2氰化浸出原理、預處理、尾液治理(編輯修改稿)
2025-04-24 15:01 本頁面
【文章內容簡介】 lgk= T762)][]([][ 02 CNCNADdtCNd CN ?? ? A2[CN] DCN－ CN的擴散系數 δ－擴散層的厚度 ? [CN]－擴散層外（本體） CN濃度 ? [CN]0－擴散層內 CN的濃度 ? A2 —陽極區(qū)的面積 ? 由于化學反應速度很快，所以 [CN]0 →0，則有 ?dtCNd ][?CND 在陰極區(qū)， O2 向陰極表面擴散的速度為 ? DO2 － O2 的擴散系數 [O2 ]－擴散層外（本體） O2 的濃度 ? [O2]0－擴散層內 O2 的濃度 ? A1 —陰極區(qū)的面積 ?2][ 2 ODdtOd ?A1([O2 ][O2 ]0) ? 氰化時金的溶解速度與氰化物濃度和氧壓之間的關系 氰化浸金的主要影響因素 ? （ 1）氰化物濃度和氧濃度 ? 氰化過程中 [CN]/[O2 ]的比例為 6時有利于浸出，在室溫和常壓下，浸金游離氰化鉀的最佳濃度為 %，溶銀為 ~%。 ? 但實際上工業(yè)上大多采用氰化物的濃度為 ~%或更濃一些。這是因為礦石含有可與 CN作用和可以與氧氣作用的伴生礦物，使氰化物和已溶解在溶液中的氧氣無益地消耗在這些副反應上。 ? （ 2） 攪拌 ? 溶金過程在大多數情況下都具有擴散控制的特征。因此，所有加速 CN與 O2 擴散的因素，都應當是強化氰化過程的可能途徑。 ? （ 3） 溫度 ? 兩個方面影響氰化過程，一方面提高溫度將導致氰根和氧氣擴散系數增大和擴散層減?。涣硪环矫鏁档脱醯娜芙舛葟亩档腿芤褐醒醯臐舛?。 ? 在 %KCN溶液中 ? 金的溶解速度與溫度 ? 的關系 ? （ 4） 金粒的大小和形狀 ? （ 5） 礦漿粘度 ? 氰化礦漿的粘度會直接影響氰化物和氧的擴散速度，并且當礦漿粘度較高時，對金粒與溶液間的相對流動會產生阻礙作用。 ? （ 6）金粒表面的薄膜 ? ①硫化物薄膜 ? ②不溶性氰化物膜 ? ③黃原酸鹽膜 ? （ 7） pH 值 ? 鈣離子對金溶解的阻滯效應 氰化物的水解和保護堿 水溶液中 CN 會發(fā)生水解并形成揮發(fā)性的 HCN和 OH : CN +H2O=OH+HCN↑ 6 8 10 12 14020406080100CNHCNΦ% pH ? 氰化鈉的水解率 氰化鈉濃度 不同 CaO(%)濃度下 NaCN的水解率， % % 102mol/L 0 ? 保護堿的作用： ? 1 、抑制氰化物的水解； ? 中和氰化過程中產生的硫酸、碳酸。這些酸會與氰化物作用生成 HCN： ? 2NaCN+H2SO4=Na2SO4+2HCN↑ ? 2NaCN+H2CO3=Na2CO3+2HCN↑ ? 3 、降低鐵礦物對 CN的破壞作用 ? FeSO4+6NaCN=Na4Fe(CN)6+Na2SO4 第 4節(jié) 難浸礦石氰化前的預處理 礦石的難浸性主要表現為 : ① 金以細粒包裹于礦石顆粒中 。 ② 礦石中存在“不可見”金、粒度極細（小于 5微米）或進入如砷黃鐵礦等晶格中； ③ 礦石含有“劫金碳”，造成已溶金的損失； ④ 礦石中含有對氰化有害的雜質，如碲、銻、砷、銅、硒和鉛等； ⑤ 礦石中的某些礦物或元素影響了金溶解化學過程。 難浸礦石的預處理的目的：破壞金的包裹礦物、“劫金碳”以及對金氰化有害的雜質。 難浸礦石的預處理方法：主要有焙燒，加壓氧化，生物氧化，硝化氧化和超細磨。 一、焙燒 焙燒分類： 按照焙燒過程的主要化學反應，大致可分為以下幾種： 還原焙燒： 將金屬氧化物用還原劑（ CO、 H C等）在焙燒過程中還原為金屬或低價金屬氧化物。 氯化焙燒： 將金屬氧化物或硫化物用氯化劑（ Cl、 NaCl、 CaCl2等）在焙燒過程使之轉化氯化物。 氧化焙燒： 將金屬硫化物在氧化氣氛中進行焙燒，使金屬硫化物中硫化物和砷等脫除，相應地生成氧化物或相應地酸鹽。 熔解（鍛燒）： 使碳酸鹽或硫酸鹽高溫分解，使其生成氧化物及驅除結晶水與吸濕水的熱解離過程。 對于鐵、銅、鈷、鎳等礦石，上述幾種方法均有應用；而對于金礦石而言，氧化和氯化兩種焙燒方法應用較多，用于大規(guī)模工業(yè)生產，處理難浸礦石的主要還是氧化焙燒。 焙燒的基本原理 黃鐵礦焙燒過程發(fā)生反應： 氧不足時： 3FeS2 + 8O2 = Fe3O4 + 6SO2 氧充足時： 4FeS2 + 11O2 = 2Fe2O3 + 8SO2 焙燒產生紅棕色 Fe2O3為多孔性焙砂，可使硫化物包裹金暴露易于金的氰化浸出。 焙燒爐排出的煙氣必須回收，其反應式為：
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