超聲波測距設計-資料下載頁
2025-05-19 09:47本頁面
【導讀】圖標準及有關規(guī)定。分組實現(xiàn)原理圖設計及相關元器件的設計，按要求完成總體電路。對PCB板進行規(guī)劃設計，實現(xiàn)PCB板圖的具體內容。完成大作業(yè)的說明書及相關編輯工作，提交大作業(yè)。4．本設計任務書于20xx年3月26日發(fā)出，應于20xx年11月3日前完成，
【正文】 TAL1:反向振蕩放大器與片內時鐘信號電路的輸入端。 XTAL2 :反向振蕩放大器與片內時鐘信號電路的輸出端。 AVCC:AVCC 是 A/D 轉換器的電源。不使用 ADC 時，該引腳應直接與 VCC 連接。 使用ADC 時應通過一個低通濾波器與 VCC 連接。 AREF: A/D 的基準電壓輸入引腳。 4558 原理圖元件 引腳功能： OUT:通道 1 輸出 IN1(1): 通道 1 反相輸入 IN1(+1): 通道 1 同相輸入 GND: 電源負 IN2(+): 通道 2 同相輸入 IN2():通道 2 反相輸出 OUT2： 通道 2 輸出 VCC:電源正 12 74F04 原理圖元件 引腳功能： 1A:輸入 1 1Y:輸出 1 2A:輸入 2 2Y:輸出 2 3A:輸入 3 3Y:輸出 3 6Y:輸入 4 6A:輸出 4 5Y:輸入 5 5A:輸出 5 4Y:輸入 6 4A:輸出 6 VCC:電源 GND:地 13 311 封裝元器件 引腳功能 。 1GROUND:接地 2INPUT+:正向輸入端 3INPUT:反向輸入端 4GND:電源 5BALANCE:平衡 6BALANCE/STORBE:平衡 /選通 7OUTPUT:輸出端 8VCC:電源 + 14 ATmega16 封裝元器件 封裝規(guī)格： 15 4558 封裝元器件 封裝規(guī)格： 16 74F04 封裝元器件 封裝規(guī)格 : 17 311 封裝元器件 封裝規(guī)格： 18 第五章 PCB 板設計 19 第六章 總結 通過此次大作業(yè)，使我們更加扎實的掌握了有關數(shù)字電路方面的知識，即使我們有許多不懂的地方，但是我們也為此多次相約出去討論，一次次的失敗才成功，即使很辛苦，但是我們卻學到了很多以往不一樣的體驗學習的經驗 . 在任務剛開始的時候，組員各自尋找相應芯片手冊，商量可行性，最終鑒于我們的能力決定設計簡單的超聲波測距，這樣會減少在設計中出現(xiàn)錯誤。決定設計超聲波測距后，我們先查閱 資料，讓組員們對 ATmega16 芯片的作用和相關原理有了更深入的了解。熟悉應用后，便使用 Altium Designer 軟件繪制出相應的原理圖，由于本次大作業(yè)，各組員對 Altium Designer 軟件的各項繪圖功能有所了解并掌握。之后結合了之前的 數(shù)字電子技術這門課程，選擇了 ATmega1 74F0 4558 幾塊芯片作為電路的控制部分。這一次的大作業(yè)， 為今后 電路設計和電類后續(xù)相關課程 的學習奠定 了一定的 基礎 ，積累了自己在實踐中真正的經驗，這是無可替代的 。 通過大作業(yè)，我們學到得一些學習的方法，這是經 后在社會的拼搏和工作中可以受用的，這對于我們的將來也有很大的幫助。當然，以后不管怎么樣，我們不會忘記的是，這一次，我們四個人合力，商量而做出的大作業(yè)中獲取的快樂以及經驗 . 20 參考文獻 [ISBN 9787121148552] 作者：趙永杰 書名：電子線路 CAB與實訓 百度文庫 附件
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