【導讀】BOM是否有錯件、多件、缺件….等問題造成不良.影響出貨的標準的規(guī)定及對產(chǎn)品的使用者,造成不良反應,均屬於主要缺失.凡使用治具測試均測試均屬於功能項目,如不能通過測試均屬於功能缺點.當X≧1為有合格批,拒收.D4,D6原件綠色Mark與PCB上白色負極Mark需同向.B:零件浮高高度超過零件腳高度1/2者.A:零件腳寬度位移未超出25%.PAD與零件吃錫過多,未影響焊接效果或電氣特性.

　　

【正文】 超出 2mm 這長度者 ,如圖所示 . 1mm 以 內(nèi)尚可接受 錫 1mm 以上則為不良 跳線 PAD PCB 2mm 之長度者 . . : 跳線與零件焊接時須完全接觸 ,不可靠錫橋連接 ,如圖所示 . 零件 零件 完全接觸 跳線 錫橋連接不良 跳線 錫 錫 良品 不良品 ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範 檢驗項目 不良現(xiàn)象說明 CR Ma Mi 制定部門 文件名稱 文件編號 版本 制定日期 頁次 品保部 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範 QA000V009 A 2020/6/10 13/15 浮高 特定零件浮高規(guī)範 不得浮起 ,超過 以上 . ,超過 以上 ,如圖示 . 記憶卡插入口 ＜ ＊ ＊ 零件腳過長 零件腳剪腳後 ,留置零件腳長度標準為 177。. 特定零件規(guī)範 : 1. Crystal 原件本體至剪腳長度 177。. 2. P/B D15 原件需剪短 ,并使其圓平 ,不致有銳腳刺穿 EMI 銅箔片 . 3. L/B Y1﹑ Y2 須剪腳短并使其圓平 ,不致有銳腳刺穿 EMI 銅箔片 . ﹑ T4 毋須剪腳 . ＊ ＊ 成型不良 特定零件成型 : A. L/B TP7 成型長度為 177。.(如圖示 ) Connector 面 177。 Logic board Don’t care : ＊ ＊ 冷焊 Connector 為易冷焊點 . ＊ 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範 檢驗項目 不良現(xiàn)象說明 CR Ma Mi 制定部門 文件名稱 文件編號 版本 制定日期 頁次 品保部 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範 QA000V009 A 2020/6/10 14/15 切齊卡座邊緣 下折焊於 U22上 ,除此處下折外其餘皆保持平整 . 距鐵 片邊緣≧ ≦ .5mm 燈管管旁有白色 mark 者為負極 ,接黑線 .燈管左右需置中不可偏移 . E. L/B 光電晶體規(guī)範如下圖示 : 177。 2 2 5 177。 和塑膠座之間隙≦ . ,須 固定住 . , 并管制凸出 板邊量在 ~ 間 . Board J1 與 Power Board J4 須平貼基板不可傾斜 , 目視基時須與基板邊緣平行 , 并於規(guī)格線內(nèi) . . ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範 檢驗項目 不良現(xiàn)象說明 CR Ma Mi 制定部門 文件名稱 文件編號 版本 制定日期 頁次 品保部 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範 QA000V009 A 2020/6/10 15/15 污染不潔 點 . . Board U1 周圍 . Board U1 ﹑ U5 ﹑ U15﹑ U16 周圍 . Connector 周圍 . . . ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ 螺絲狀況 每個螺絲須鎖置完全并不可滑 牙及未鎖緊 . 177。. 177。. 177。. . ＊ 整線部分 請依作業(yè)標準做線路整理 . ＊ ＊ 零件燙傷受損 S/B 上之 MicroSW 須平貼 ,并不可太熱燙傷以致行程受到 影響 ＊