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2024-10-19 04:39本頁(yè)面
【正文】 污染 氧化 電鍍 表面粗糙度 設(shè)計(jì) 厚度 材料 封裝 /基板 / 芯片尺寸 脫氣 應(yīng)力水平 粘接厚度 吸水性 粘附性 氣孔 吸水性 脫模性 收縮性 粘附性 蠟，接合劑 應(yīng)力水平 低應(yīng)力劑 表面處理 表面涂層 SiN4/SiO2 鍵合后紫外 臭氧固化 溫度分布 自動(dòng)模 / 傳統(tǒng)模 模具清潔 餅料預(yù)處理 成形溫度 框架預(yù)熱 注模壓力 /時(shí)間 模塑料 27 翹曲 魚(yú)骨圖 銀漿 amp?？蚣懿牧? 模塑料 封裝設(shè)計(jì) 成形工藝 翹 曲 銀漿 /框架的模量 粘接厚度 銀漿固化溫度 框架膨脹 系數(shù)和厚度 熱硬度 玻璃化溫度 模量 熱膨脹系數(shù) 1/2 充填劑含量 收縮率 封裝中心至 上下表面距離 芯片和 基板尺寸 固化不完全 固上下模 溫不一致 后固化框架 堆積方式 完全冷卻 脫模性 頂針動(dòng)作和位置 28 無(wú)后固化的影響 特 性 無(wú)后固化的影響 對(duì)可靠性的影響玻璃化溫度 顯著降低 對(duì)于尺寸變化和應(yīng)力有改善熱膨脹系數(shù) 1 ， 2 略有提高 無(wú)明顯影響彎曲模量 （室溫） 略有提高 無(wú)明顯影響彎曲模量 （ 240 ℃） 顯著降低 表面封裝時(shí)應(yīng)力較低彎曲強(qiáng)度 （室溫） 略有降低 無(wú)明顯影響彎曲強(qiáng)度 （ 240 ℃） 顯著提高 改善浸錫開(kāi)裂性能P i e z z o 應(yīng)力 中等程度降低 提高可靠性體積電阻率 顯著降低 增加漏電流離子不純物 略有降低 提高可靠性吸水性 略有降低 提高可靠性附著性 無(wú)變化 無(wú)明顯影響激光打印 無(wú)變化 無(wú)明顯影響油墨打印 顯著改善 提高作業(yè)性能去飛邊 顯著改善 提高作業(yè)性能29 BGA（球柵分列） 金線 模塑料 外層銅質(zhì) 基板 熱通道 焊球 焊錫隔層 優(yōu)點(diǎn)： 引腳間隔大 在 PCB安裝排列過(guò)程中能自我 安裝面積比 QFP小 散熱能力比 QFP好 低感應(yīng)度，使高速芯片成為現(xiàn)實(shí) 缺點(diǎn)： 抗潮濕性較 QFP差 成本高 缺乏檢查在 PCB板是否完全焊結(jié) 的手段 30 BGA（球柵分列） 吸濕性 高充填劑含量 提高粘性 粘接助劑 提高粘性 粘接助劑 翹曲 低收縮率 快速固化 優(yōu)良的流動(dòng)性
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