【導讀】1物料優(yōu)選庫中是否有同類物料?能否滿足應用要求。2所選物料是否符合歸一化要求?認證人員根據(jù)選型規(guī)范確。際芯片的標識四者是否完全一致?和開發(fā)人員確認。4申請型號是否存在版本問題?5該物料是否為廠家量產(chǎn)型號?(如果為“小批量型。功能性能上的差別。息、工藝版本號和產(chǎn)地。向供應商并根據(jù)資料及行。業(yè)發(fā)展方向確認。8該物料市場壽命預計有幾年?10該制造商在同行業(yè)中是否有優(yōu)勢(請說明)?13選用該物料是否經(jīng)過多家的分析和比較?16供應商是否獲得該物料所有知識產(chǎn)權(quán)使用權(quán)限?明可應用的產(chǎn)品類型)?所選的結(jié)構(gòu)形式是。(如IC封裝優(yōu)選次序為:QFP、是的話其潮濕敏感等級。焊接溫度最高是否可達260℃?26物料工作溫度范圍是多少?原因及解決措施)?詳細說明并說明其對產(chǎn)品的影響程度)?EMAS等,并附上證書掃描復印件)?