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2025-03-22 01:41本頁面
【正文】 MT工藝缺陷分析回流不完全 不潤濕半潤濕焊錫紊亂焊點缺陷 (SOLDER POINT DEFECT)252。 焊點處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象216。 錫膏質(zhì)量缺陷216。 環(huán)境惡劣216。 回流缺陷29常見 SMT工藝缺陷分析裂紋 吹孔針孔焊錫太多或太少 (SOLDER VOLUME FAULT)252。 焊錫量太多或太少216。印刷錫膏量216?；亓鞴に?16?？珊感?9常見 SMT工藝缺陷分析焊錫太多焊錫太少元件錯 (COMPONENT FAULT)252。 元件少放、放錯、極性錯等現(xiàn)象 216。貼片程序216。貼片機29常見 SMT工藝缺陷分析元件面方向錯 元件放錯216。 定位對齊（ REGISTRATION）216。 塌落（ SLUMP）216。 厚度（ THICKNESS）216。 挖空（ SCOOP）216。 圓頂（ DOME）216。 斜度（ SLOPE）216。 錫橋（ PASTE BRIDGE）216。 邊緣模糊（ NOT CLEAR EDGES）210常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析定位對齊（ REGISTRATION）216。 錫膏與 PAD的對位216。 最大允許誤差應(yīng)小于 PAD尺寸 10%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 STENCIL252。 PCB252。 PRINTER 塌落（ SLUMP）216。 錫膏的塌陷216。 最大不應(yīng)超過 PAD長或?qū)?10%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 錫膏粘度太低252。 環(huán)境過熱252。 印刷 /脫模速度太快252。 過大振動或沖擊厚度（THICKNESS）216。 錫膏 厚度不均勻216。 最多允許 177。15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 STENCIL厚度252。 STENCIL變形252。 STENCIL安裝252。 印刷速度太快252。 脫模速度太快挖空（ SCOOP）216。 錫膏中間挖空216。 挖空量不應(yīng)超過最高到最低點的 15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 刮刀壓力過大252。 刮刀刀片太軟252。 開孔太大圓頂（ DOME）216。 錫膏頂部呈圓形突起狀216。 最大不應(yīng)超過印刷厚度的 15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 刮刀高度不當(dāng)252。 刮刀壓力不足斜度（ SLOPE）216。 錫膏上 表面呈斜面狀216。 最大應(yīng)小于最高到最低點的 15%210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 刮刀壓力過大252。 錫膏粘度過大錫橋（ PASTE BRIDGE）216。 非連接 PAD之間錫膏的搭接現(xiàn)象210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 錫量過多252。 STENCIL太厚或開孔太大252。 STENCIL臟252。 錫膏粘度過低邊緣模糊（ NOT CLEAR EDGES）216。 錫膏 邊緣模糊， 輪廓不清晰210常見 SMT錫膏印刷缺陷分析252。 STENCIL孔粗糙252。 STENCIL開孔形狀不好252。 STENCIL臟三、 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響SMT工藝缺陷 SMT工藝缺陷原因魚骨圖焊膏模板參數(shù)操作員環(huán)境PCB元件機器刮刀其他三、 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷216。 STENCIL厚度216。 多孔或少孔216。 開孔位置216。 開孔尺寸216。 孔壁形狀216。 孔壁粗糙度錫珠橋連移位墓碑潤濕不良焊錫太多或太少元件錯三、 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL引起缺陷的比重216。 印刷引起的 SMT缺陷超過 60%216。 僅由 STENCIL引起的缺陷超過 35%? 機器一旦調(diào)試具有相對穩(wěn)定性? 錫膏一經(jīng)選定具有相對穩(wěn)定性? PROFILE一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化? 參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制? STENCIL具有單一性、多變性、針對性和模具特性三、 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL對 SMT工藝改善的作用 216。 避免 STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷216。 適應(yīng)免清洗工藝的需要216。 改善 PCB焊盤工藝設(shè)計不合理引起的工藝問題216。 改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題216。 改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷216。 提高 PCBA清潔度，增加可靠性四、 STENCIL制造主要環(huán)節(jié)客戶交流及再設(shè)計加工制造后處理粘網(wǎng)檢驗及包裝五、常見 STENCIL使用缺陷及控制辦法多孔或少孔錫膏印刷移位錫膏量過多或過少錫膏釋放不良松網(wǎng)或脫網(wǎng)壽命短51多孔或少孔STENCIL原因：216?？蛻魷贤ú涣?16。設(shè)計失誤 控制辦法：216。加強客戶交流216。加強設(shè)計準(zhǔn)確性STENCIL原因：216。開孔位置偏216。絲網(wǎng)張力過低 或不均勻控制辦法：216。提高制造精度216。改善粘網(wǎng)工藝52錫膏印刷移位STENCIL原因：216。開孔大小不合適216。厚度選擇不合適216。印刷面太光滑控制辦法：216。加強設(shè)計有效性216。提高制造精度216。選擇合適材料厚度216。粗化印刷面53錫膏量過多或過少STENCIL原因：216。不好的孔壁形狀216。孔壁太粗糙216。過低的寬厚比 或面積比控制辦法：216。改善工藝產(chǎn)生錐形孔壁形狀216。降低孔壁粗糙度216。合理設(shè)計厚度及開孔大小54錫膏釋放不良STENCIL原因：216。鋁框、絲網(wǎng)或膠水材料缺陷216。粘接工藝缺陷216。絲網(wǎng)張力過低或過大控制辦法：216。選擇合格鋁框、絲網(wǎng)和膠水材料216。穩(wěn)定控制粘接工藝216。嚴(yán)格控制絲網(wǎng)張力55松網(wǎng)或脫網(wǎng)STENCIL原因：216。材料硬度不夠216。粘網(wǎng)不可靠 控制辦法：216。選擇足夠硬度材料216。改善粘網(wǎng)工藝56壽命短六、新產(chǎn)品介紹n COB鋼網(wǎng)n AI鋼網(wǎng)6 COB鋼網(wǎng) 解決了先邦定后貼片的工藝難題，把以前必須使用手工的方式改為了可以使用設(shè)備進行印刷。解決了以前手工操作所出現(xiàn)的問題，加快了生產(chǎn)效率并使精度得到了改善，同時也開闊了客戶的市場。6 AI鋼網(wǎng)POM制作純銅制作6 AI鋼網(wǎng)n 解決了先插件后反面印膠的技術(shù)難題，解決了使用點膠機所產(chǎn)生的缺陷如：對細微處把握不住、膠量不穩(wěn)定、效率低、設(shè)備價格昂貴等問題。 AI鋼網(wǎng)使客戶在使用時可以對以上的技術(shù)問題進行有效的解決。謝謝支持THANK
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