【導讀】14附則：本規(guī)范經呈總經理核準后，自生效日期起執(zhí)行，修改時亦同。增加附件一：STAR-510G終端硬件測試規(guī)范；0311.修改附件一中抗電強度及取消表格。0581.修訂“SMT設計規(guī)范”全篇。0681.“SMT設計規(guī)范”增加焊盤及白油圖的排版原則；增加拼板及工藝邊的具體要求和方法；變更基標的說明；變更部分片式元件焊盤要求。頁數增加為7頁。項目組員依“新產品項目規(guī)劃表”進行各模塊邏輯及主要時序圖設計?？蓞⒖肌坝布到y(tǒng)設計原則”進行。若擬制者與實驗者不同,應予以說明,由項目組長審核.應考慮外殼的尺寸結構，并充分考慮抗干擾、FCC、安規(guī)等方面的因素。程有個明確的規(guī)定。指標：能在AC150～250V、50HZ±1HZ下正常工作，即電源輸出為+5V±5%，測試及結果記錄在”產品硬件測試報告”中。指標：滿足GB6107的電平要求。在聯機下用示波器測量通訊口輸出的RS-232電平。標準：采用CENTRONICS標準化25芯D型并行接口。

　　

【正文】 12V] memory 器件所接的網路及管腳 網表輸入完成后應進入 report 的 unused，對 mconnecct 沒有使用的管腳進行檢查。 輸入完成應對 Job 存檔，并在以后的工作中注意在采用工作盤時須存檔備份。 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 6/12 5. setup 可以分為 3 個部分 setup 全局 setup pad 線性資料設置 設定電源特殊網路的走線參數 setup 全局參數，應對以下參數設置 A. 層數設置 層數設置一般設為以下三種： 1)單層 2)雙層 3)四層 B. 單位設置 有 mm mi 英寸 C. Tear Drop Pad Generation D. Read Width 可高為 12mil 10mil 8mil E. PadTrack clearance 最小 8mil F. PadTrack Clearanc 最小 8mil G. TrackTrack clearanc H. Copper Pour Hatch Display I. Copper Hatch mode J. Copper Hatch Direction K. themal line with L. Hatch Grid M. copper pour clearance pad setup A. pad setup B. via setup size setup 在 PCB 結束階段設置 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 7/12 libn setup origin NitAttr A. 設定 VCC、 GND、 +12V、 12V、 VBB 等電源部分走線寬度，可按如下： 進入 Rount 選中 modify 中的 line_wide 對走線寬度進行設置。 B. 設定特殊網路的走線 SETUPNET_Attr 6. place place 在 place 過程中 Grid 可以取 25mil 在 place 中應注意以下幾點： place 中各個器件應整齊對應，盡可能使板能做到整潔明快 . place 中以采用 F5 來對封裝進行修改 在底面盡可能地不放器件，在萬不得已的情況下在底層放置元件，應盡量做到以下幾點： A. IC 器件及一些腳間距較小的器件及電解電容不要放在背面。 B. 均勻分布兩面，以提高過表面焊的工作效率。 在 place 過程中可以邊 place 元件邊對器件的網絡連接進行檢查。 在 place 中應注意一塊板的規(guī)劃。在放器件中應盡可能使晶振靠近連接的器件，同時應考慮 到在晶體下盡可能走地線，而不要有別的信號線穿越。 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 8/12 104 等濾波電容應盡可能地 靠近器件電源腳，保證有良好的濾波性能。 place 的過程中應盡可能使電路的模塊之間分隔清晰，只有這樣才能保證有較好的電氣性能。 中應注重電磁兼容性 FCC 的考慮，對一些具有高頻的電路應著重考慮。 7. Route Route 走線的原則： 上層走橫線、下層走豎線 盡量避免走斜線 先走較短的線再走長線 在走線時應注意 FCC 規(guī)則 先走 GND， GND 盡可能走為井字形，完成 GND 之后，再走 VCC， VCC走線應盡可能與 GND 平行。 注意一些高頻線的走法。 R、 G、 B、 Hsync、 Vsync、 Video 在走線時應盡可能用 GND 包住。 注意高頻線的走線，盡可能避免高頻線平行走線。 Rount 走線完成時可進入 Report statistics 中，鼠線長度應為 0。 高壓部分走線間距離 720mile，不過銅皮。 安規(guī)高壓排電距離 67mm 8. check 在 Rount 完成后應進行以下兩項 check： 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 9/12 spacing：空間間隔查錯，參數已在 Setup 中定義 chidril：鉆孔間隔查錯 查錯完成后，如無錯系統(tǒng)將提示： No spcing errors found。 9. 增加表貼器件的基標及過表貼機的定位孔 可在 IN/OUT 中、 ONFLY 中 用 Add part 增加表貼器件的基標，及過表貼機的定位孔。 定位孔及基標的設置要求請參照表貼標準。 10. 增加銅皮 copper copper 用于 VCC、 AGND、 NGND 的銅皮制做 coppernew_poly 建立一個新銅皮 modifyNet_name 定義 copper 的網路名 line wide 定義 copper 的線寬 coppour 用于 GND 等自動充水銅箔的生成 coppour 的各種設置均已在 setupparm 中設置完成，包括 spacing、 Grid等。 步驟： 1)Newpoly 建立新銅箔外框 2)ModifyLineWid 定義銅皮寬度 3)ModifyNetName 定義網路 4)建立另一層銅皮 copymodify 后用修改 level 由后一層改為二層。 5)floot 充水 11. check 查銅箔是否與其他網絡有 spcing 錯誤 12. 刪除未連接銅皮，將 PCB 中一些未與定義網 絡連接的孤島刪除。 進入 Cop_pourDelete 刪除孤島。 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 10/12 13. 點接 AGND、 NGND 完成 PCB 設計時必須點接 AGND、 NGND，應做到單點接地 , 點接可按如下步驟進行： 進入 in/outonfly 選取 Add con 用鼠線將所要點接的 AGND 或 NGND 與 GND 點接，系統(tǒng)會提示要求輸入點接后的網絡名，鍵入 GND 即可。 14. 放置元件序號 放置元件序號可進入 place 中 mov _name 來放置元件序號，在 mov_ name 中有旋轉等功能，可用其來對序號進行旋轉。 在放置元件序號中應盡可能做到以下幾點： 元件序號必須對應其元 件 元件序號必須放在空曠區(qū)，不要放置在元件下，應盡可能起到提示作用。 元件序號放置時應盡可能避開焊盤過孔。 15. 重新命名 在 PCB 設計中為方便對元件的查找，后對元件序號進行重命名，命名的規(guī)則為：從上到下、從左到右。 步驟可如下： 進入 place auto 中 建立矩陣 Matrix,并將矩陣放于適當位置 在 Auto 下選 Rename 對排序，排序對生成 *.ECO 文件 , 用于返回原理圖，并根據系統(tǒng)提示，完成 Rename. 在排序時應注意以下幾點： A. 元件序號，原理圖序號必須一一對應。 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 11/12 。注意與說明書的說明相符。 16. 返回 ECO 到原理圖 將 *.ECO 文件拷到 orcad 目錄下，采用 BACKANNO 命令來返回序號，元件序號與元件及原理圖必須做到一一對應。 17. 增加 TEXT、設置 SIZE 板號 增加 TEXT：進入 CREAT TEXT 下來增加回 TEXT TEXT 可為 : 1)IC 器件名稱 2)對部分接口的說明如跳線等。 設置 SIZE：可進入 setupsize 中對二維線的寬度進行修改。 增加板號： Creat TEXT 1)實驗板：型號、 test*時間 2)生產板、型號、版本、時間 18. CAM 生成光繪文件 在 CAM 生成文前必須進行一次 check 保證無錯誤。 CAM 生成以下幾類文件 *.Rep *.Pho NC 鉆孔文件 可在生成之間建立 Batch 文件，爾后進入 Bat 生成光繪文件 . 收 文： 0505C * 非 經 公 司同 意 , 嚴 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 產 品 硬 件 設 計 規(guī) 范 文 件 編 號 WI C026 用 PADS 設計 PCB 布線操作流程 版次 頁次 12/12 19. verlify：將生成的光繪文件 *.pho 用 verlify 打印輸出。 在打印出來之后交審核審查在審核完成后方可發(fā)出 20. ARJ 發(fā)出 在審核完成后，可有 ARJ 壓縮后發(fā)出發(fā)出以下內容： ARJ 后的文件，包含 CAM 生成時的 *.Rep 、 *.pho 及 NcDrill 文件 解壓后的各 個文件字節(jié)長度 訂制數的數目，天數。 收 文： 0505C *非 經 公 司 同 意 , 嚴 禁 影 印 *