ic測試針測、成測-資料下載頁
2025-10-03 15:45本頁面
【導讀】路，就稱為數(shù)位積體電路。樣的一站我們稱之為測試。格之不良品過濾挑出以避免流到客戶端，將有莫大之幫助。業(yè)界制定之通用準則協(xié)定。客戶對產(chǎn)品應用之規(guī)格要求。由基本電子電路理論所反應出正常元件。不良率，以免徒增製造成本。速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以確保IC出貨前的品質(zhì)。電壓供給、接地等端點接到電腦測試機，作功能、漏電流、電流驅(qū)動能力等測試，IC封裝完成後尚須經(jīng)過成品測試，一般可。分成邏輯成品測試與記憶體成品測試。以記憶體成品測試為例，區(qū)分記憶體晶片之存取時間。兩者之不同在於測試溫
【正文】 或好壞。 資料來源：/1978/00010097/images/ 資料來源：1978/00010097/images/ 成品測試 (成測 ) ?IC封裝完成後尚須經(jīng)過成品測試，一般可分成 邏輯成品測試 與 記憶體成品測試 。 ?以記憶體成品測試為例， 成品測試又分可為 FT1(Final Test 1)、 FT2(Final Test 2)與 FT3(Final Test 3)。 一般 FT1只進行基本的功能測試和直流測試， FT2則區(qū)分記憶體晶片之存取時間。兩者之不同在於測試溫度， FT1測試溫度為常溫， FT2則為高溫，而 FT3一般為低溫測試。 Thank you !!
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