protel--教你認封裝-資料下載頁
2025-08-12 12:46本頁面
【導(dǎo)讀】體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且。連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路。的腐蝕而造成電氣性能下降。由于封裝技術(shù)的好壞還直接。影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP. 從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。
【正文】 圓帽。 后綴中 SD 或 883 屬軍品。 例如： JN DIP 封裝 JR 表貼 JD DIP 陶封 BB 更多資料查看 BB 產(chǎn)品命名規(guī)則： 前綴 ADS 模擬器件 后綴 U 表貼 P 是 DIP 封裝 帶 B 表示工業(yè)級 前綴 INA、 XTR、 PGA 等表示高精度運放 后綴 U 表貼 P 代表 DIP PA 表示高精度 INTEL 更多資料查看 INTEL 產(chǎn)品命名規(guī)則： 3 N80C196 系列都是單片機 前綴： N=PLCC 封裝 T=工業(yè)級 S=TQFP 封裝 P=DIP 封裝 KC20 主頻 KB 主頻 MC 代表 84 引角 舉例： TE28F640J3A120 閃存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP ISSI 更多資料查看 以 “IS”開頭 比如： IS61C IS61LV 4 表示 DRAM 6 表示 SRAM 9 表示 EEPROM 封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP LINEAR 更多資料查看 以產(chǎn)品名稱為前綴 LTC1051CS CS 表示表貼 LTC1051CN8 **表示 *IP 封裝 8 腳 IDT 更多資料查看 IDT 的產(chǎn)品一般都是 IDT 開頭的 后綴的說明： 后綴中 TP屬窄體 DIP 后綴中 P 屬寬體 DIP 后綴中 J 屬 PLCC 比如： IDT7134SA55P 是 DIP 封裝 IDT7132SA55J 是 PLCC IDT7206L25TP 是 DIP NS 更多資料查看 NS 的產(chǎn)品部分以 LM 、 LF 開頭的 LM324N 3 字頭代表民品 帶 N 圓帽 LM224N 2 字頭代表工業(yè)級 帶 J 陶封 LM124J 1 字頭代表軍品 帶 N 塑封 HYNIX 更多資料查看 封裝： DP 代表 DIP 封裝 DG 代表 SOP 封裝 DT 代表 TSOP 封裝。
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