【導(dǎo)讀】復(fù)制,紙介文件以蓋紅色“受控”印章為有效文件?!跣畔⒉俊蹙C合管理部□測試部■ID/MD設(shè)計部■研發(fā)部?!醍a(chǎn)品管理部□技術(shù)銷售部□市場部□國內(nèi)銷售部□海外銷售部。□銷售管理部□采購部□售后服務(wù)部□計劃管理部□質(zhì)量管理部?!跗焚|(zhì)部□倉儲物流部□人事行政部□生產(chǎn)技術(shù)部□生產(chǎn)部。□財務(wù)部□人力資源部□后勤保障部□□。修訂日期版本修訂內(nèi)容摘要修訂審核批準(zhǔn)。編寫本文檔的目的是為了元器件庫的規(guī)范和統(tǒng)一。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板設(shè)計中所使用的焊盤、元器件封裝庫的命名、絲印、圖形坐標(biāo)原點等基本要求。EDA零件工程師負(fù)責(zé)元器件庫的建立和維護。圖形編號:同一圖形名稱,描述的不同內(nèi)容時,可在名稱后面加-1,-2等的后綴,稱為。焊盤類型簡稱標(biāo)準(zhǔn)圖示命名。表2SMD分立元件的命名方法。絲印:1、零件第一pin用實心圓。命名舉例:TSSOP16-170、TSSOP20-170-th