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正文內(nèi)容

畢業(yè)設(shè)計_基于熱電偶溫度傳感器的高速測溫系統(tǒng)設(shè)計(編輯修改稿)

2025-01-06 20:20 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 行處理。 常用的補償方法有 [78]: 冷端恒溫法; 補償導(dǎo)線法; 計算修正法; 電橋補償(又稱冷端補償器)法; 顯示儀表零位調(diào)整法; 軟件處理法。 熱電偶的結(jié)構(gòu)形式 為了適應(yīng)不同生產(chǎn)對象的測溫要求和條件、熱電偶的結(jié)構(gòu)形式有普通型熱電偶、鎧裝型熱電偶和薄膜熱電偶等。 普通型結(jié)構(gòu)熱電偶工業(yè)上使用最多,它一般由熱電極、絕緣套管、保護管和接線盒組成。其結(jié)構(gòu)圖如圖 33所示。 圖 33 普通結(jié) 構(gòu)熱電偶 鎧裝熱電偶又稱套管熱電偶。它是由熱電偶絲、絕緣材料和金屬套管三者經(jīng)拉伸加工而成的堅實組合體,它可以做得很細很長,使用中隨需要能任意彎曲。鎧裝熱電偶的主要優(yōu)點是測溫端熱容量小,動態(tài)響應(yīng)快,機械強度高,撓性好,可安裝在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的裝置上,因此被廣泛用在許多工業(yè)部門中。其結(jié)構(gòu)圖如圖 34所示。 熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 13 圖 34 套管熱電偶結(jié)構(gòu)圖 薄膜熱電偶是由兩種薄膜熱電極材料,用真空蒸鍍、化學(xué)凃?qū)拥绒k法蒸鍍到絕緣基板上面制成的一種特殊熱電偶,薄膜熱電偶的熱接點可以做得很?。杀〉絶 m) , 具有熱容量小,反應(yīng)速度快等的特點,熱相應(yīng)時間達到微秒級,適用于微小面積上的表面溫度以及快速變化的動態(tài)溫度測量。其結(jié)構(gòu)圖如圖 35所示。 圖 35 薄膜熱電偶結(jié)構(gòu)圖 K 型熱電偶概述 K 型熱電偶作為一種溫度傳感器, K 型熱電偶通常和 顯示儀表,記錄儀表和電子調(diào)節(jié)器配套使用。 K 型熱電偶可以直接測量各種生產(chǎn)中從 0℃到 1300℃范圍的液體蒸汽和氣體介質(zhì)以及固體的表面溫度。 熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 14 圖 36 K型熱電偶 鎳鉻 偶( K)型熱電偶是目前用量最大的廉金屬熱電偶,其用量為其他熱電偶的總和。 K 型熱電偶絲直徑一般為 ~ 。 正極( KP)的名義化學(xué)成分為: Ni: Cr=92: 12,負極( KN)的名義化學(xué)成分為:Ni: Si=99: 3,其使用溫度為 200~1300℃。 K 型熱電偶具有線性度好,熱電動勢較大,靈敏度高,穩(wěn)定性和均勻性較好,抗氧化性能強,價格便宜等優(yōu)點,能用于氧化性惰性氣氛中廣泛為用戶所采用。 K 型熱電偶不能直接在高溫下用于硫,還原性或還原,氧化交替的氣氛中 和真空中,也不推薦用于弱氧化氣氛 . K 型熱電偶特點 K 型熱電偶是工業(yè)上最常用的溫度檢測元件之一。必須配和二次儀表使用其優(yōu)點是: ①測量精度高。因熱電偶直接與被測對象接觸,不受中間介質(zhì)的影響 。 ②測量范圍廣。常用的熱電偶從 50~+1600℃均可連續(xù)測量,某些特殊熱電偶最低可測到 269℃(如金鐵鎳鉻),最高可達 +2800℃(如鎢 錸)。 ③構(gòu)造簡單,使用方便。熱電偶通常是由兩種不同的金屬絲組成,而且不受大小和開頭的限制,外有保護套管,用起來非常方便。 具有冷端補償?shù)臄?shù)字溫 度轉(zhuǎn)換芯片 MAX6675 功能簡介 MAX6675 是美國 Maxin 公司生產(chǎn)的基于 SPI 總線的專用芯片 [9],不僅能對 K型熱電偶進行冷端補償 , 還能對熱電勢信號作數(shù)字處理,具有很高的可靠性和穩(wěn)定性 , 可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、儀器儀表、自動化領(lǐng)域等。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖 37 所示。 熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 15 圖 37 MAX6675內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖 冷端補償專用芯片 MAX6675 性能特點 MAX6675 的主要特性如下: ①簡單的 SPI串行口溫度值輸出。 ② 0℃ ~+l024℃的測溫范圍。 ③ 12 位 ℃的分辨率。 ④片內(nèi)冷端補償。 ⑤高阻抗差動輸入。 ⑥熱電偶斷線檢測。 ⑦單一 +5V 的電源電壓 . ⑧低功耗特性。 ⑨工作溫度范圍 20℃~ +85℃。 ⑩ 2021V 的 ESD 保護。 該器件采用 8引腳 50 貼片封裝。引腳排列如圖 38所示,引腳功能如表 31。 熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 16 圖 38 引腳功能圖 表 31 引腳功能表 引腳 名稱 功能 1 GND 接地端 2 T K 型熱電偶負極 3 T+ K 型熱電偶正極 4 VCC 正電源端 5 SCK 串行時鐘輸入 6 CS 片選端, CS 為低時、啟動串行接口 7 SO 串行數(shù)據(jù)輸出 8 . 空引腳 冷端補償專用芯片 MAX6675 溫度變換 MAX6675內(nèi)部具有將熱電偶信號轉(zhuǎn)換為與 ADC輸入通道兼容電壓的信號調(diào)節(jié)放大器, T+和 T輸入端連接到低噪聲放大器 A1,以保證 檢測輸入的高精度,同時使熱電偶連接導(dǎo)線與干擾源隔離。熱電偶輸出的熱電勢經(jīng)低噪聲放大器 A1 放大,再經(jīng)過 A2電壓跟隨器緩沖后,被送至 ADC 的輸入端。在將溫度電壓值轉(zhuǎn)換為相等價的溫度值之前,它需要對熱電偶的冷端溫度進行補償,冷端溫度即是 MAX6675 周圍溫度與 0℃實際參考值之間的差值。對于 K 型熱電偶,電壓變化率為 41μ V/℃,電壓可由線性公式 Vout=(41μ V/℃ ) (tRtAMB)來近似熱電偶的特性。上式中, Vout 為熱電偶輸出電壓( mV), tR是測量點溫度; tAMB是周圍溫度。 冷端補償專用芯 片 MAX6675 的冷端補償問題 熱電偶的功能是檢測熱、冷兩端溫度的差值,熱電偶熱節(jié)點溫度可在 0℃~熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 17 +℃范圍變化。冷端即安裝 MAX6675 的電路板周圍溫度,此溫度在 20℃~+85℃范圍內(nèi)變化。當冷端溫度波動時, MAX6675 仍能精確檢測熱端的溫度變化。MAX6675 是通過冷端補償檢測和校正周圍溫度變化的 。該器件可將周圍溫度通過內(nèi)部的溫度檢測二極管轉(zhuǎn)換為溫度補償電壓, 為了產(chǎn)生實際熱電偶溫度測量值, MAX6675從熱電偶的輸出和檢測二極管的輸出測量電壓。該器件內(nèi)部電路將二極管電壓和熱電偶電壓送 到 ADC 中轉(zhuǎn)換,以計算熱電偶的熱端溫度。當熱電偶的冷端與芯片溫度相等時, MAX6675 可獲得最佳的測量精度。因此在實際測溫應(yīng)用時,應(yīng)盡量避免在 MAX6675附近放置發(fā)熱器件或元件,因為這樣會造成冷端誤差。 冷端補償專用芯片 MAX6675 的熱補償跟噪聲補償問題 在測溫應(yīng)用中,芯片自熱將降低 MAX6675溫度測量精度,誤差大小依賴于 MAX6675封裝的熱傳導(dǎo)性、安裝技術(shù)和通風效果。為降低芯片自熱引起的測量誤差,可在布線時使用大面積接地技術(shù)提高 MAX6675 溫度測量精度。 MAX6675 的測量 精度對電源藕合噪聲較敏感。為降低電源噪聲的影響,可在MAX6675 的電源引腳附近接入 1只 陶瓷旁路電容。 冷端補償專用芯片 MAX6675 測量精度的提高方法 熱電偶系統(tǒng)的測量精度可通過以下預(yù)防措施來提高:①盡量采用不能從測量區(qū)域散熱的大截面導(dǎo)線;②如必須用小截面導(dǎo)線,則只能應(yīng)用在測量區(qū)域,并且在無溫度變化率區(qū)域用擴展導(dǎo)線;③避免受能拉緊導(dǎo)線的機械擠壓和振動;④當熱電偶距離較遠時,應(yīng)采用雙絞線作熱電偶連線;⑤在溫度額定值范圍內(nèi)使用熱電偶導(dǎo)線;⑥避免急劇溫度變化;⑦在惡劣環(huán)境中,使用合適的 保護套以保證熱電偶導(dǎo)線;⑧僅在低溫和小變化率區(qū)域使用擴展導(dǎo)線;⑨保持熱電偶電阻的事件記錄和連續(xù)記錄。 冷端補償專用芯片 MAX6675 的溫度讀取 MAX667 多采用標準的 SPI 串行外設(shè)總線與 MCU 接口,且 MAX6675 只能作為從設(shè)備。 MAX6675S0 端輸出溫度數(shù)據(jù)的格式如圖 39所示, MAX6675SPI 接口時序如圖 310所示。 MAX6675 從 SPI 串行接口輸出數(shù)據(jù)的過程如下: MCU 使 CS 變低并提供時鐘信號給 SCK,由 S0讀取測量結(jié)果。 CS變低將停止任何轉(zhuǎn)換過程: CS 變高將啟動一個新的轉(zhuǎn)換 過程。一個完整串行接口讀操作需 16個時鐘周期,在時鐘的下降沿讀 16 個輸出位,第 l 位和第 15 位是一偽標志位,并總為 0,第 14 位到第 3位為以 MSB到 LSB 順序排列的轉(zhuǎn)換溫度值;第 2位平時為低,當熱電偶輸入開放時為高,開放熱電偶檢測電路完全由 MAX6675 實現(xiàn),為開放熱電偶檢測器操作, T必須接地,并使接地點盡可熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 18 能接近 GND 腳;第 1 位為低以提供 MAX6675 器件身份碼,第 0 位為三態(tài)。 圖 39 MAX6675S0端輸出溫度數(shù)據(jù)的格式 D14~ D3為 12位數(shù)據(jù),其最小值為 0,對應(yīng)的溫度值為 0℃;最大值為 4095,對應(yīng)的溫度值為 ℃;由于 MAX6675 內(nèi)部經(jīng)過了激光修正,因此,其轉(zhuǎn)換結(jié)果與對應(yīng)溫度值具有較好的線性關(guān)系。溫度值與數(shù)字量的對應(yīng)關(guān)系為: 溫度值 = 轉(zhuǎn)換后的數(shù)字量 /4095 圖 310 MAX6675SPI接口時序 單片機選擇及部分功能簡介 MCU 是整個系統(tǒng)的控制核心,由于溫度測量系統(tǒng)的接口方便,綜合考慮整個系統(tǒng),選用美國 ATMEL 公司生產(chǎn)的 AT89C51 型單片機。 AT89C51 是一種帶 4K 字節(jié)閃爍可編程可擦除只讀存儲器的低電壓,高性能 CMOS 8 位微處理器 。單片機的可擦除只讀存儲器可以反復(fù)擦除 100 次。該器件采用 ATMEL 高密度非易失存儲器制造技術(shù)制造,與工業(yè)標準的 MCS51 指令集和輸出管腳相兼容。由于將多功能 8 位 CPU和閃爍存儲器組合在單個芯片中, ATMEL 的 AT89C51 是一種高效微控制器,其外觀引腳圖如下: 熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 19 圖 311 AT89C51外觀引腳圖 AT89C51 提供以下標準功能 [12]: 4k 字節(jié)的 flash 閃速存儲器, 128 字節(jié)內(nèi)部 RAM,32 個 I/O 口線,兩個 16 位定時 /計數(shù)器,一個 5 向量兩級中斷結(jié)構(gòu),一個全雙工串行通信口,片內(nèi)振蕩器及時鐘電 路。同時, AT89C51 可降至 0hz 的靜態(tài)邏輯操作,并支持兩種軟件可選的節(jié)電工作模式、空閑方式停止 CPU 工作,但允許 RAM,定時 /技術(shù)器,串行通信口及中斷系統(tǒng)繼續(xù)工作。掉電方式保存 RAM 中的內(nèi)容,但振蕩器停止工作并禁止其他所有部件工作指導(dǎo)下一個硬件復(fù)位。 AT89C51 共有 4 個雙向的 8位并行 I/O 端口,分別為 P0~P3,共有 32 根口線,端口的每一位均由鎖存器、輸出驅(qū)動器和輸入緩沖器所組成。 P0~P3 的端口寄存器屬于特殊功能寄存器系列。這四個端口除了可以按字節(jié)尋址外還可以位尋址。其中 P0 口為漏極開路作為輸 出使用時應(yīng)外加上拉電阻, P3 口既可以做為普通 I/O 口使用,還可以作為特定的功能引腳。雖然 51 單片機只有一個串口接口,但其 I/O 口既可以用字節(jié)尋址也可以位尋址,這樣在實際應(yīng)用中,我們就可以通過模擬不同總線的時序特征來實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)的傳輸。 AT89C51 單片機內(nèi)部有一個功能強大的全雙工的一部通信串口。其串行口有四種工作方式:分別為同步通信方式、 8位異步收發(fā)、 9位異步收發(fā)(特定波特率)、 9 位異步收發(fā)(定時器控制波特率)。它有兩個物理上獨立接收發(fā)送緩沖器 SBUF,可同時發(fā)送、接收數(shù)據(jù)。波特率可由軟件設(shè)置片內(nèi)的定 時器來控制,而且每當串行口接收或發(fā)送 1B完畢,均可發(fā)出中斷請求。 熱電式傳感器溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 20 AT89C51 單片機的 SPI 實現(xiàn) 串行外圍設(shè)備接口 SPI( serial peripheral interface)總線技術(shù)是 Motorola公司推出的一種同步串行接口, Motorola 公司生產(chǎn)的絕大多數(shù) MCU(微控制器)都配有 SPI 硬件接口。 SPI 用于 CPU 與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。 SPI 可以同時發(fā)出和接收串行數(shù)據(jù)。它只需四條線就可以完成 MCU 與各種外圍器件的通訊,這四條線是:串行時鐘線( CSK)、主機輸入 /從 機輸出數(shù)據(jù)線( MISO)、主機輸出 /從機輸入數(shù)據(jù)線( MOSI)、低電平有效從機選擇線 CS。當 SPI 工作時,在移位寄存器中的數(shù)據(jù)逐位從輸出引腳( MOSI)輸出(高位在前),同時從輸入引腳( MISO)接收的數(shù)據(jù)逐位移到移位寄存器(高位在前)。發(fā)送一個字節(jié)后,從另一個外圍器件接收的字節(jié)數(shù)據(jù)進入移位寄存器中。主 SPI 的時鐘信號( SCK)使傳輸同步。其時序圖如下: 圖 312 SPI總線時序圖 對于不帶 SPI 串行總線接口的 AT89C51 單片機來說,可以使用軟件來模擬 SPI的操作 [13],包括串行時鐘、數(shù)據(jù)輸入 和數(shù)據(jù)輸出。對于不同的串行接口外圍芯片,它們的時鐘時序是不同的。對于在 SCK 的上升沿輸入(接收)數(shù)據(jù)和在下降沿輸出(發(fā)送)數(shù)據(jù)的器件,一般應(yīng)將其串行時鐘輸出口 (模擬 MCU 的 SCK 線)的初始狀態(tài)設(shè)置為 1,而在允許接口后再置 為 0。這樣, MCU 在輸出 1位 SCK 時鐘的同時,將使接口芯片串行左移,從而輸出 1位數(shù)據(jù)至 MCU 的 口(模擬 MCU 的 MISO 線),此后再置 為 1,使單片機從 (模擬 MCU 的 MOSI 線)輸出 1位數(shù)據(jù)(先為高位)至串行接口芯片。至此,模擬 1 位數(shù)據(jù)輸入輸出便宣告完成。 此后再置 為0,模擬下 1 位數(shù)據(jù)的
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