封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)研報(bào)告(編輯修改稿)
2024-09-30 20:02 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 引導(dǎo)企業(yè)走“引進(jìn)、消化、再創(chuàng)新”的道路，逐步完成從技術(shù)依附型向自主創(chuàng)新型的轉(zhuǎn)變。 人才上。引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合。 對(duì)于集成電路封裝測(cè)試業(yè)來(lái)說(shuō)人才是關(guān)鍵，沒(méi)有高端的人才，就沒(méi)有高檔的產(chǎn)品，創(chuàng)新的技術(shù)。我國(guó)目前仍缺乏高端ic封裝人才群體，企業(yè)就是有一些人才，留住也難。封裝測(cè)試技術(shù)人才的嚴(yán)重短缺，成為制約集成電路封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。 從境外引進(jìn)能適應(yīng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展所需的人才，特別是高層技術(shù)和管理人才，充分重視海外華裔技術(shù)專家的作用，加強(qiáng)與海外技術(shù)團(tuán)體的聯(lián)系。從而使企業(yè)的管 理水平，產(chǎn)品研發(fā)水平得以不斷提高。
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