藍(lán)牙技術(shù)簡(jiǎn)價(jià)-資料下載頁(yè)
2025-05-22 11:42本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】二○二○年七月七。藍(lán)芽/藍(lán)牙技術(shù)簡(jiǎn)介?！岸乐铝秴f(xié)調(diào)丹麥與挪威兩國(guó)能。成為短距離無(wú)線電傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)之名詞!藍(lán)芽計(jì)劃主要目標(biāo)。提供一個(gè)通行全世界的無(wú)線傳輸環(huán)境,連結(jié)所有行動(dòng)。設(shè)備之間的資料傳輸服務(wù).這些行動(dòng)設(shè)備包括行動(dòng)電話手機(jī);無(wú)線電話;筆記型。電腦;PDA;數(shù)位相機(jī);數(shù)據(jù)機(jī);印表機(jī);投影機(jī);區(qū)域網(wǎng)。路,皆可透過(guò)藍(lán)芽的無(wú)線電波來(lái)互相溝通.1994年手機(jī)大廠Ericsson與Nokia,自行研發(fā)短距。離無(wú)線通訊技術(shù).以便於手機(jī)和其他可攜帶式裝置互。此短距離無(wú)線通訊技術(shù),並命名為BluetoothSIG. 四家加入.目前已有1400家廠商加入會(huì)員.表一BluetoothSIG代表性成員。半導(dǎo)體電信電腦與周邊消費(fèi)性電子網(wǎng)路汽車(chē)和其他。資料來(lái)源：BluetoothSIG，20xx年1月。目前各國(guó)規(guī)劃的頻帶。頻道寬與防護(hù)頻帶。特點(diǎn)二.藍(lán)芽同時(shí)提供數(shù)據(jù)與語(yǔ)音通訊。特點(diǎn)三.藍(lán)芽的基本目標(biāo)是取代紅外線
【正文】 lex_Liao 0 dBm 的應(yīng)用 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao RF Transceiver T2901 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao 20 dBm 的應(yīng)用 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao Front end T7024 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao Base band AT76C551 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 Molex_Liao 表三 各大廠 Bl u et o o t h 晶片 產(chǎn) 品比較表公司 A t m el CSR E ri cs s o n Ph i l s ar Si l i co n W av e無(wú)線收發(fā)器 (RF)T 2 9 0 1 PBA3 1 3 0 1 PH2 4 0 1 Si W 0 1 5基頻處理器 (BB)A T 7 6 C5 5 1Bl u eCo reTM01 單晶片 A RM7 T D MI MT 1 0 2 0 A Si W 0 1 6模組尺寸 N / A 1 5 x 15 mm 1 m W :1 0 .2 x 1 4 x 1 .6 mm1 0 0 m W :10 . 2 x 16 x 1 .6 mm( RF O n l y )N / A 10 x 10 mm預(yù)估價(jià)格 $6 N / A N / A N / A $5策略聯(lián)盟 N / A N / A V L SI Mi t el N / A推出時(shí)間 20xx Q1 20xx m i d 2 0 0 0 2 0 0 0 Q 1 2 0 0 0 Q 1資料來(lái)源 ：資策會(huì) MI C ， 20xx 年 1 月各廠牌的晶片比較 UPPERTECH Bluetooth 二○二○年七月七日 051015202530Radio Module BasebandSingle Chip TotalRadio Module 14 3Baseband Single Chip Total 1999 20xx 20xx 20xx 20xx 20xx 20xx藍(lán)芽晶片的價(jià)格趨勢(shì)
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