電源適配器檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)-作業(yè)指導(dǎo)-資料下載頁(yè)
2025-08-08 14:17本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】2適用范圍：電腦電玩廠(chǎng)所使用的電源適配器板。測(cè)試夾具、塞規(guī)、電批、卷尺。金屬件無(wú)氧化、霉斑、污漬，AC插腳、DC插頭無(wú)松動(dòng)，AC插腳轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)靈活。螺釘無(wú)氧化、漏打、打花、打滑、松動(dòng)現(xiàn)象。線(xiàn)體無(wú)燙傷、劃傷、破損、臟污、芯線(xiàn)無(wú)外露骨。貼紙內(nèi)容應(yīng)正確，銘牌貼無(wú)倒貼、貼歪、漏貼、貼錯(cuò)、翹起等現(xiàn)象。面、底殼縫隙不能大于1mm，配合良好，不能有內(nèi)松動(dòng)現(xiàn)象。銘牌貼或膠殼刻字內(nèi)容正確、文字清晰，無(wú)錯(cuò)字、別字。充電盒電池正負(fù)極片無(wú)氧化，安裝正確、無(wú)偏位現(xiàn)象。各結(jié)構(gòu)尺寸應(yīng)符合原材料技術(shù)規(guī)格或樣品要求。AC插腳：高為16±；寬為；間距為±；厚為.適配器內(nèi)部元件必須與樣品一致。PCB板無(wú)短路、斷路，銅皮無(wú)起翹。線(xiàn)圈包扎無(wú)氧化、松動(dòng)、翹起等不良現(xiàn)象。適配器內(nèi)應(yīng)無(wú)異物。老化：經(jīng)老化試驗(yàn)后，表面溫度不能超過(guò)65℃,面、底殼無(wú)變形、燒焦現(xiàn)象。3開(kāi)機(jī)檢查元件虛焊、連焊；硅鋼片嚴(yán)重氧化、起翹，有≥1mm之活動(dòng)異物BPCB板銅箔起翹，有<1mm之異物C
【正文】 判定 1 外觀(guān)（目測(cè)法） (視距為 40Cm) 外殼嚴(yán)重開(kāi)裂、劃傷、毛刺、變形、縮水、污跡等 B 外殼輕微開(kāi)裂、劃傷、毛刺、變形、縮水、污跡等 C 金屬件氧化、銹蝕、霉蝕、污漬、少打螺釘 B AC插腳、 DC插松動(dòng) C 螺釘打花、打滑、松動(dòng) （即未打緊） C 銘牌貼貼錯(cuò)、漏貼，文字內(nèi)容與樣板不符 B 銘牌貼貼倒、貼歪、翹起、文字模糊不清 C 面、底殼配合縫隙在 C 面、底殼配合縫隙大于 B 銘牌貼、面殼刻字、文字模糊不清晰 C 銘牌貼、面殼刻字、文字錯(cuò)誤、別字 B AC插腳轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)不靈活、卡死 B 2 結(jié)構(gòu)尺寸 結(jié)構(gòu)尺寸超出技術(shù)要求范圍，影響范圍 B 結(jié)構(gòu)尺寸超出技術(shù)要求范圍，但不影響范圍 C AC插腳超出規(guī)格 B 3 開(kāi)機(jī)檢查 元件虛焊、連焊；硅鋼片嚴(yán)重氧化 、起翹，有≥ 1mm之活動(dòng)異物 B PCB板銅箔起翹，有 1mm之異物 C 4 電氣性能 性能指標(biāo)超出技術(shù)規(guī)格要求 B 測(cè)試時(shí)有交流聲 B 高壓測(cè)試時(shí)漏電、飛弧、擊穿 A 5 DC傳輸線(xiàn) 線(xiàn)體燙傷、劃傷、破損可見(jiàn)內(nèi)線(xiàn) B 線(xiàn)體燙傷、劃傷、破損但內(nèi)線(xiàn)無(wú)外露，線(xiàn)體臟污 C DC線(xiàn)連接順序錯(cuò)亂 B 6 電池輸出插座 接觸不良；短路 B 7 老化 電氣性能超出技術(shù)規(guī)格要求 B 底殼嚴(yán)重變形、燒焦 B 底殼輕微變形 C 表面溫度≥ 65℃ B 8 跌落 試驗(yàn) 外殼破裂，插腳松動(dòng)、脫落 B 電氣性能超出技術(shù)規(guī)格要求 B 9 阻燃性 材料不阻燃 A
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