東南大學(xué)工程碩士學(xué)位論文開題報告(編輯修改稿)
2024-12-23 22:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 2序號 題 目 出 處（書籍及出版社、期刊名及期刊卷期號等） 三、文獻(xiàn)綜述：國內(nèi)外研究現(xiàn)狀、發(fā)展動態(tài) 要求對所研究方向的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展動態(tài)進(jìn)行綜述。 （要求不少于 1000字） 四、研究基礎(chǔ) 說明所在單位在相關(guān)研究領(lǐng)域的研究基礎(chǔ)，包括單位的軟件、硬件環(huán)境和已有的研究成果。說明導(dǎo)師、學(xué)生已經(jīng)從事過的與本課題相關(guān)的研究工作。 （要求不少于 500字） 3五、主要內(nèi)容及關(guān)鍵技術(shù) （要求不少于 800字） 1. 主要內(nèi)容 本課題的主要研究內(nèi)容。 2. 設(shè)計要求和指標(biāo) 必須給出。原則上模擬集成電路做到后仿真，數(shù)字集成電 路做到 FPGA驗證，系統(tǒng)設(shè)計做到實物原型，其它內(nèi)容參照上述要求。 給出明確的設(shè)計指標(biāo)或要求。 3. 關(guān)鍵技術(shù) 本課題采用的關(guān)鍵技術(shù)及其解決的主要問題。 六、研究方向、實施方案及可行性分析 這是開題報告的關(guān)鍵部分，分三個標(biāo)題來寫。 （要
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