發(fā)明專利申請(qǐng)說(shuō)明書五篇(編輯修改稿)
2024-10-28 18:49 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 鍍階梯形金剛石鋸片，它包括階梯形鋸片基體（1），其特征在于基體外緣與階梯處開(kāi)有與兩種刀頭形狀相符的孔槽，具有一定金剛石濃度的電鍍?cè)需偟额^——主刃（2）和付刃（3）。用機(jī)械方法將主付刃嵌入基體相應(yīng)的孔槽后進(jìn)行鍍焊，鍍焊物是含有人造金剛石（5）的鎳鍍層（4）。上述電鍍階梯形金剛石鋸片的制造方法，其特征包括以下步驟：a、預(yù)制孕鑲金剛石刀頭——主、付刃：將沖洗干凈的刀頭模板按圖二接入電路，放入電鍍槽（15）中電鍍，陽(yáng)極為1鎳板（12）。十分鐘后在模板孔內(nèi)撒上一層人造金剛石（46—70目，3—4型），待金剛石被鎳鍍層覆蓋后再撒第二層金剛石……，主刃金剛石層數(shù)為7層，付刃為3層。最后一層金剛石被覆蓋后即可敲出待用。b、將鋸片基體外緣和階梯處銑出與主付刃外形相符的孔槽。c、用機(jī)械方法將主付刃嵌入基體相應(yīng)的孔槽內(nèi)。d、用絕緣涂料絕緣基體主付刃以外的部分。e、鍍前處理后，帶電投入電鍍槽中電鍍，電鍍時(shí)主付刃處的沉積鎳需包容二層人造金剛石。第二層金剛石被完全覆蓋后即可出槽。具體實(shí)施方式：配制電鍍液（13）：按硫酸鎳300克/升，硼酸39克/升，氯化鈉18克/升，、硼酸、氯化鈉、糖精和十二烷基硫酸鈉，用蒸餾水分別加熱溶解后混合過(guò)濾（十二烷基硫酸鈉需用蒸餾水煮沸半小時(shí)），調(diào)整酸度：PH為4—，鍍液溫度為20—35oC。預(yù)制孕鑲金剛石刀頭——主刃和付刃：將沖洗干凈的刀頭模板按圖二接入電 路，放入電鍍槽（15）中電鍍，陽(yáng)極為1鎳板（12）。十分鐘后在模板孔內(nèi)撒上一層人造金剛石，（46—70目，3—4型）待金剛石被鎳鍍層覆蓋后再撒第二層金剛石……，主刃金剛石層數(shù)為7層，付刃為3層，最后一層金剛石被覆蓋后即可敲出待用。將錳鋼鋸片基體加工成階梯形，并在基體外緣和階梯處銑出與主付刃外形相符的孔槽。用機(jī)械方法將主付刃嵌入基體相應(yīng)的孔槽內(nèi)。用絕緣涂料絕緣基體主付刃以外的部分。引出導(dǎo)線，形成半成品。鍍前處理：a、鹽酸除銹——半成品放入濃鹽酸內(nèi)，30秒后取出放入溫水中。b、電化學(xué)除油——除油成分：氫氧化鈉20克/升，碳酸鈉30克/升，磷酸三鈉30克/升，硅酸鈉5克/升。處理規(guī)范：溫度50oC，電流密度5—10安/分米2，后用陽(yáng)極除油1分鐘（將半成品作為陰極或陽(yáng)極，另一極為鎳板），處理完畢取出用溫水浸泡。c、弱浸蝕——半成品放入濃度為5%硫酸溶液（常溫）中浸泡半分鐘電鍍操作：半成品弱浸蝕后，迅速按圖二接入電路，帶電放入電鍍槽（15）中電鍍，入槽后先用3安/分米2的電流密度電鍍2分鐘，然后以2安/分米2的電流密度電鍍，半小時(shí)后，將人造金剛石（46—70目，3—4型）均勻撒在主付刃周圍，十分鐘后卸掉多余金剛石繼續(xù)電鍍，待鎳鍍層覆蓋金剛石后再撒第二層金剛石，第二層金剛石被覆蓋后即可出槽。產(chǎn)品出槽后沖洗干凈，去掉絕緣物與電鍍毛刺，涂上防銹油即可包裝入庫(kù)。第三篇：發(fā)明專利申請(qǐng)發(fā)明專利申請(qǐng)一、保護(hù)期限發(fā)明專利權(quán)的保護(hù)期限為二十年，自申請(qǐng)日起計(jì)算。二、保護(hù)范圍發(fā)明的保護(hù)范圍（與實(shí)用新型的保護(hù)范圍相同）“以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說(shuō)明書及附圖可以用于解釋權(quán)利要求”，是指專利權(quán)的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書中明確記載的必要技術(shù)特征所確定的范圍為準(zhǔn)，也包括與該必要技術(shù)特征相等同的特征所確定的范圍。等同特征是指與所記載的技術(shù)特征以基本相同的手段，實(shí)現(xiàn)基本相同的功能，達(dá)到基本相同的效果，并且本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無(wú)需經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)就能夠聯(lián)想到的特征。包括兩層含義：1．一項(xiàng)發(fā)明創(chuàng)造專利權(quán)的保護(hù)范圍，須以其權(quán)利要求為準(zhǔn)，即以由專利申請(qǐng)人提出的并經(jīng)國(guó)務(wù)院專利行政主管部門批準(zhǔn)的權(quán)利要求書中所記載的權(quán)利要求為準(zhǔn)，不小于也不得超出權(quán)利要求書中所記載的權(quán)利要求的范圍。2．說(shuō)明書及附圖對(duì)權(quán)利要求具有解釋的功能，可以作為解釋權(quán)利要求的依據(jù)。但是，相對(duì)權(quán)利要求而言，說(shuō)明書及附圖只具有從屬的地位，不能單以其作為發(fā)明或者實(shí)用新型專利權(quán)保護(hù)的基本依據(jù)，基本依據(jù)只能是權(quán)利要求書。三、必備申請(qǐng)文件發(fā)明專利請(qǐng)求書、說(shuō)明書（說(shuō)明書有附圖的，應(yīng)當(dāng)提交說(shuō)明書附圖）、權(quán)利要求書、摘要（必要時(shí)應(yīng)當(dāng)有摘要附圖），各一式兩份。涉及氨基酸或者核苷酸序列的發(fā)明專利申請(qǐng)，說(shuō)明書中應(yīng)包括該序列表，把該序列表作為說(shuō)明書的一個(gè)單獨(dú)部分提交，并與說(shuō)明書連續(xù)編寫頁(yè)碼，同時(shí)還應(yīng)提交符合國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局規(guī)定的記載有該序列表的光盤或軟盤。申請(qǐng)文件的紙張質(zhì)量應(yīng)相當(dāng)于復(fù)印機(jī)用紙的質(zhì)量。紙面不得有無(wú)用的文字、記號(hào)、框、線等。各種文件一律采用Ａ4尺寸（210毫米297毫米）的紙張。申請(qǐng)文件的紙張應(yīng)當(dāng)縱向使用，只使用一面。文字應(yīng)當(dāng)自左向右排列，紙張左邊和上邊應(yīng)各留25毫米空白，右邊和下邊應(yīng)當(dāng)各留15毫米空白，以便于出版和審查時(shí)使用。申請(qǐng)文件各部分的第一頁(yè)必須使用國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局統(tǒng)一制定的表格。這些表格可以在專利局受理大廳的咨詢處索要，也可以向各地的專利局^代理處索取或直接從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站下載。四、申請(qǐng)文件的填寫和撰寫申請(qǐng)
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