[信息與通信]第6章貼片技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-01-19 08:30本頁(yè)面
【正文】 貼裝的影響因素 SMD在 PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素。包括 PCB設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)定位偏差等多種因素，前二者涉及器件入口檢驗(yàn)和 PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 1．貼片機(jī) XY軸傳動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu) 2． XY坐標(biāo)軸向平移傳動(dòng)誤差 3． XY位移檢測(cè)裝置 4．真空吸嘴 Z軸運(yùn)動(dòng)對(duì)器件貼裝偏差的影響 5．貼裝區(qū)平面的精度 6．貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性 7．貼裝速度對(duì)貼裝準(zhǔn)確度的影響 貼片程序的編輯 一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括一下幾個(gè)方面： （ 1）元器件貼片數(shù)據(jù) 簡(jiǎn)單而言，元器件貼片數(shù)據(jù)就是指定貼放在 PCB上的元器件位置、角度、型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、 X坐標(biāo)、 Y坐標(biāo)、放置角度等，坐標(biāo)原點(diǎn)一般取在 PCB的左下角。 （ 2）基準(zhǔn)數(shù)據(jù) 包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開(kāi)始之前，貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn)。發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后，攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置，并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析，如果有誤差，經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令，由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)，從而使 PCB精確定位。基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè)，以保證 PCB的精確定位。 （ 3）元器件數(shù)據(jù)庫(kù) 庫(kù)中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對(duì)應(yīng)吸嘴類型等。 （ 4）供料器排列數(shù)據(jù) 供料器排列數(shù)據(jù)指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺(tái)上的放置位置。 （ 5） PCB數(shù)據(jù) PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定 PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。 貼片技術(shù)應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn) 1．貼片技術(shù)應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品組裝的挑戰(zhàn) 移動(dòng)類產(chǎn)品電路板上的組裝密度越來(lái)越高，組裝使用的元器件更加微型化，密間距器件被廣泛使用。只有高速、高精度、高可靠性的貼片技術(shù)，才能勝任便攜式產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)組裝的技術(shù)需求。 2022年以來(lái)，我國(guó)每年進(jìn)口的貼片機(jī)數(shù)量以超過(guò) 50%的比例增長(zhǎng)。20世紀(jì) 90年代初我國(guó)用貼片機(jī)的生產(chǎn)線數(shù)目不足百條，目前已增長(zhǎng)到數(shù)萬(wàn)條。在進(jìn)口的貼片機(jī)中，用于便攜式產(chǎn)品生產(chǎn)的占有很大比重。 2． 01005片式元件挑戰(zhàn)貼片機(jī)的速度、精度和可靠性 3．密間距器件能力決定高端多功能貼片機(jī)的性價(jià)比 4．模塊化是高產(chǎn)量、高混合度生產(chǎn)線的解決方案 貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì) 1．采用雙導(dǎo)軌以實(shí)現(xiàn)在一條導(dǎo)軌上進(jìn)行 PCB貼片，在另一條導(dǎo)軌送板， 減少 PCB輸送時(shí)間和貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間。 2．采用多頭組合技術(shù)和 Z軸軟著陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放 置更穩(wěn)，精度更高，真正做到 PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊爐中再流。 3．改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮短元器件更換時(shí)間。目前大部分阻容元件以 實(shí)現(xiàn)散裝供料，但減少管式包裝器件的換料時(shí)間尚有許多工作可做。 4．采用模塊化概念，通過(guò)快速配置、整合設(shè)備、可輕易在生產(chǎn)線間拼裝或 轉(zhuǎn)移，真正實(shí)現(xiàn)線體柔性化和多功能化。 5．開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的軟件功能系統(tǒng)，包括各種形式的 PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程的時(shí)間。開(kāi)發(fā)機(jī)器故障診斷系統(tǒng)及大批量生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能化操作。 貼片機(jī)常見(jiàn)故障與排除方法 高速貼片機(jī)的常規(guī)調(diào)整順序 貼片機(jī)在工作之前要事先調(diào)整好各個(gè)部件的位置，防止在工作中發(fā)生一些故障，常見(jiàn)的調(diào)整順序有以下： 1．空氣壓力的調(diào)整 2．潤(rùn)滑油量的調(diào)整 3．工作氣缸的速度調(diào)整 4．貼裝工作臺(tái)導(dǎo)軌寬度的調(diào)整 5．貼片頭的調(diào)整 6．貼片吸嘴對(duì) SMD位置和基板的間隙調(diào)整 7．送料行程（距離）和頂出力的調(diào)整 8．真空夾頭的選擇調(diào)整 9．對(duì) SMD貼裝于基板后的 X、 Y方向位置的調(diào)整 高速貼片機(jī)易損件的更換與調(diào)整 1．卸料傳動(dòng)張緊帶的更換 2．定位規(guī)的更換調(diào)整 3．編帶切刀的更換 4．伺服電動(dòng)機(jī)電刷的更換 5．貼片吸嘴與過(guò)濾片的更換 貼片機(jī)的日常維護(hù)要求和規(guī)定 1．貼片頭組件的日常維護(hù)規(guī)定 （ 1）貼片夾頭組件部 （ 2）定位組件部 （ 3）貼片頭工作部 2． xy操縱臺(tái)傳動(dòng)部 3．供料部和基板輸送部 4．主動(dòng)力部和裝料 /卸料部 常見(jiàn)故障 以貼片機(jī)為中心來(lái)考慮，故障可以分為二大類 : ① 貼裝前的故障； ② 貼裝后發(fā)現(xiàn)的故障。 貼片前的故障主要在 A過(guò)程中發(fā)生 :貼裝后發(fā)現(xiàn)在故障可以認(rèn)為主要在 B～ D過(guò)程中發(fā)生。若將這兩類故障細(xì)分則如表所示。
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