ss00259環(huán)境知識培訓(xùn)-資料下載頁
2025-01-10 13:27本頁面
【正文】 ＩＣＰ測試數(shù)據(jù)確認(rèn)方法（實(shí)例 3） 檢測流程圖 XRF法及 ICP法規(guī)格 ? XRF法測定時(shí)，規(guī)格如下： Cd 50ppm Pb 200ppm ? ICP法測定時(shí)，根據(jù)部品種類不同，其規(guī)格不同。如： 鉛標(biāo)準(zhǔn)含量 ≤100ppm （指定四種原材料） 鉛為 85wt%以下的有鉛焊錫 ≤1000ppm 無電解鍍鎳 ,無電解鍍金的電鍍膜 ≤1000ppm 鋼材 ≤3500ppm 鋁合金 ≤4000ppm 銅合金 (包括鑄銅 ,磷青銅 ) ≤40000ppm 對于 XRF法測定規(guī)格一事， SONY的回答是不管是任何部品， 在用 XRF法測定時(shí)出現(xiàn)超標(biāo)或不明現(xiàn)象，都必須用 ICP法再行確認(rèn)。 XRF法檢測假不良設(shè)定 ?Cd 40ppm~49ppm。 Pb 160ppm~199ppm ?非 SONY要求，屬天虎社內(nèi)自社設(shè)定。 ?目的：提高警惕，有效防止環(huán)境不良漏出。 ?手法：當(dāng)發(fā)現(xiàn)有假不良現(xiàn)象時(shí)，增加確認(rèn)數(shù) 量，或確認(rèn)廠家提交環(huán)境資料，或依 賴第三方檢測證實(shí)。 協(xié)力廠家品質(zhì)管理 ?對于協(xié)力廠家的納入產(chǎn)品，在協(xié)力廠家無環(huán)境檢測儀器或還未登錄 SONY之前，納入所有產(chǎn)品必須經(jīng) TENKO檢測 OK后方可使用，且成品在出荷前，每批一臺(tái)進(jìn)檢 TENKO， OK后方可出荷。即，出荷的每批產(chǎn)品，部品單品及成品都為 OK的情況下才可出荷。 ?協(xié)力廠在生產(chǎn)緊急時(shí)，先使用的部品后依賴檢測時(shí)，必須等待依賴結(jié)果 OK，且使用此批部品的成品 OK的情況下方可出荷。 以上 謝謝
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