課程設計--高壓容器筒體與封頭連接處應力分析-資料下載頁
2025-06-03 03:20本頁面
【正文】 壓力： 執(zhí)行 Utility MenuSolutionDefine loadsApplyStructuralPressure On Nodes 命令 ,彈出 Apply Pressure On Nodes 對話框，單擊“ Pick All”按鈕，在 Value文本中輸入 P，單擊 OK。生成圖： 求解 （ 1）選擇所有節(jié)點和單元： 執(zhí)行 Utility MenuSelectEverything 命令。 （ 2）求解： 執(zhí)行 Main Menu Solution SolveCurrent LS 命令，單擊開始求解對話框 OK 按鈕。 結果后處理 查看節(jié)點應力云圖： 執(zhí)行 Main MenuGeneral PostprocPlot ResultContour PlotNodal Solu 命令，彈出 Contour Nodal Solu Date 對話框，單擊 Stress，單擊 Von Mises Stress，顯示結果： 計算結果與分析 （ 1）由上圖可知最大應力發(fā)生在封頭處，最大應力為 。 在 題 目 中 筒 體 材 料 的 屈 服 應 力 425MPa ， 材 料 的 安 全 系 數(shù) 均 為 ?? ?? ssn ，則：允許的最大 應力為 =425/= MPa 可見強度滿足要求，但是筒體厚度過厚，造成了很大的浪費。 （ 2）結構優(yōu)化 從分析圖可以看出筒體和封頭過厚 ，現(xiàn)優(yōu)化如下取值： 同時減少 封頭 ，筒體 厚度 當 筒體厚度為 50mm,封頭厚度為 36mm 時，最大應力為 由上圖可知，封頭厚度可以繼續(xù)優(yōu)化，而筒體厚度可以在適當調(diào)整。 當筒體厚度為 46mm,封頭厚度為 30mm 時，最大應力為 由圖可知筒體厚度已經(jīng)過薄，需再一次調(diào)整 封；封頭厚度已達到合適值 ： 當筒體壁厚為 48mm，封頭厚度為 30mm 時，最大應力為 從上面可知： 筒體最優(yōu)厚度為 48mm，封頭的最優(yōu)厚度為 30mm，此時既能夠滿足要求，又最省材料。
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