【導(dǎo)讀】廠房約5萬平方米,框架結(jié)構(gòu),共3層。本方案采用的FRP玻璃鋼模殼-木模組合模板。二層頂棚井字梁模板施工為本建筑的施工難點(diǎn)與重點(diǎn)。該部位層高為6000mm,井字梁。圓洞凈間距200mm,數(shù)量共26400個(gè),該部位建筑面積m2。本工程為電子芯片廠房,二、三層為潔凈區(qū),要求結(jié)構(gòu)面達(dá)到清水混凝土標(biāo)準(zhǔn)。1.井字梁較大,截面為300mm×1100mm,凈間距僅為900mm,鋼筋綁扎困難;、圍墻除東面外,其它邊按紅線布置。時(shí)直接就位即可。熟悉相關(guān)規(guī)范、強(qiáng)制性條文,收集詳細(xì)的相關(guān)技術(shù)資料;錘子等工具若干2020.板無法周轉(zhuǎn),全部為一次性投入。FRP模殼由專業(yè)廠家加工成成品,運(yùn)至現(xiàn)場(chǎng)直接使。梁側(cè)模安裝、FRP模殼鋪排。