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畢業(yè)論文-紅外非接觸開關(guān)電路設(shè)計(jì)-資料下載頁

2025-06-03 23:17本頁面
  

【正文】 結(jié)構(gòu),內(nèi)部由系統(tǒng)時(shí)鐘、兩級運(yùn)放、電壓比較器、檢測器、計(jì)時(shí)器、過零檢測器及輸出控制電路等組成。 BISS0001 是一款高性能的傳感信號處理集成電路。靜態(tài)電流極小,配以熱釋電紅外傳感器和少量外圍元器件即可構(gòu)成被動式的熱釋電紅外傳感器。廣泛用于安防、自控等領(lǐng)域能。特點(diǎn) : a)靈敏度高,內(nèi)置兩級增益可調(diào)運(yùn)放電路及溫度補(bǔ)償電路,這種電路能抑制如熱 氣團(tuán)流所產(chǎn)生的紅外干擾,誤報(bào)率低,探測距離達(dá) 10m以上。 b)控制時(shí)間可調(diào)。 c)有兩種輸出信號,可驅(qū)動雙向可控硅或繼電器。 d)內(nèi)置穩(wěn)壓器輸出 PIR。 e)外接 CDS 傳感器,白天抑制輸出。 f)工作電壓 ,工作電流 1mA。 g)對于交流供電的控制電路設(shè)計(jì)有過零檢測控制,使被控負(fù)載的接通與斷開均處于交流電的過零點(diǎn),這不僅可以減弱對負(fù)載的電流沖擊,同時(shí)也消除了開關(guān)器件對電源的干擾,降低對電源的污染。 h)外接 RC 振蕩元件,便于 調(diào)整輸出控制的時(shí)間長短。 圖 BISS0001管腳圖 27 表 BISS0001管腳說明 引腳 名稱 I/O 功能說明 可重復(fù)觸發(fā)和不可重復(fù)觸發(fā)選擇端。當(dāng) A為 “1” 時(shí) 1 A I 允許重復(fù)觸發(fā);反之,不可重復(fù)觸發(fā) 2 V0 O 控制信號輸出端。由 VS的上跳前前沿觸發(fā),使 Vo輸出從 低電平跳變到高電平時(shí)視為有效觸發(fā)。在輸出延遲時(shí) 間 Tx之外和無 VS的上跳變時(shí), Vo保持低電平狀態(tài) 3 RR1 輸出延遲時(shí)間 Tx的調(diào)節(jié)端 4 RC1 輸出延遲時(shí)間 Tx的調(diào)節(jié)端 5 RC2 觸發(fā)封鎖時(shí)間 Ti的調(diào)節(jié)端 6 RR2 觸發(fā)封鎖時(shí)間 Ti的調(diào)節(jié)端 7 VSS 工作電源負(fù)端 8 VRF I 參考電壓及復(fù)位輸入端。通常接 VDD,當(dāng)接 “0” 時(shí)可使定 時(shí) 器復(fù) 位 9 VC I 觸發(fā)禁止端。當(dāng) VcVR時(shí)允許觸發(fā) (VR≈ 10 IB 運(yùn)算放大器偏置電流設(shè)置端 11 VDD 工作電源正端 12 2OUT O 第二級運(yùn)算放大器的輸出端 13 2IN I 第二級運(yùn)算放大器的反相輸入端 14 1IN+ I 第一級運(yùn)算放大器的同相輸入端 28 工作原理 : BISS0001 是由運(yùn)算放大器、電壓比較器、狀態(tài)控制器、延遲時(shí)間定時(shí)器以及封鎖時(shí)間定時(shí)器等構(gòu)成的數(shù)?;旌蠈S眉呻娐?。 以下圖所示的不可重復(fù)觸發(fā)工作方式下的波形,來說明其工作過程。 不可重復(fù)觸發(fā)工作方式下的波形。 圖 可控硅 單向可控硅簡介 可控硅是一種無觸點(diǎn)可控開關(guān) ,它將半導(dǎo)體器件的應(yīng)用從弱電領(lǐng)域擴(kuò)展到強(qiáng)電領(lǐng)域 ,在 自動控制電路如調(diào)光 ,調(diào)溫 ,調(diào)速 ,調(diào)頻中都有廣泛應(yīng)用 . 可控硅是硅晶體閘流管的俗稱 ,簡稱晶閘管 .可控硅常用的類型有 :單向型 ,雙向型 . 單向可控硅由 P型和 N型半導(dǎo)體四層交替疊合而成 .他有三個(gè)電極 :陽極 A(從外層 P 型半導(dǎo)體引出 ),陰極 K(從外層 N 型半導(dǎo)體引出 ),門級 G(從內(nèi)層 P 型半導(dǎo)體引出 )導(dǎo)通。 讓門極相對陰極成正極性,使產(chǎn)生門極電流,閘流管立即導(dǎo)通。當(dāng)門極電壓達(dá)到閥值電壓 VGT,并導(dǎo)致門極電流達(dá)到閥值 IGT,經(jīng)過很短時(shí)間 tgt(稱作門極控制導(dǎo)通時(shí)間)負(fù)載電流從正極流向陰極。假如門極電流由很窄的脈沖構(gòu)成,比方說 1μ s,它的峰值應(yīng)增大,以保證觸發(fā)。當(dāng)負(fù)載電流達(dá)到閘流管的閂鎖電流值 IL 時(shí),即使斷開門極電流,負(fù)載電流將維持不變。只要有足夠的電流 29 繼續(xù)流動,閘流管將繼續(xù)在沒有門極電流的條件下導(dǎo)通。這種狀態(tài)稱作閂鎖狀態(tài)。注意, VGT, IGT 和 IL 參數(shù)的值都是 25℃下的數(shù)據(jù)。在低溫下這些值將增大,所以驅(qū)動電路必須提供足夠的電壓、電流振幅和持續(xù)時(shí)間,按可能遇到的、最低的運(yùn)行溫度考慮。靈敏的門極控制閘流管,如 BT150,容易在高溫下因陽極至陰極的漏電而導(dǎo)通。假如結(jié)溫 Tj 高于 Tjmax ,將達(dá)到一種狀態(tài),此時(shí)漏電流足以觸發(fā)靈 敏的閘流管門極。閘流管將喪失維持截止?fàn)顟B(tài)的能力,沒有門極電流觸發(fā)已處于導(dǎo)通。要避免這種自發(fā)導(dǎo)通,可采用下列解決辦法中的一種或幾種: 1)確保溫度不超過 Tjmax。 2)采用門極靈敏度較低的閘流管,如 BT151,或在門極和陰極間串入 1kΩ或阻值更小的電阻,降低已有閘流管的靈敏度。 3)若由于電路要求,不能選用低靈敏度的閘流管,可在截止周期采用較小的門極反向偏流。這措施能增大 IL。應(yīng)用負(fù)門極電流時(shí),特別要注意降低門極的功率耗散。 截止(換向) 要斷開閘流管的電流,需把負(fù)載電流降到維持電流 IH 之下,并歷經(jīng)必要時(shí)間,讓所有的載流子撤出結(jié)。在直流電路中可用“強(qiáng)迫換向”,而在交流電路中則在導(dǎo)通半周終點(diǎn)實(shí)現(xiàn)。(負(fù)載電路使負(fù)載電流降到零,導(dǎo)致閘流管斷開,稱作強(qiáng)迫換向。)然后,閘流管將回復(fù)至完全截止的狀態(tài)。假如負(fù)載電流不能維持在 IH 之下足夠長的時(shí)間, 在陽極和陰極之間電壓再度上升之前,閘流管不能回復(fù)至完全截止的狀態(tài)。它可能在沒有外部門極電流作用的情況下,回到導(dǎo)通狀態(tài)。注意, IH 亦在室溫下定義,和 IL 一樣,溫度高時(shí)其值減小。所以,為保證成功的切換,電路應(yīng)充許有足夠時(shí)間,讓負(fù)載電流降到 IH 之下,并考慮可 能遇到的最高運(yùn)行溫度。 雙向可控硅 結(jié)構(gòu)如圖 ,由 NPNPN 五層半導(dǎo)體疊合而成。它實(shí)質(zhì)上也可看成是由一個(gè)控制極的兩只反向并聯(lián)的單向可控硅構(gòu)成。它有三個(gè)電極:控制極 G、主電極T1 和 T2 , T1 和 T2 無陰陽極之分。 符號如圖 5: 工作特點(diǎn):雙向可控硅的主電極 T1 、 T2 無論加正向還是反向電壓,其控制極 30 G 的觸發(fā)信號無論是正向還是反向,它都能被觸發(fā)導(dǎo)通。 圖 雙向可控硅工作原理圖 導(dǎo) 通:和閘流管不同,雙向可控硅可以用門極和 MT1 間的正向或負(fù)向電流觸發(fā)。( VGT, IGT 和 IL 的選擇原則和閘流管相同,見規(guī)則 1)因而能在四個(gè)“象限”觸發(fā),如圖 所示。 圖 雙向可控硅觸發(fā)象限 在負(fù)載電流過零時(shí),門極用直流或單極脈沖觸發(fā),優(yōu)先采用負(fù)的門極電流,理由如下。若運(yùn)行在 3+象限,由于雙向可控硅的內(nèi)部結(jié)構(gòu),門極離主載流區(qū)域較遠(yuǎn),導(dǎo)致下列后果: 在負(fù)載電流過零時(shí),門 極用直流或單極脈沖觸發(fā),優(yōu)先采用負(fù)的門極電流,理由如下。若運(yùn)行在 3+象限,由于雙向可控硅的內(nèi)部結(jié)構(gòu),門極離主載流區(qū)域較遠(yuǎn),導(dǎo)致下列后果: 1)高 IGT 需要高峰值 IG。 31 2)由 IG 觸發(fā)到負(fù)載電流開始流動,兩者之間遲后時(shí)間較長 – 要求 IG 維持較長時(shí)間。 3)低得多的 dIT/dt 承受能力 — 若控制負(fù)載具有高 dI/dt 值(例如白熾燈的冷燈絲),門極可能發(fā)生強(qiáng)烈退化。 4)高 IL 值( 1工況亦如此) — 對于很小的負(fù)載,若在電源半周起始點(diǎn)導(dǎo)通,可能需要較長時(shí)間的 IG,才能讓負(fù)載電流達(dá)到較高的 IL。 在標(biāo)準(zhǔn)的 AC 相位控制電路中,如燈具調(diào)光器和家用電器轉(zhuǎn)速控制,門極和 MT2 的極性始終不變。這表明,工況總是在 1+和 3象限,這里雙向可控硅的切換參數(shù)相同。這導(dǎo)致對稱的雙向可控硅切換,門極此時(shí)最靈敏。 這是從雙向可控硅的 V/I 特性圖導(dǎo)出的代號。正的 MT2相應(yīng)正電流進(jìn)入MT2,相反也是(見圖 )。實(shí)際上,工作只能存在 1 和 3 象限中。上標(biāo) +和 分別表示門極輸入或輸出電流。 圖 雙向可控硅 V/I特性曲線 本為零時(shí), V1 才截止。當(dāng)電源為負(fù)半周時(shí),重復(fù)上述過程。如此循環(huán),電熱毯的溫度就逐漸升高 。調(diào)節(jié) RP,改變 C3 充電快慢,即可改變 V1 的導(dǎo)通角,也即改變了 RL的通電時(shí)間,因而實(shí)現(xiàn)了調(diào)溫。( ND 指示燈、 LC1 高頻濾波、 R2C2保護(hù)電路)。 32 5 電路制作 PCB 制作 PCB 是英文 (Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱通常把在絕緣材上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路 ,而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形稱為印制線路 ,這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板 ,亦稱為印制板或印制電路板 PCB .幾乎我們能見到的電子設(shè) 備都離不開它 ,小到電子手表 ,計(jì)算器 ,通用電腦 ,大到計(jì)算機(jī) ,通迅電子設(shè)備 ,軍用武器系統(tǒng) ,只要有集成電路等電子元器件 ,它們之間電氣互連都要用到 PCB .它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐 ,實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣 ,提供所要求的電氣特性 ,如特性阻抗等 .同時(shí)為自動錫焊提供阻焊圖形 。為元器件插裝 ,檢查維修提供識別字符和圖形 .隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展, PCB的密度越來越高。 PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,有必要在自行設(shè)計(jì)電路時(shí)對 PCB加以了解。 PCB 簡介 家用電器上的印制電路板 .它所用的基材是由紙基 (常用于單面 )或玻璃布基(常用于雙面及多層 )預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂 ,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成 .這種線路板覆銅簿板材 ,我們就稱它為剛性板 .再制成印制線路板 ,我們就稱它為剛性印制線路板 .單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板 ,雙面有印制線路圖形 .再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板 .我們就稱其為雙面板 .如果用一塊雙面作內(nèi)層 ,二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層 ,二塊單面作外層的印制線路板通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互 連的印制線路板 ,就成為四層 ,六層印制電路板了 ,也稱為多層印制線路板 .現(xiàn)在已有超過 100 層的實(shí)用印制線路板了 . 為進(jìn)一認(rèn)識 PCB 我們有必要了解一下單面雙面印制線路板的制作工藝 ,加深對它的了解 : 單面剛性印制板 :單面覆銅板 下料 刷洗 干燥 網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形 33 固化檢查修板 蝕刻銅 去抗蝕印料干燥 鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔 刷洗干燥 網(wǎng)印阻焊圖形常用綠油 UV 固化 網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形 UV 固化 預(yù)熱沖孔及外形 電氣開短路測試 刷洗干燥 預(yù)涂助焊防氧化劑干燥 檢驗(yàn)包裝成品出廠 . PCB 制作原則 在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守 PCB 設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 P PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 : 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的 PCB.應(yīng)遵循以下一般原則: a)布局 首先,要考慮 PCB 尺寸大小。 PCB 尺寸過大時(shí),印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB 尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則: 1)盡可能縮 短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 3)重量超過 15g 的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布 局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。 5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 34 根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則: 1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。 2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB 上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 3)在高頻下工作的
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