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mpp系統(tǒng)芯片體系結(jié)構(gòu)發(fā)展對(duì)策研究-資料下載頁

2025-01-21 12:46本頁面
  

【正文】 , MIT的流處理器 RAW專用的 StreMIT語言 , 還有 PACT公司的可重構(gòu)的 XPP( eXtreme Processing Platform) 處理器 , 采用了名為 NML( Native Mapping Language) 的功能映射語言等 。 并行編程語言的對(duì)策就是要發(fā)展 MPP體系結(jié)構(gòu)的映射語言 。 2 工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù) 計(jì)算機(jī)的集成有三級(jí):工藝上的一次集成和二次集成 , 以及 PCB集成 。 工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)就是縮小芯片特征尺寸的技術(shù) , 擴(kuò)大芯片面積的技術(shù) , 以及三維集成的技術(shù) 。 為了要使我國的集成電路產(chǎn)業(yè)也能跟上摩爾定律的發(fā)展步伐 , 這些工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)是發(fā)展我國 MPP系統(tǒng)芯片體系結(jié)構(gòu)的物質(zhì)基礎(chǔ) 。 ( 1)縮小特征尺寸的技術(shù) 主要集成電路制造能力已經(jīng)達(dá)到 到 , 高端制造能力已經(jīng)進(jìn)入 90 納米 。 芯片集成度達(dá)到 108到 109的數(shù)量級(jí) 。 根據(jù) 2022年 ITRS公布的預(yù)測結(jié)果:2022年將實(shí)現(xiàn)特征尺寸 65納米; 2022年 45納米; 2022年 32納米; 2022年 22納米的量產(chǎn) 。 ( 2)圓片級(jí)集成技術(shù) ? 歐洲四國的 ELSA計(jì)劃 采用 大圓片集成技術(shù) ( a)大圓片上的分區(qū); ( b)分區(qū)中的子區(qū)域; ( c)子區(qū)域中的 PE布局 ( 3) 芯片級(jí)的三維集成技術(shù) ? Intel公司的 TeraScale研究計(jì)劃中的 MPP系統(tǒng)芯片 ( 4) 圓片級(jí)的三維集成技術(shù) (美國休斯 (Hughes)公司的 3D WSI技術(shù)) 大圓片的穿通技術(shù) 大圓片之間的微橋互連技術(shù) 大圓片的立體組裝技術(shù) ( 5)工藝實(shí)現(xiàn)的對(duì)策分析 我國一次集成的最高工藝水平為 90納米、主流技術(shù)為 。 缺少 2D WSI、 3D WSI與三維集成等工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù) 。 缺少針對(duì)天基電子產(chǎn)品芯片的工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù) 。 3. 設(shè)計(jì)平臺(tái)技術(shù) Intel的未來處理平臺(tái)示意圖 ( 1)設(shè)計(jì)平臺(tái)的對(duì)策分析 我國集成電路設(shè)計(jì)公司基本上都是依賴國際上先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具。急需以 MPP系統(tǒng)芯片的研發(fā)為轉(zhuǎn)折點(diǎn),解決國產(chǎn)設(shè)計(jì)平臺(tái)問題。 針對(duì) MPP系統(tǒng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,研制全定制的設(shè)計(jì)平臺(tái)。 設(shè)計(jì)平臺(tái)是功能與實(shí)現(xiàn)之間的橋梁:功能由應(yīng)用專家按映射語言描述與平臺(tái)由芯片專家獨(dú)立開發(fā)。 目 錄 一、研究背景 二、存在問題及分析 三、對(duì)策分析 四、措施與建議 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)成為決定一個(gè)國家綜合國力、國際競爭能力以及國家安全的高新科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)。沒有集成電路的自立就很難有信息產(chǎn)業(yè)的自立,更難有國家安全和國防信息化裝備的強(qiáng)大。 我國的集成電路產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng),關(guān)鍵的產(chǎn)品、設(shè)備、工藝、設(shè)計(jì)和材料等受到了西方國家的控制。必須打破西方國家的控制和壟斷,提高芯片的自主能力、量產(chǎn)能力與自給能力。 建議抓住 IC發(fā)展的新階段, 研制自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 MPP系統(tǒng)芯片;建立 MPP系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)平臺(tái);落實(shí) MPP系統(tǒng)芯片的工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)。 四、措施與建議 1 如何研制自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 MPP系統(tǒng)芯片 ( 1) 能否建立一個(gè)全國統(tǒng)一的 MPP系統(tǒng)芯片的 ISA( Instruction Set Architecture),以建立共享的硬構(gòu)件庫,并提高一致對(duì)外的國際競爭能力 。 ( 2) 建議采用時(shí)間映射的指令流計(jì)算模式與空間映射的數(shù)據(jù)流計(jì)算模式相結(jié)合的具體實(shí)現(xiàn)方案,以提高并行編程的簡單性、高效性與通用性。 2 如何建立 MPP系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)平臺(tái) ( 1) 能否建立一個(gè)全國統(tǒng)一的映射語言 , 以建立共享的軟構(gòu)件庫 , 并提高一致對(duì)外的國際競爭能力 。 ( 2) 針對(duì)應(yīng)用領(lǐng)域 , 建立與普及國產(chǎn)MPP系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái) , 是打破國外 EDA工具壟斷的一次新機(jī)遇 。 3 如何落實(shí) MPP系統(tǒng)芯片的工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù) ( 1) 許多最核心的技術(shù) , 往往需要一個(gè)商業(yè)化的孵化過程 。 MPP系統(tǒng)芯片所需要的工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù) ( 例如 , 2D WSI,3D WSI,或三維集成技術(shù)等 ) , 也是需要一個(gè) 商業(yè)化的孵化過程的 。 (2) 為了滿足 MPP 系統(tǒng)芯片的天基應(yīng)用需要 , 還需要落實(shí)滿足天基產(chǎn)品環(huán)境要求的工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù) 。 謝 謝!
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