創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術(shù)(編輯修改稿)
2025-04-16 04:22 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 i l i c o n w a f e r G l a s s C O2 L a s e rS i l i c o n w a f e r G l a s s C O2 L a s e rS i l i c o n w a f e r G l a s s C O2 L a s e r( 1 )( 2 )( 3 )S i l i c o n w a f e r G l a s s C O2 L a s e r( 4 )10 Cutting of Si Wafer Experimental data Power: 30 W Speed: (mm/sec) Pass: 20 In ambient air 4” Silicon wafer cutting Patent pending 11 Si Marking by CO2 Laser Experiment data Power: 21 W Speed: 5 (mm/sec) Pass: 1 In ambient air “ NCKU” marking (a) (b) Patent pending 12 創(chuàng)意歷程 ?創(chuàng)意歷程 : CO2雷射對矽晶圓與玻璃的接合技術(shù)。 ?優(yōu)缺點 : ? 優(yōu)點 : 切割、加工與刻印等目的。沒有傳統(tǒng)鑽石輪刀刀具磨損和晶片易破裂問題，也不需昂貴的短波長 Nd:YAG或 UVlaser等設(shè)備。 ? 缺點 : 100um左右，若要更小必須更換雷射鏡組。 13 ? High technology industry：
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