【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 我的關(guān)心，使我這異地學(xué)子感受到了一種很親切的感覺，這種感覺很溫暖，很親切……兩周的實(shí)習(xí)短暫，但卻給我以后的道路指出一條明路，那就是思考著做事，事半功倍，更重要的是，做事的心態(tài)，也可以得到磨練，可以改變很多不良的習(xí)慣，例如：一個(gè)工位上兩個(gè)同學(xué)組裝，起初效率低，為什么呢?那就是沒有明確分工，是因?yàn)橐粋€(gè)在做，而另一個(gè)人似乎在打雜，而且開工前，也沒有統(tǒng)一意見，彼此沒有應(yīng)有的默契。而通過磨合，心與心的交流以及逐漸熟練，使我們學(xué)到了這種經(jīng)驗(yàn)。實(shí)習(xí)這幾天的確有點(diǎn)累，不過也正好讓我們養(yǎng)成了一種良好的作息習(xí)慣，它讓我們更充實(shí)，更豐富，這就是一周實(shí)習(xí)的收獲吧!但愿有更多的收獲伴著我，走向未知的將來。第四篇：電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告隨著現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展,為了適應(yīng)社會(huì)發(fā)展對(duì)人才的需求,就要求我們不僅需要很強(qiáng)的理論知識(shí),特別為我們安排了這次特別有意思的暑假實(shí)習(xí),。一．實(shí)習(xí)目的◆掌握常用電子元器件的使用方法以及焊接標(biāo)準(zhǔn)◆掌握焊接電子元器件的工具的使用以及其基本知識(shí)◆掌握并牢記焊接電子元器件的技能 ◆掌握貼片的主要事項(xiàng)以及技能◆掌握萬年歷的構(gòu)成以及每部分的焊接（包括前面四個(gè)知識(shí)體系））【主要是單片機(jī)電子元器件】等等。下面是單片機(jī)的總的電路實(shí)物圖：（1）單片機(jī)的主要組成部分：將CPU、存儲(chǔ)器、I/O接口電路集成到一塊芯片上，這個(gè)芯片稱為單片機(jī)。 單片機(jī)內(nèi)部主要部件單片機(jī)內(nèi)部電路比較復(fù)雜，MCS51系列的8051型號(hào)單片機(jī)的內(nèi)部電路根據(jù)功能可以分為CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)及特殊功能寄存器（SFR）等8個(gè)主要部件。：（1）沒有引腳的元器件 焊接實(shí)物圖：標(biāo)準(zhǔn)形式：?孔內(nèi)完全充滿焊料，焊盤表面有良好的濕潤。?沒有可見的焊接缺陷?？山邮艿男问剑?焊錫濕潤孔內(nèi)和焊盤表面??，但是孔內(nèi)表面和上表面必須被焊料濕潤。（2）直線型電子元器件的焊接方式：標(biāo)準(zhǔn)形式：焊點(diǎn)光滑，明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。（3）彎曲半徑焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：?焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。?焊點(diǎn)光滑，明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤濕可接受的形式：?焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形?焊料到元件本體之間的距離不得小于一個(gè)引腳的直徑 錯(cuò)誤的焊接形式：?焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形?焊料到元件本體之間的距離小于一個(gè)引腳的直徑（4）DIP封裝元件標(biāo)準(zhǔn)形式：?DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于PCB上?？山邮艿男问剑?如果焊接后引腳輪廓可見，（5）半圓形器件：標(biāo)準(zhǔn)形式：?對(duì)于PTH或NPTH，元件應(yīng)恰當(dāng)?shù)陌惭b于PCB上，沒有浮起 可接受的形式：?元件安裝于PTH時(shí)，半月形元件能插進(jìn)孔內(nèi) ?元件安裝于PTH上時(shí)。（6）陶瓷電容標(biāo)準(zhǔn)形式：?元件垂直無傾斜的安裝于PCB上 不可接受的形式：不可接受形式：?。?從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45?歪斜元件接觸其它元件（7）電解電容標(biāo)準(zhǔn)形式：?有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于PCB不可接受的形式：?有/?引腳沒有外露。（8）直線型引腳連接器標(biāo)準(zhǔn)形式：?直線型引腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面不可接受的形式：??元件傾斜(ba) 二．焊接電子元器件最基本的技能 （1）焊接的手法①焊錫絲的拿法：經(jīng)常使用烙鐵進(jìn)行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，然后截成一尺長(zhǎng)左右的一段。在連續(xù)進(jìn)行焊接時(shí)，錫絲的拿法應(yīng)用左手的拇指、食指和小指夾住錫絲，用另外兩個(gè)手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進(jìn)。若不是連續(xù)焊接，錫絲的拿法也可采用其它形式。②電烙鐵的握法：根據(jù)電烙鐵的大小、形狀和被焊件要求的不同，電烙鐵的握法一般有三種形式：正握法、反握法和握筆法。握筆法適合于使用小功率的電烙鐵和進(jìn)行熱容量小的被焊件的焊接。（2）手工焊接的基本步驟手工焊接時(shí)，常采用五步操作法：① 準(zhǔn)備——首先把被焊件、錫絲和烙鐵準(zhǔn)備好，處于隨時(shí)可焊的狀態(tài)。②加熱被焊件——把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。③放上焊錫絲——被焊件經(jīng)加熱達(dá)到一定溫度后，立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之化適量的焊料。注意焊錫應(yīng)加到被焊件上與烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)，而不是直接加到烙鐵頭上。④移開焊錫絲——當(dāng)錫絲熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移開錫絲。⑤移開電烙鐵——當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后移開電烙鐵。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質(zhì)量密切有關(guān)，操作時(shí)應(yīng)特別留心仔細(xì)體會(huì)。（3）焊接注意事項(xiàng)在焊接過程中除應(yīng)嚴(yán)格按照以上步驟操作外，還應(yīng)特別注意以下幾個(gè)方面：① 鐵的溫度要適當(dāng)——可將烙鐵頭放到松香上去檢驗(yàn)，一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜。②焊接的時(shí)間要適當(dāng)——從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在三秒鐘之內(nèi)完成。若時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會(huì)造成焊點(diǎn)表面粗糙，且易使焊點(diǎn)氧化。但焊接時(shí)間也不宜過短，時(shí)間過短則達(dá)不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊。③焊料與焊劑的使用要適量——若使用焊料過多，則多余的會(huì)流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過多，則易在管腳周圍形成絕緣層，造成管腳與管座之間的接觸不良。反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。④焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)——在焊接點(diǎn)上的焊料未完全冷卻凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)被焊元件及導(dǎo)線，否則焊點(diǎn)易變形，也可能虛焊現(xiàn)象。焊接過程中也要注意不要燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線。三．焊接電子元器件的注意事項(xiàng)： 1）電阻器焊接將電阻器正確裝入規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。2）電容器焊接將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并留意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。）二極管的焊接二極管焊接要留意以下幾點(diǎn)：第一，留意陽極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號(hào)標(biāo)記要易看可見；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過 2S。）三極管焊接留意 e、b、c 三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊盡絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。）集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪往。）焊接順序元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。四．電子元器件貼片以及注意事項(xiàng)： （1）片狀元件標(biāo)準(zhǔn)形式：?焊接帶呈現(xiàn)凹形并且終端高度和寬度充分潤濕。?焊接光滑、明亮并呈現(xiàn)出良好的連續(xù)性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙?？山邮艿暮附有问剑汉附訋а由熘辽俚竭_(dá)高度的百分之二十五和寬度的百分之五十鏈接區(qū)域呈現(xiàn)出一個(gè)延伸到貼片元件上表面的凹形焊接帶，貼片元件和焊盤濕潤良好。焊接處有空隙，空隙，針孔總的覆蓋面積小于寬度的百分之五十。不可接受的焊接形式：多余的焊料懸掛在焊盤或者非鍍金屬的表面上，形成了一個(gè)凸型的焊接帶，明顯的濕潤不良。整個(gè)區(qū)域面積有空隙，針孔和氣泡，總體面積大于寬度的百分之五十。（2）立碑的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：? 貼片元件恰當(dāng)?shù)馁N裝于終端焊盤，并且元件終端和焊盤均潤濕良好 可接受的焊接形式：元件貼片以為移位但是濕潤良好，貼裝位移的元件的高度不是整個(gè)的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:立碑一邊翹起了，而且除此之外貼片元件的位移的整個(gè)高度