手機按鍵產(chǎn)品工藝簡介(編輯修改稿)
2025-03-14 10:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 好 ,同時其硬度較硅膠強 ,比較適用于鋼琴鍵 ,可以避免因過度拉伸使鍵盤從機殼中脫出的現(xiàn)象 ,同時能解決按鍵的搖晃 ,連動等現(xiàn)象 .缺點 :工藝比較復(fù)雜 ,原材料成本高 ,制程控制難度大 .結(jié)構(gòu)要領(lǐng) : ,需保證凸臺及觸點都有一定的高度尺寸 ,以便產(chǎn)生手感 。模實現(xiàn)的可行性 ,注意簡化正背面結(jié)構(gòu) ?；蚱渌茏?R角處盡量做 R角 。 (或油壓 )高度不可太高 !MEMTECH Group第 9 頁八 . PC Film+底硅膠工藝簡述 :工藝與普通 P+R產(chǎn)品不同的是 :其底材是采用 PC Film+RUBBER的組合材料 ,是通過特殊的工藝將 PC Film與 RUBBER直接結(jié)合在一起后作為底材 ,與塑料鍵帽粘貼在一起優(yōu)點 :采用 PC薄膜加硅膠的雙層技術(shù)，按鍵底板可做得更薄（ ），平整度好 ,抗拉伸 ,成本遠低于 TPU.缺點 :柔韌性較 TPU的差 ,容易產(chǎn)生連動性問題 ,較適合對連動要求不高的鋼琴鍵 .結(jié)構(gòu)要領(lǐng) : ,需保證凸臺及觸點都有一定的高度尺寸 ,以便產(chǎn)生手感 。模實現(xiàn)的可行性 ,注意簡化正背面結(jié)構(gòu) ?；蚱渌茏?R角處盡量做 R角 。 FILM成型 (或油壓 )高度不可太高 !MEMTECH Group第 10 頁九 . 加鋼片工藝簡述 :此工藝與其它 P+R產(chǎn)品不同的是其在鍵帽與硅膠底中間加了一層不銹鋼片 ,鑲在產(chǎn)品中間 ,鋼片厚度可設(shè)計 ,但些類結(jié)構(gòu)需在硅膠上相應(yīng)長出凸臺作讓位優(yōu)點 :提高了鋼琴鍵的抗拉伸性 ,改善了鋼琴鍵容易連動和搖擺現(xiàn)象 ,同時增加了整個按鍵的平整度 .缺點 :按鍵厚度無法做薄 ,且增加鋼片制作和組裝工藝 ,增加了不良率及成本 ,同時產(chǎn)生了 ESD失效的問題 .結(jié)構(gòu)要領(lǐng) : 。最窄處也需做到 ,才能便于沖模制作 。上也同樣設(shè)計定位孔 ,便于鍵盤于外殼上去定位。 ,從而保證手感 。合理 !MEMTECH Group第 11 頁十 . IMD+塑料工藝工藝簡述 : IMD是英文 “In Mold Decoration”的簡寫，直譯為模內(nèi)裝飾，是用熱塑性薄膜背面印刷字體、圖案后成型的按鍵 . 優(yōu)點 :具有輕 /薄、精密、永不磨損、可進行快速印花及顏色轉(zhuǎn)換等優(yōu)點。薄膜上可以印刷各種顏色的油墨，包括鏡面油墨、變色龍油墨，使按鍵具有各種時尚風(fēng)采。 缺點 :受 KEY高的影響 ,太高的鍵不能成型 ,片材太高的拉伸容易開裂 。字符偏位不良較高 。模具制作難度大 ,成本較高 !結(jié)構(gòu)要領(lǐng) : 。邊角處需有一定大小的 R角 ,產(chǎn)品上不能實現(xiàn)清角。 ,對于 IMD鋼琴鍵至少要求有 間隙 ,否則不能實現(xiàn) !MEMTECH Group第 12 頁十一 . IMD+硅膠工藝簡述 : 此產(chǎn)品是在傳統(tǒng) IMD工藝上作的改進 ,其將原來注塑工藝改成油壓硅膠的工藝 ,即在 IMD印刷成型后 ,直接在 KEY型內(nèi)油壓硅膠 !優(yōu)點 :結(jié)合了 IMD永不磨損和硅膠的柔韌觸感兩個優(yōu)勢在一起 ,使產(chǎn)品無需用 P+R組裝也可以實現(xiàn)IMD與硅膠相結(jié)合 !缺點 :需要采用特殊硅膠 ,且 PC片也需經(jīng)過特殊處理才
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