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2025-01-12 06:00本頁(yè)面
【正文】 d Circuit Board)
PCB 的作用:PCB 作為一塊基板,他是裝載其它電子元器件的載體,所以一塊PCB 設(shè)計(jì)的好壞將直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量的好壞.
PCB 的分類和常見的規(guī)格:
根據(jù)層數(shù)可分為單面板,雙面板和多層板.
根據(jù)材質(zhì)可分為玻纖板、半玻纖板、紙板等。
凡接觸帶元器件的PCB 的工序，作業(yè)人員必須戴防靜電手腕。
第八節(jié) 烙鐵焊接
焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)：
焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。
焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。
電烙鐵的結(jié)構(gòu)
常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。
：
焊錫時(shí)，為不損傷元件烙鐵溫度調(diào)整為360℃~390℃
烙鐵必須接地線。
為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm 為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。
焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個(gè)焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時(shí)適用，不適合連續(xù)焊接。
（a）連續(xù)焊接時(shí)（b）只焊幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)
焊錫的步驟
準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。
加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。
熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤。
移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。
移開烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。
焊接時(shí)間保持在1~3S。
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