交換機產(chǎn)品競爭分析討論(編輯修改稿)
2025-03-19 20:06 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 eT端口,產(chǎn)品定位,S6300數(shù)據(jù)中心萬兆TOR交換機,高性價比：高密萬兆光電接入，40GE端口上行，“主機+萬兆模塊+40GE模塊”組合包銷售，最優(yōu)產(chǎn)品最優(yōu)商務兼得！ 高可靠性：高可靠性模塊化軟件平臺，可插拔雙電源雙風扇設計，風道可調(diào) 低時延：uS以內(nèi)的超低轉(zhuǎn)發(fā)時延，構建搜索、證券交易等高頻快速轉(zhuǎn)發(fā)網(wǎng)絡 款型豐富：3款光口機型、1款電口機型，滿足光電網(wǎng)卡接入、不同收斂比組網(wǎng)、不同鏈路帶寬上行需求，提供業(yè)界最完整的萬兆TOR接入產(chǎn)品系列。 增強特性：支持弱三層路由（靜態(tài)路由、RIP/RIPng）和雙向ACL、BFD。 全虛擬化：“9臺”IRF2能力＋IRF3 PE能力,H3C IRF3 CB產(chǎn)品選擇,目前僅支持10GE鏈路作為控制鏈路(40GE規(guī)劃支持)，不支持千兆口做IRF3； 框式CB對PE無限制；盒式CB不支持萬兆PE?？蚴紺B對主控有要求； PEX模式和MiniPEX模式下的PE規(guī)格和使用限制有明顯區(qū)別。,目前僅支持10GE鏈路作為控制鏈路(40GE規(guī)劃支持)，不支持千兆口做IRF3； S512058CHI/S550058CHI 固化的2端口萬兆接口板不支持鏈路捆綁。,H3C IRF3 PE產(chǎn)品選擇,交換機產(chǎn)品技術的一些變化 數(shù)據(jù)中心交換機競爭分析討論 園區(qū)網(wǎng)交換機競爭分析討論,目錄,大趨勢下的H3C園區(qū)交換機,大趨勢下的H3C園區(qū)交換機,2014園區(qū)網(wǎng)交換機新動作,性能,商務,低端,高端,,,,,,,,,,,,,,,S5120EI,S5500EI,S5500HI,S75ES,S75E,S105B網(wǎng)板,S5130,S5560,S5800,S105D網(wǎng)板,S75E V7,S10506/10,性能升級，“不花錢”！,不插網(wǎng)板也能工作的CLOS交換機 8U就有6槽位，業(yè)界唯一 480G單槽性能保證 支持POE供電，支持RPR單板,10506—創(chuàng)新架構，無限可能,S75E—V7新主控，新板卡,全面支持數(shù)據(jù)中心特性，虛擬化特性 萬兆千兆混合板，一塊對多塊 160G單槽位性能,S5560—性能卓越，無線融合,S5130—萬兆速率，千兆價格,全新機電結構：內(nèi)置雙電源，雙風扇 固化4萬兆+40G，性能全面提升 高密8萬兆靈活擴展 內(nèi)置無線AC，有無一體化新方案,固化4萬兆上行，園區(qū)接入全面提速 10款主機，靈活選配 9臺IRF2，可升級支持IRF3 低功耗，對比HW低40%,核心交換機－S10500產(chǎn)品新款型,融合性CLOS架構 兼容目前10500特性板卡 新組合板卡 性價比+差異化,核心競爭：H3C 10500 VS HW S127,S12700,滿配電源新1200W電源 引導千兆萬兆混合板——44+4,24+4,24+20+4 引導10506/10510新機型配雙主控應對 4/6槽打8槽，10槽打12槽 32端口線速萬兆 實配MPLS
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