20xx年硬件工程師年度考核工作總結(jié)(編輯修改稿)
2024-11-18 23:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 模塊選擇方面有了提高，在電路應(yīng)用軟件方面也逐步成熟，期待在平臺架設(shè)，底層開發(fā)方面有所進(jìn)步。
逐漸熟悉了器件采購流程，器件選擇與匹配，在產(chǎn)品設(shè)計過程中，能夠提出有效建議，限度地降低成本，改善產(chǎn)品性能，希望以后在電路設(shè)計方面進(jìn)一步突破，取得更大進(jìn)步。
在這一年里：主要參與網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)，4路視頻服務(wù)器，圖像采集板的硬件模塊修改與pcb制作，所有器件采購，部分電路的調(diào)試與測試，其他的沒有了。
公司的企
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