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2025-08-12 05:58本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】PROTEL技術(shù)大全---初學(xué)者必看！件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pinname. 元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能。部分調(diào)入pcb：生成list時(shí)沒有選擇為global。使用annotate.中常見錯(cuò)誤：網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb. 中pinnumber不一致的封裝。如三極管：sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1，2，3。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。另外提醒朋友盡量使用。WIN2020,減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提
【正文】 大小。很顯然，在高速 ,高密度的 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于 高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔 (drill)和電鍍（ plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的 6 倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊 6 層 PCB 板的厚度（通孔深度）為 50Mil 左右，所以 PCB 廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到 8Mil。 二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為 D2,過(guò)孔焊盤的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T, 板基材介電常數(shù)為 ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于： C=(D2D1) 過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為 50Mil的 PCB 板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤直徑為 20Mil的過(guò)孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為 32Mil,則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是：C=()= ，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T1090=(Z0/2)=(55/2)= 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。 三、過(guò)孔的寄生電感同樣，過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]其中 L 指過(guò)孔 的電感， h 是過(guò)孔的長(zhǎng)度， d 是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過(guò)孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電感影響最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過(guò)孔的電感為：L=[ln()+1]= 。如果信號(hào)的上升時(shí)間是 1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T1090=。這樣的阻抗在有高頻電流的通過(guò)已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔，這樣過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。 四、高速 PCB 中的過(guò)孔設(shè)計(jì)通過(guò) 上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到： 從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。比如對(duì) 610層的內(nèi)存模塊 PCB 設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil 的過(guò)孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了。對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。 上面討論的兩個(gè)公式可以 得出，使用較薄的 PCB 板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。 PCB 板上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。 電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。 在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過(guò)孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問(wèn)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，我們還可以考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
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