fā)現(xiàn) +22V 偏低 , 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (3) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果為 QQ Q9 擊穿另 +22V 偏低 , 換入新零件后再按 主板檢測(cè)表 測(cè)試至第 9 步驟時(shí)發(fā)現(xiàn) V4 為 0V, 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (9) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果原因?yàn)?R74開(kāi)路 ,換入新零件后測(cè)試一切正常。結(jié)論 : 由于 R74 開(kāi)路 ,造成加到 Q1 G 極上的開(kāi)關(guān)脈沖前沿與 Q1 上產(chǎn)生的 VCE 脈沖后沿相不同步而另 IGBT 瞬間過(guò)流而擊穿 , IGBT 上產(chǎn)生的高壓同時(shí)亦另 Q Q Q9 擊穿 ,由于 IGBT擊穿電流大增 ,在保險(xiǎn)管未溶斷前整流橋 DB 也因過(guò)流而損壞。 (2) 換入新的保險(xiǎn)管后首先對(duì)主回路作檢查 ,發(fā)現(xiàn)整流橋 DB、 IGBT 擊穿，更換零件后按 主板檢測(cè)表 測(cè)試發(fā)現(xiàn) +22V 偏低 , 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (3) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果為 QQ Q9 擊穿另 +22V 偏低 , 換入新零件后再按 主板檢測(cè)表 測(cè)試至第 10 步驟時(shí)發(fā)現(xiàn) Q6 基極電壓偏低 , 按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (10) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果原因?yàn)?R76 阻值變大 ,換入新零件后測(cè)試一切正常。結(jié)論 : 由于 R76 阻值變大 ,造成加到 Q6 基極的 VCE 取樣電壓降低 ,發(fā)射極上的電壓也隨著降低 ,當(dāng) VCE升高至設(shè)計(jì)規(guī)定的抑制電壓時(shí) , CPU實(shí)際監(jiān)測(cè)到的 VCE取樣電壓沒(méi)有達(dá)到起控值 ,CPU 不作出抑制動(dòng)作 ,結(jié)果 VCE 電壓繼續(xù)上升 ,最終出穿 IGBT。 IGBT 上產(chǎn)生的高壓同時(shí)亦另 Q Q Q9 擊穿 ,由于 IGBT 擊穿電流大 增 ,在保險(xiǎn)管未溶斷前整流橋 DB 也因過(guò)流而損壞。 (3) 換入新的保險(xiǎn)管后首先對(duì)主回路作檢查 ,發(fā)現(xiàn)整流橋 IGBT 擊穿，更換零件后按 主板檢測(cè)表 測(cè)試 ,上電時(shí)蜂鳴器沒(méi)有發(fā)出“ B”一聲，按 主板測(cè)試不合格對(duì)策 第 (1) 項(xiàng)方法檢查 ,結(jié)果為晶振 X1 不良 ,更換后一切正常。結(jié)論 : 由于晶振 X1 損壞 ,導(dǎo)至 CPU 內(nèi)程序不能運(yùn)轉(zhuǎn) ,上電時(shí) CPU 各端口的狀態(tài)是不確定的 ,假如 CPU 第 1 19 腳輸出為高 ,會(huì)另振蕩電路輸出一直流另 IGBT 過(guò)流而擊穿。本案例的主要原因?yàn)榫д?X1 不良導(dǎo)至 CPU 死機(jī)而損壞 IGBT。