常用電子元器件簡介-資料下載頁
2025-01-20 04:57本頁面
【正文】 地 IC: Integrated Circuit 集成電路（ IC） 是一種半導(dǎo)體電子設(shè)備，由上千至數(shù)百萬的微電阻、電容和晶體管組成。集成電路廣泛應(yīng)用于各類數(shù)字設(shè)備或微處理器等。其中微處理器走在集成電路應(yīng)用前端。 我們通常所接觸的電子產(chǎn)品 ,包括電視、電腦、通訊、智能化系統(tǒng)、空間技術(shù)、等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。 GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 109 107~109 105 ~107 103 ~105 102 ~103 102 規(guī)模 單芯片上元件數(shù)量 集成電路的 “ 封裝 ” 大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐基地 What’s the package ? 集成電路使得半導(dǎo)體產(chǎn)品在一片硅芯片上能夠集成許多不同功能。因為硅芯片非常的脆弱 ,即使是非常細(xì)小的灰塵或者水滴都可以破壞它們的功能，光照同樣會引發(fā)功能失靈。為了與這些問題抗?fàn)?,硅芯片采用“封裝”來進(jìn)行保護(hù)。 今天 ,已經(jīng)擁有高價值封裝技術(shù)如 SiP (系統(tǒng)級封裝 )。 SiP所扮演的角色已經(jīng)超過了 保護(hù) ,如今已經(jīng)成為高性能產(chǎn)品的必要技術(shù) , 并且是客戶做采購決定時參考的關(guān)鍵因素。 ⅰ “封裝 ” 的作用 大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐基地 隔絕環(huán)境影響 震動、撞擊、光照和磁場，空氣中的濕氣、灰塵，會引發(fā)功能失靈。封裝隔絕了這些外部影響。 提供電性連接 外部的金屬 腳 由引腳框架組成 (BGA的話是錫球 )允許信號從半導(dǎo)體產(chǎn)品傳輸?shù)酵饨绾蛷耐饨缃邮招盘枴? 散 熱 硅芯片工作時會發(fā)熱 .如果芯片的實際溫度變得很高 ,芯片的功能將失靈 .封裝可以有效的釋放這些熱量。 提高搬運 amp。安裝 建立在硅片上的電路和硅片本身都十分精細(xì)，把芯片放在封裝中更容易被搬運和安裝在印刷線路板上。 Function ⅱ “封裝 ” 的形式 大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐基地 I C P a c k a g eI n s e r t i o n T y p eS u r f a c e M o u n t i n g T y p e鷗 翼 型J型球 型ⅱ “封裝 ” 的形式 大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐基地 封裝的發(fā)展趨勢 大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐基地 提高封裝技術(shù)包括增加管腳數(shù)量、小型化和提高密度，更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品集成在一塊指定的空間內(nèi)。未來，對于越來越復(fù)雜的新型封裝的需求將驅(qū)動封裝的創(chuàng)新。 SIP(系統(tǒng)級封裝 ) CSP(芯片級封裝 )
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