protel技術(shù)大全---初學者必看!-資料下載頁
2025-08-12 05:58本頁面
【導讀】PROTEL技術(shù)大全---初學者必看！件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pinname. 元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能。部分調(diào)入pcb：生成list時沒有選擇為global。使用annotate.中常見錯誤：網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb. 中pinnumber不一致的封裝。如三極管：sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1，2，3。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動字符到邊界內(nèi)。另外提醒朋友盡量使用。WIN2020,減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計，盡量不要使用自動布線。進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提
【正文】 大小。很顯然，在高速 ,高密度的 PCB 設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于 高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔 (drill)和電鍍（ plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的 6 倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊 6 層 PCB 板的厚度（通孔深度）為 50Mil 左右，所以 PCB 廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到 8Mil。 二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T, 板基材介電常數(shù)為 ε,則過孔的寄生電容大小近似于： C=(D2D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為 50Mil的 PCB 板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤直徑為 20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為 32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=()= ，這部分電容引起的上升時間變化量為：T1090=(Z0/2)=(55/2)= 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。 三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]其中 L 指過孔 的電感， h 是過孔的長度， d 是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=[ln()+1]= 。如果信號的上升時間是 1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T1090=。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 四、高速 PCB 中的過孔設(shè)計通過 上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速 PCB 設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到： 從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對 610層的內(nèi)存模塊 PCB 設(shè)計來說，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil 的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。 上面討論的兩個公式可以 得出，使用較薄的 PCB 板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。 PCB 板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。 電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。 在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設(shè)計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
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