技師專業(yè)論文-基于mtk平臺的智能手機的設計-資料下載頁
2025-06-05 23:59本頁面
【正文】 。不過， MTK 的整套軟 件系統(tǒng)十分龐大且復雜，很多剛接觸這套系統(tǒng)的軟件工程師一時不知如何進行配置和客戶化定制。 MTK 使用了 Nucleus 實時操作系統(tǒng)， 整個軟件系統(tǒng)包括 Nucleus 操作系統(tǒng)、平臺設備驅動、協(xié)議棧、文件系統(tǒng)、 WGUI、 MMI、 J2ME 等。 MTK 手機平臺上的程序開發(fā)基于 J2ME 軟件平臺采用 JAVA 語言 ， J2ME 是一種針對移動電話和 PDA 這樣的小型設備的 Java 語言。大部分的手機廠商都迫切希望 Java 手機推廣應用。盡管 J2ME 與臺式機中的 Java 相比還是有很大的限制，但是它已經極大的提高了移動電話支持游戲的能力，并且有比 SMS 或 WAP 更好控制的界面，允許使用子圖形動畫，可以通過無線網絡連接到遠程服務器。 隨著支持 Java 的手機迅速普及， 大部分的手機廠商都迫切希望 Java Java手機已經到了消費者的手中， J2ME 成為目前最好的移動游戲開發(fā)環(huán)境。雖然 J2ME 與臺式機中的 Java 相比有很大的限制， 但它已經極大地提高了移動 電話支持游戲的能力。它有比 SMS 或 WAP 更好控制的界面， 允許 使用子圖形動畫， 并且可以通過無線網絡連接到遠程服務器。 J2ME 不是手機上配置的唯一的解釋語言 ，但是它是一個許多廠商支持的行業(yè)標準。 MTK 采用的 Nucleus Nucleus Plus 是美國源代碼操作系統(tǒng)商 ATI 公司推出的新一代嵌入式操作系統(tǒng)，屬于搶先式實時多任務操作系統(tǒng)內核， 95%的代碼使用 ANSI C 編寫，非常便于移植于各種處理器家族。從實現(xiàn)的角度講，不同于傳統(tǒng)嵌入式開發(fā)， Nucleus Plus 是以函數(shù)庫的形式鏈接到目標應用程序中，形成可執(zhí) 行目標代碼，下載到目標板上或燒到 ROM/FLASH ROM 中去執(zhí)行。 Nucleus Plus 內核在典型的 CISC 體系結構上占據(jù)大約 20k 空間，而在典型的 RISC 體系結構上占據(jù)空間為 40k 左右 。 MTK 手機軟件系統(tǒng)的構建使用了 GNU 的 make，使得整個工程的構建可以自動進行，且可以靈活控制。整個構建過程由 、 、 、 、 customer_project.mak 等文件控制。構建 PC 模擬版是通過 msdev 和 VC 的工程文件 來完成的。 是構建 ARM 版的核心 Makefile 文件，整個構建過 程由其控制，其他是一些啟動、選項配置、子過程的文件。其關系圖如圖 5 所示。 圖 5關系圖 5. 結語 目前，很多手機生產廠商都采用 MTK 手機平臺，原因是 MTK 平臺使得手機開發(fā)變得非常容易，開發(fā)周期縮短，成本比較低； 本文提出的基于 MTK 平臺的智能手機的設計方案，對從事智能手機的研發(fā)具有一定的參考價值。 聯(lián)發(fā)科技非常重視研發(fā)創(chuàng)新，目前在員工總人數(shù) 1 千馀人的陣容中，研發(fā)團隊即占百分之八十以 上的比例。公司成立至今，已連續(xù)八年榮獲臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)管理局授創(chuàng)新產品獎。全球專利申請及獲核準件數(shù)亦已大幅提升，成為臺灣 IC 設計同業(yè)當中創(chuàng)造最多智財?shù)墓尽２捎寐?lián)發(fā)科技的 MT620 MT621MT621 MT621 MT622 MT622 MT6228 基帶芯片，芯片均采用 ARM7 的核。MT630 MT6305B 為 電源管理芯片 。 MT6129 為 RF 芯片。 RF3146（ 77mm ）、 RF3146D（雙頻）、 RF3166（ 66mm ）為 RFMD 的 PA 集成度較高 成本低。 目前市場上主流的平臺有 TI、摩托羅拉、飛利浦、 MTK、 ADI、展訊、英飛凌、凱明等。我個人意見是 TI 平臺占有率最高，而 MTK 平臺開發(fā)最容易。目前市場上飛利浦平臺在功耗上相對有優(yōu)勢， TI 平臺和 MTK 平臺在手機成本上有著相對的優(yōu)勢。服務方面所有手機平臺沒有特別大的差別。 中國臺灣的 MTK 公司的產品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大PC 模擬版構建Msdev customer_project.mak REL_CR_MMI_project.mak 陸手機公司和手機設計公司得到廣泛的應用。 6. 參考資料 [1]張興偉 .MTK 芯片組手機電路原理與維修 [M].北京： 電子工業(yè)出版社， 2021 [2]陸昌輝 .J2ME 應用開發(fā)詳解 [M].北京：電子工業(yè)出版社， 2021 [3]林在添 .最新手機芯片資料手冊 (下冊 )[M].北京：電子工業(yè)出版社， 2021. [4]和凌志，郭世平 .手機軟件平臺架構解析 [M].北京：電子工業(yè)出版社， 2021
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