pop工藝(中文)xxxx0531(編輯修改稿)
2025-03-30 20:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 優(yōu)先選擇低殘留免清洗助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝 的話，必須考慮助焊劑 /錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題。 ? 頂部元件浸蘸助焊劑還是錫膏，會有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點是：①可以一定程度地補償元件及基板 的翹曲變形；②無須額外工藝，可以與現(xiàn)有工藝很好兼容；③焊接后器件離板高度稍高，有利于可靠性。但 也有其缺點：①會放大焊球本來存在的大小的差異；②可供選擇的這類錫膏有限，價格也貴。 ? 浸蘸用的錫膏不同于普通印刷錫膏，其黏度為⒛ Pas左右，比普通的錫膏低，金屬顆粒直徑在 5～ 25 gm 左右，比普通錫膏金屬顆粒細，助焊劑百分含量約 20％。所以其比普通印刷錫膏稀很多，流動性非常好，適 合浸蘸工藝。 ? 粘性助焊膏裝配的優(yōu)點是：①不會放大焊球本來存在的大小差異；②工藝好控制，材料選擇也方便。 ? 其缺點是：①對一點程度的翹曲變形無補償作用；②需要增加工藝。 ? 圖 4 助焊劑或錫膏量的控制 圖 5 頂部元件浸蘸在 mm厚的錫膏中組裝在玻璃片上的外觀圖 5 回流焊接工藝的控制 ? 由于無鉛焊接的溫度較高，較薄的元件和基板（厚度可達 mm）在回流焊接過程中很容易熱變形，需要 細致的優(yōu)化回流焊接溫度曲線。同時，監(jiān)控頂層元件表面與底層元件內(nèi)部溫度非常重要，既要考慮頂層元件 表面溫度不要過高，又要保證底層元件焊球和錫膏充分熔化形成良好的焊點（有時底層元件焊球可能是高鉛 材料，此時焊球可能不熔或部分熔融，錫膏則熔化冷卻形成焊點）。對于多層堆疊裝配，升溫速度建議控制 在1， 5OC/s以內(nèi)，防止熱沖擊及爐內(nèi)移位或其他焊接缺陷。在保證焊接品質(zhì)的前提下，讓回流溫度盡量的低 ，最大程度的降低熱變形的可能。 ? 元件在焊接過程中高度會有一定程度的降低，如圖 6所示，這可以補償焊球高度的不一致性，但是基板 焊盤要設計適當?shù)墓睿瑢⒑附舆^程中的變形及不共面性一并考慮。圖 7和圖 8是元件在回流焊前和回流焊高 度示意圖。 圖 6 元件回流后高度降低 圖 7 回流焊接之前 圖 8 回流焊接之后 （ 6）回流焊接后的檢查 ?
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