smt技術(shù)smb設(shè)計(jì)ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-01-14 04:39本頁(yè)面
【正文】 B=dmax+Tmin+ ? C= ? D=B(2B+ALmax)/2 ? E= 2/11/2022 29 在 SMT中，小外形封裝晶體管 (SOT)的焊盤圖形設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)單，一般來(lái)說(shuō)，只要遵循下述規(guī)則即可。 ? ①焊盤間的中心距與器件引線間的中心距相等； ? ②焊盤的圖形與器件引線的焊接面相似，但在長(zhǎng)度方向上應(yīng)擴(kuò)展 ，在寬度方向上應(yīng)減少 ：若是用于波峰焊則長(zhǎng)度方向及寬度方向均應(yīng)擴(kuò)展 。 ? 使用中應(yīng)注意 SOT的品種，如 SOT2 SOT8 SOTl43和 ? DPAK等， SOT焊盤圖形如圖 318所示。 2/11/2022 30 圖 318 SOT焊盤圖形 2/11/2022 31 PLCC封裝的器件至今仍大量使用，但焊盤設(shè)計(jì)中經(jīng)常出現(xiàn)錯(cuò)誤，并導(dǎo)致焊接后焊料不能完全包裹 “ L” 引腳的下沿， PLCC焊盤圖形如圖319所示。 PLCC焊盤圖形如圖 319所示。 LCCC封裝的焊盤圖形和PLCC焊盤圖形相似，設(shè)計(jì)時(shí)可參考圖 319。 2/11/2022 32 圖 320 PLCC引腳在焊盤上的位置 a) 引腳居中型 b) 引腳不居中型 2/11/2022 33 ? 這種焊盤其焊盤長(zhǎng)度和引腳長(zhǎng)度的最佳比為 L2:Ll=(～ 3):1,或者 L2=F+L1+A(F為端部長(zhǎng) ； A為趾部長(zhǎng) 。Ll為器件引腳長(zhǎng)度 。L2為焊盤長(zhǎng)度 )。 QFP焊盤的設(shè)計(jì)尺寸如圖 321所示。 ? 焊盤寬度通常取： ≤b2≤ (P為引腳公稱尺寸； b2為焊盤寬度 )。 ? 對(duì)于引腳中心距 QFP焊盤設(shè)計(jì)，以 FQFP48器件為例，它的外形尺寸如圖 322所示。 ? 考慮以上各種因素，則 L1=(mm)(器件規(guī)定 )； ? L2:L1=3:1； ? L2=F+ L1+A=++=(mm)； ? b== =(mm)。 設(shè)計(jì)完成后的焊盤尺寸如圖 323所示。 2/11/2022 34 圖 321 QFP焊盤的設(shè)計(jì) 2/11/2022 35 圖 322 FQFP48器件的外形尺寸 2/11/2022 36 圖 323 FQFP48器件焊盤尺寸 2/11/2022 37 BGA焊點(diǎn)的形態(tài)如圖所示，圖中 Dc、 Do是器件基板的焊盤尺寸，Db是焊球的尺寸， Dp是 PCB焊盤尺寸， H是焊球的高度。 2/11/2022 38 ? 通常 BGA焊盤結(jié)構(gòu)有三種形式，分別是亞鈴式焊盤、過(guò)孔分布在 BGA外 ? 部式焊盤、混合式焊盤。 ? ①啞鈴式焊盤。啞鈴式焊盤結(jié)構(gòu)如圖 326a所示。 BGA焊盤通過(guò)過(guò)孔把 ? 線路引入到其他層，實(shí)現(xiàn)同外圍電路的溝通，過(guò)孔通常應(yīng)用阻焊層全面覆 ? 蓋。 ? ②過(guò)孔分布在 BGA外部式焊盤。過(guò)孔分布在 BGA外部形式的焊盤特別適 ? 用于 I／ O數(shù)量較少的 BGA焊盤設(shè)計(jì)，焊接時(shí)的一些不確定性因素有所減少， ? 對(duì)保證焊接質(zhì)量有利。但采用這樣的設(shè)計(jì)形式對(duì)于多 I／ O端子的 BGA是有困 ? 難的，此外該結(jié)構(gòu)焊盤占用 PCB的面積相對(duì)過(guò)大。過(guò)孔分布在 BGA外部式焊 ? 盤如圖 326b所示。 ③混合式焊盤。對(duì)于 I／ O較多的 BGA，其焊盤設(shè)計(jì)可以將上述兩種焊盤 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)混合在一起使用，即內(nèi)部采用過(guò)孔結(jié)構(gòu)，外圍則采用過(guò)孔分布在 BGA外部形式的焊盤。 ? 2/11/2022 39 圖 326 BGA的啞鈴式焊盤 a) 啞鈴式焊盤 b)過(guò)孔分布在 BGA外部式焊盤 2/11/2022 40 謝 謝！
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