制作pcb的心得體會(huì)-資料下載頁(yè)
2025-03-16 18:47本頁(yè)面
【正文】 itSetReference后面的三個(gè)選項(xiàng)任選其一，這個(gè)設(shè)置是相應(yīng)封裝的參考坐標(biāo)，不做設(shè)置在生成 PCB 后將找不到該封裝，而且無(wú)法定位，所以這點(diǎn)很重要。 e)布線(xiàn)： 對(duì)應(yīng)的管腳都連接上，如果使用 PlaceNetLabel，在需要連接的對(duì)應(yīng)兩個(gè)短線(xiàn)的上方放置標(biāo)注相同的 NetLabel，則生成 PCB 時(shí)，這兩條對(duì)應(yīng)短線(xiàn)是相連的。需要注意的是 NetLabel必須放置在短線(xiàn)上方，最好是將需要連接的元件管腳引出一段導(dǎo)線(xiàn)，然后放上 NetLabel，檢查NetLabel 與管腳是否相關(guān)聯(lián)上：鼠標(biāo)放置在導(dǎo)線(xiàn)上，如果出現(xiàn)與NetLabel一樣的標(biāo)注則兩者相關(guān)聯(lián)。 （關(guān)于總線(xiàn) bus：一般用 NetLabel 就可以表示電氣關(guān)聯(lián)關(guān)系， bus 本身沒(méi)有任何電氣特性，安放 bus 完全是為了讓人容易看懂，不放也罷）f)生成（或者更新）元器件流水 號(hào)： 執(zhí)行 ToolsAnnotate ， 點(diǎn) 擊 ResetDesignators 和UpdateChangesList，則給原理圖里各個(gè)元件自動(dòng)編號(hào)。新彈出的窗口中依次點(diǎn)擊 ValidateChanges 和 ExecuteChanges，確認(rèn)無(wú)誤，關(guān)閉該對(duì)話(huà)框。 g)生成 ERC報(bào)告： 執(zhí)行 ProjectProjectOptionsErrorReporting 里可以看到ERC 報(bào)告將根據(jù)這個(gè)規(guī)則進(jìn)行檢查報(bào)錯(cuò)。執(zhí)行 Project 下的CompileDocument****則生成 ERC結(jié)果報(bào)告，在 SystemMessage 里可以查看錯(cuò)誤或警告信息。根據(jù)報(bào)告進(jìn)行修改重新編譯直至沒(méi)有錯(cuò)誤。h)生成元器件列表： 執(zhí)行 ReportBillofmaterials 將生成元器件的詳細(xì)列表。 i)生成網(wǎng)絡(luò)表： 執(zhí)行 DsignNetlistProtel 將在工程文件目錄下生成網(wǎng)絡(luò)表，可以通過(guò)查看網(wǎng)絡(luò)表中各個(gè)元件封裝和連接是否正確。對(duì)于網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的檢查至關(guān)重要，如果沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)誤才可以繼續(xù)。 三、 PCB 圖的生成和加工： 在原理圖制作的各個(gè)步驟都真確無(wú)誤的執(zhí)行完后，開(kāi)始生成 PCB。 a)規(guī)劃電路板 :單擊” KeepOutLayer”層，該層為禁止布線(xiàn)層，一般用于設(shè)置電路板的電氣邊界。執(zhí)行 PlaceKeepoutTrack，畫(huà)出PCB 圖的大體邊界（擺放好元件封裝后需要進(jìn)一步的調(diào)整邊界）。 b)加載原理圖元件封裝： 執(zhí)行 DesignImportChangesFrom[***]命令，在彈出的對(duì)話(huà)框順次點(diǎn)擊即可。 c)自動(dòng)布局元器件： 執(zhí)行 ToolsAutoPlacement*****命令，即可進(jìn)行元器件的自動(dòng)布局，一般不用此功能，大都是自己挨個(gè)擺放元器件。 d)自動(dòng)布線(xiàn)： 執(zhí)行 AutoRoute 后，在彈出對(duì)話(huà)框可以點(diǎn) ADD 添加布線(xiàn)規(guī)則。若要改變布線(xiàn)規(guī)則可以點(diǎn)擊進(jìn)入 RoutingRules。一般在 Width 里添加 VCC 和GND規(guī)則，線(xiàn)寬比一般導(dǎo)線(xiàn)寬一些。其他的選項(xiàng)根據(jù)需要類(lèi)似的進(jìn)行設(shè)置。點(diǎn) RoutAll就開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)。 e)手工調(diào)整布線(xiàn)： 對(duì)于自動(dòng)布線(xiàn)有些地方不滿(mǎn)意的，可以將相應(yīng)的布線(xiàn)刪除，然后手動(dòng)布線(xiàn)。 布線(xiàn)完畢要執(zhí)行 ToolsDesignRuleCheck，對(duì)布通與否進(jìn)行檢查。f)添加焊盤(pán)和字符： 布線(xiàn)完畢，一般要在電路板的四個(gè)邊角安放大過(guò)孔作為固定電路板的螺絲孔。一般這一步應(yīng)該在布線(xiàn)之前打好，這樣就不會(huì)出現(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)位置沖突的情況了。可以執(zhí)行 PlaceString 命令添加字符，作為電路板的標(biāo)記。 g)敷銅： 執(zhí)行 PlacePolygonPlane，一般 FillMode:Hatched（網(wǎng)格模式）；ConToNet:GND。 TopLayer 和 BottomLayer 都需要敷銅。 h)PCB板的3D 顯示： 執(zhí) 行 ViewBoardin3D 命令，即可生成一個(gè) 3D 的效果圖。 i)生成PCB報(bào)表文件 :執(zhí)行 ReportNetlistStatus 命令將自動(dòng)生成 .REP的報(bào)表文件。 j)打印輸出 PCB圖： 和一般的 WORD 的打印方式差不多。 k)生成 .PCB 文件：需要執(zhí)行FileSavea 命 令 ， 在 彈 出 對(duì) 話(huà) 框 中 更 改 保 存 類(lèi) 型 為 或者 ，由此生成的 .PCB 文件就是最終可以拿到工廠制作 PCB板子的文件了。 這就是制作一個(gè) PCB的大體的流程。最常用的一些快捷 鍵： PageUp/PageDown 放大 /縮小，主要是以鼠標(biāo)為中心。 Tab 放置元件時(shí)點(diǎn)這個(gè)鍵可以彈出元件屬性。 Space 放置元件時(shí)旋轉(zhuǎn)元件角度，默認(rèn)是90 度旋轉(zhuǎn)。
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