[理學(xué)]eda第1章概述-資料下載頁(yè)
2025-01-19 14:41本頁(yè)面
【正文】 (PIA) PIA信號(hào)布線到 LAB的方式 X康芯科技 3． I/O控制塊 EPM7128S器件的 I/O控制塊 FPGA的結(jié)構(gòu)與工作原理 查找表邏輯結(jié)構(gòu) 圖 113 FPGA查找表單元 查找表LUT輸入1輸入2輸入3輸入4輸出000001010000010116 1RAM輸入A 輸入B 輸入C 輸入D查找表輸出多路選擇器圖 114 FPGA查找表單元內(nèi)部結(jié)構(gòu) X康芯科技 圖 115 Cyclone LE結(jié)構(gòu)圖 FPGA/CPLD產(chǎn)品概述 Lattice公司 CPLD器件系列 1. ispLSI器件系列 ispLSI1000E系列 ispLSI2022E/2022VL/200VE系列 ispLSI 8000/8000V系列 ispLSI5000V系列 2. ispMACH4000系列 3. Lattice EC amp。 ECP系列 IspMACH 4000Z、 ispMACH 4000V 、 ispMACH 4000Z Xilinx公司的 FPGA和 CPLD器件系列 2. SpartanⅡ amp。 Spartan3 amp。 Spartan 3E器件系列 5. Xilinx的 IP核 1. Virtex4系列 FPGA Virtex4 LX Virtex4 SX Virtex4 FX 3. XC9500 amp。 XC9500XL系列 CPLD 4. Xilinx FPGA配置器件 SPROM Altera公司 FPGA和 CPLD器件系列 1. Stratix II 系列 FPGA 5. MAX系列 CPLD 3. ACEX系列 FPGA 4. FLEX系列 FPGA 2. Stratix系列 FPGA 6. Cyclone系列 FPGA低成本 FPGA 7. Cyclone II系列 FPGA 8. MAX II系列器件 9. Altera宏功能塊及 IP核 QuartusII 簡(jiǎn)介 圖 形 或H D L 編 輯編 程 器設(shè) 計(jì) 輸 入 綜 合 或 編 譯 適 配 器 件 下 載 仿 真 A n a l y s i s amp。 S y n t h e s i s（ 分 析 與 綜 合 ）F i l t e r（ 適 配 器 ）A s s e m b l e r（ 編 程 文 件 匯 編 ）T i m i n g A n a l y z e r（ 時(shí) 序 分 析 器 ）圖 119 Quartus II設(shè)計(jì)流程 IP核 IP(Intellectual Property)就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)核或知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的意思，在 EDA技術(shù)和開(kāi)發(fā)中具有十分重要的地位。 IP核 軟 IP 固 IP 硬 IP 軟 IP用 VHDL等硬件描述語(yǔ)言描述的功能塊 ，但是并不涉及用什么具體電路元件實(shí)現(xiàn)這些功能 。 固 IP完成了綜合的功能塊 。 硬 IP設(shè)計(jì)的最終階段產(chǎn)品：掩膜 。 IP核 （ 1）超大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高，深亞微米（ DeepSubmicron）工藝，在一個(gè)芯片上完成系統(tǒng)級(jí)的集成已成為可能。 （ 2）由于工藝線寬的不斷減小，在半導(dǎo)體材料上的許多寄生效應(yīng)已經(jīng)不能簡(jiǎn)單地被忽略。這就對(duì) EDA工具提出了更高的要求，同時(shí)也使得 IC生產(chǎn)線的投資更為巨大。這一變化使得可編程邏輯器件開(kāi)始進(jìn)入傳統(tǒng)的 ASIC市場(chǎng)。 （ 3）市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品提出了更高的要求，從而對(duì)系統(tǒng)的集成度不斷提出更高的要求。同時(shí)，設(shè)計(jì)的速度也成了一個(gè)產(chǎn)品能否成功的關(guān)鍵因素，這促使 EDA工具和 IP核應(yīng)用更為廣泛。 （ 4）高性能的 EDA工具得到長(zhǎng)足的發(fā)展，其自動(dòng)化和智能化程度不斷提高，為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)環(huán)境。 （ 5）計(jì)算機(jī)硬件平臺(tái)性能大幅度提高，為復(fù)雜的 SoC設(shè)計(jì)提供了物理基礎(chǔ)。 EDA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
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