基于arm的10m以太網(wǎng)通信系統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2024-12-23 22:08 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Add New to Project中的Schematic。新建一個(gè)原理圖文件，在主畫(huà)面上點(diǎn)擊右鍵，選擇Options中的Document Option，對(duì)原理圖紙進(jìn)行相關(guān)的參數(shù)設(shè)置，如下圖10所示。圖10 原理圖參數(shù)設(shè)置完成對(duì)圖紙的參數(shù)設(shè)置后，需要將創(chuàng)建的原理圖庫(kù)添加到原有的原理圖庫(kù)中，選擇Find ponent中的Libraries，在installed一欄下，選擇install，找出新創(chuàng)建的元件庫(kù)，確認(rèn)添加。如圖11所示。圖11 添加新建元件 至此，完成了元件庫(kù)的添加。接著可以在搜索欄中找到所有需要的元件。放置所需的元件，選擇Place Wire按要求連接元件。單擊元件，出現(xiàn)虛線后，對(duì)著元件按住左鍵，按空格鍵可以改變?cè)姆胖梅较颉?按照上述方法，依照原理圖，可以完成原理圖的繪制，最終完成繪制原理圖如圖12所示。圖12 最終原理圖2. PCB圖的繪制和元件封裝的制作完成原理圖的繪制后，開(kāi)始制作PCB圖，新建一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔，保存和命名與原理圖設(shè)計(jì)的相同，在打開(kāi)原理圖的界面下，執(zhí)行Design/Update ，在彈出的窗口中選擇Execute Changes 按鈕。 由于新創(chuàng)建的元件還沒(méi)有添加封裝，因此需要繪制元件封裝。元件的封裝的需要根據(jù)元件的datasheet進(jìn)行繪制，下面介紹元件封裝的繪制。. ARM控制芯片LPC2132封裝的制作根據(jù)LPC2132的datasheet可知，該元件的封裝是LQFP64，該封裝是標(biāo)準(zhǔn)封裝，因此可以在軟件自帶的封裝庫(kù)中可以找到相應(yīng)的封裝直接使用。繪制過(guò)程如下：1) 新建一個(gè)PCB Library到Project中。2) 在libraries Search中選擇Protel Footprint，搜索LQFP64，找出封裝的路徑。3) 打開(kāi)LQFP64的封裝文件，全選封裝，選擇復(fù)制，然后黏貼在新建的PCB Library文件中，如圖13所示，選擇保存。圖13 LQFP64的封裝在這里有一個(gè)要注意的地方，封裝畫(huà)好后，需要對(duì)封裝進(jìn)行定位設(shè)置，選擇菜單欄的Edit中的set Reference，選擇Pin 1 作為定位。這樣做的目的是防止在PCB圖中移動(dòng)元件時(shí)會(huì)出錯(cuò)。. 以太網(wǎng)接口芯片RTL8019AS封裝的制作根據(jù)RTL8019AS的datasheet可知，該元件的封裝是LQFP100，該封裝是標(biāo)準(zhǔn)封裝，因此可以在軟件自帶的封裝庫(kù)中可以找到相應(yīng)的封裝直接使用。繪制過(guò)程如下：1) 新建一個(gè)PCB Library到Project中。2) 在libraries Search中選擇Protel Footprint，搜索LQFP64，找出封裝的路徑。3) 打開(kāi)LQFP100的封裝文件，全選封裝，選擇復(fù)制，然后黏貼在新建的PCB Library文件中，選擇保存。. 元件LF1S022封裝的制作元件LF1S022是一個(gè)網(wǎng)線接口，俗稱水晶頭，從網(wǎng)上可以查到到該元件的datasheet，根據(jù)datasheet里面的尺寸在Protel中畫(huà)出封裝。過(guò)程如下：1) 新建一個(gè)PCB Library到CAD Project中，保存文件。2) 在主畫(huà)面中選擇Place Pad，放置一個(gè)圓盤。雙擊該圓盤，根據(jù)datasheet的尺寸對(duì)圓盤進(jìn)行設(shè)置。如圖14所示。3) 根據(jù)datasheet的要求，還需要設(shè)置圓盤間的距離，使用快捷鍵ctrl+M，可以測(cè)量它們之間的距離。如圖19所示。4) 按照datasheet的要求把元件封裝完成并保存。 圖14 設(shè)置圓盤的尺寸 圖15 設(shè)置圓盤間的距離. 芯片CAT102530封裝的制作根據(jù)CAT102530的datasheet可知，該元件是直插雙列型封裝繪制過(guò)程如下：1) 新建一個(gè)PCB Library到Project中，并保存文件。2) 在主畫(huà)面中選擇Place Pad，放置一個(gè)矩形的銅片，雙擊，可以對(duì)其進(jìn)行必要的參數(shù)修改，如圖16所示。3) 完成貼片的繪制會(huì)，在主畫(huà)面下方選擇Top Overlay一欄，選擇Place Line，畫(huà)出芯片的形狀，如圖
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