藍牙技術(shù)簡價-資料下載頁
2025-05-22 11:42本頁面
【導(dǎo)讀】二○二○年七月七。藍芽/藍牙技術(shù)簡介?！岸乐铝秴f(xié)調(diào)丹麥與挪威兩國能。成為短距離無線電傳輸?shù)臉藴手~!藍芽計劃主要目標。提供一個通行全世界的無線傳輸環(huán)境,連結(jié)所有行動。設(shè)備之間的資料傳輸服務(wù).這些行動設(shè)備包括行動電話手機;無線電話;筆記型。電腦;PDA;數(shù)位相機;數(shù)據(jù)機;印表機;投影機;區(qū)域網(wǎng)。路,皆可透過藍芽的無線電波來互相溝通.1994年手機大廠Ericsson與Nokia,自行研發(fā)短距。離無線通訊技術(shù).以便於手機和其他可攜帶式裝置互。此短距離無線通訊技術(shù),並命名為BluetoothSIG. 四家加入.目前已有1400家廠商加入會員.表一BluetoothSIG代表性成員。半導(dǎo)體電信電腦與周邊消費性電子網(wǎng)路汽車和其他。資料來源：BluetoothSIG，20xx年1月。目前各國規(guī)劃的頻帶。頻道寬與防護頻帶。特點二.藍芽同時提供數(shù)據(jù)與語音通訊。特點三.藍芽的基本目標是取代紅外線
【正文】 lex_Liao 0 dBm 的應(yīng)用 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao RF Transceiver T2901 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao 20 dBm 的應(yīng)用 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao Front end T7024 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao Base band AT76C551 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao 表三 各大廠 Bl u et o o t h 晶片 產(chǎn) 品比較表公司 A t m el CSR E ri cs s o n Ph i l s ar Si l i co n W av e無線收發(fā)器 (RF)T 2 9 0 1 PBA3 1 3 0 1 PH2 4 0 1 Si W 0 1 5基頻處理器 (BB)A T 7 6 C5 5 1Bl u eCo reTM01 單晶片 A RM7 T D MI MT 1 0 2 0 A Si W 0 1 6模組尺寸 N / A 1 5 x 15 mm 1 m W :1 0 .2 x 1 4 x 1 .6 mm1 0 0 m W :10 . 2 x 16 x 1 .6 mm( RF O n l y )N / A 10 x 10 mm預(yù)估價格 $6 N / A N / A N / A $5策略聯(lián)盟 N / A N / A V L SI Mi t el N / A推出時間 20xx Q1 20xx m i d 2 0 0 0 2 0 0 0 Q 1 2 0 0 0 Q 1資料來源 ：資策會 MI C ， 20xx 年 1 月各廠牌的晶片比較 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 051015202530Radio Module BasebandSingle Chip TotalRadio Module 14 3Baseband Single Chip Total 1999 20xx 20xx 20xx 20xx 20xx 20xx藍芽晶片的價格趨勢
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