iec61850技術(shù)實(shí)現(xiàn)研究(編輯修改稿)
2025-03-17 14:46 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 lay1)MMXU1 MMXU2MXMXAVLogical NodesFunctional Constraint“MMXU2$MX$A” =Feeder 2 Current Measurements2. IEC61850建模技術(shù) 關(guān)鍵字? 功能：變電站自動(dòng)化系統(tǒng)執(zhí)行的任務(wù)。如：距離保護(hù)，聯(lián)鎖，報(bào)警管理等。? 邏輯設(shè)備（ LD）：一種虛擬設(shè)備，聚合邏輯節(jié)點(diǎn)和數(shù)據(jù)。物理設(shè)備可以包含一個(gè)或多個(gè) LD。? 邏輯節(jié)點(diǎn)（ LN）：用來(lái)描述系統(tǒng)功能的基本單位，是數(shù)據(jù)對(duì)象的容器，可以任意分配到 IED，每個(gè)邏輯節(jié)點(diǎn)和內(nèi)部的數(shù)據(jù)都有具體的語(yǔ)義，并通過(guò)他們的服務(wù)與外部進(jìn)行交互。2. IEC61850建模技術(shù) 功能 LDLN的關(guān)系?功能：變電站自動(dòng)化系統(tǒng)執(zhí)行的任務(wù)?LN：用來(lái)交換數(shù)據(jù)的功能的最小單位?LD：一種虛擬設(shè)備，聚合邏輯節(jié)點(diǎn)和數(shù)據(jù)。物理設(shè)備可以包含一個(gè)或多個(gè) LD2. IEC61850建模技術(shù) 建模的兩種思路? 內(nèi)外一致的建模方案。? 代表廠家 —ABB? 缺點(diǎn)：配置復(fù)雜? 外部包裝的建模方法。? 代表廠家 — 國(guó)內(nèi)四大家? 缺點(diǎn)：技術(shù)落后？? 工程化比較成功2. IEC61850建模技術(shù)? 對(duì)建模的重要性認(rèn)識(shí)不夠? 前一階段關(guān)注于基本 61850實(shí)現(xiàn)? 工作才剛剛開始? 真正和應(yīng)用關(guān)聯(lián)? 直接決定工程實(shí)施工作量? 需要專業(yè)知識(shí)和現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)支撐? 應(yīng)用到其他領(lǐng)域站控層技術(shù)實(shí)現(xiàn) 內(nèi)容? MMS? 采用 SISCO公司開發(fā)包? 間隔間連鎖 GOOSE? 采用 SISCO公司開發(fā)包? 自主開發(fā)? 站控層技術(shù)已經(jīng)成熟，用戶和廠家認(rèn)識(shí)已經(jīng)達(dá)成一致站控層技術(shù)實(shí)現(xiàn) 發(fā)展方向? 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)? 開發(fā) MMS？? 輕型化? 目標(biāo) — 降低成本? MMS的組件開發(fā)過(guò)程層技術(shù)實(shí)現(xiàn) 內(nèi)容? 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)? 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)方案? 交換機(jī)組網(wǎng)方案? SMV? 正在探索中 …? Goose? 基本達(dá)成一致認(rèn)識(shí)? 對(duì)時(shí)過(guò)程層技術(shù)實(shí)現(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)? 交換機(jī)組網(wǎng)方案? 交換機(jī)的可靠性？? 中高壓 VS低壓? 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)方案? 可靠性? 連接復(fù)雜、配置復(fù)雜? 信息不能共享? 可擴(kuò)展性差過(guò)程層技術(shù)實(shí)現(xiàn) 過(guò)程層 Goose? 實(shí)現(xiàn)方法? SISCO庫(kù)? 自主開發(fā)? 組網(wǎng)方案? 網(wǎng)絡(luò)方案? 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)過(guò)程層技術(shù)實(shí)現(xiàn) SMV? 實(shí)現(xiàn)方法? CPU/DSP? CPU/FPGA
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