【文章內(nèi)容簡介】 f Ag bonding wires YA99 YA95 YA88 YA80 低端 LED 低端 TR LED TR IC CARD QFN TSOP Flash Memo 中高端封裝 LED QFP TSSOP QFN DFN IC CARD MQFP PBGA TQFP BGA Flash Memo 中高端封裝 TQFP TSSOP PBGA BGA 高端封裝 鍵合銀絲的發(fā)展將逐步走向以一種型號適應(yīng)不同的封裝形式。 Ag bonding wire with single type will gradually adapt to different packaging forms. YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 22 銀絲的應(yīng)用趨勢 Ag Bonding Wire Application Trend LED/IC卡/DIP SOP/SOIC/TSSOP QFP/QFN BGA/CSP/PBGA 2023 2023 2023 2023 封 裝 形 式 隨著鍵合銀絲研究的深入，鍵合銀絲將越來越適應(yīng)小型化、薄型化封裝形式發(fā)展，是未來取代昂貴金絲的最佳產(chǎn)品。 With the deepening research on Ag bonding wire, it will more and more adapt to the miniaturization and thin packaging forms. It will replace Au which is expensive in the future. Packaging forms YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 23 銀絲專利及 RoHS證書 Our patent and RoHS certificate of Ag bonding wire YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 24 為什么選擇銅絲 (1/3) Why Cu wire 由上可見，銅原料的價格相對金來說基本上可以忽略不記，但由于加工的成本較大，實際從線材價格來對比的話銅絲僅為金絲的 10%左右。 It’s clear that the price of Cu can be ignored pared with Au. But due to it’s high processing cost, the actual price of Cu wire is only about 10% of the Au wire. Price of Cu in 5 years Price of Au in 5 years （ 2）鍵合銅絲 Cu Bonding Wire YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 25 為什么選擇銅絲 (2/3) Why Cu wire 項目 Item 單位Unit 金 Au 銀 Ag 銅 Cu 鋁 Al 鋁硅 Al1%Si 鈀 Pd 熔點 Melting Point ℃ 1063 962 1083 660 630 1555 沸點 Boiling Point ℃ 2860 2163 2595 2767 3167 密度 Density at 20℃ g/㎡ 電阻率 Electrical Resistance Ωcm 熱傳導(dǎo)率 (at 20℃ ) Thermoconductivity W/ 295 420 395 236 196 75 線膨脹率 Coefficients of expansion 楊氏模量 Young Modulus KN/mm2 78 83 128 65 126 剛性模量 Rigidity modulus KN/mm2 27 31 45 26 55 YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 26 為什么選擇銅絲 (3/3) Why Cu wire 00 .511 .522 .533 .540 . 7 m i l 0 . 8 m i l 0 . 9 m i l 1 . 0 m i l金絲 ( A u )銅絲 ( C u )銀絲 ( A g )熔斷電流 (Fusing current) 1mm YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 27 銅絲的特性 –優(yōu)點 （ 1/2) Features of Cu bonding wire advantage 更高的機械性能保證了線弧的穩(wěn)定，不易形成塌絲或者歪絲。 Higher mechanical guarantees the stability of the loop. Sagging and sweeping are not easily formed. YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 28 金屬間化合物（ IMC）生長緩慢，提高可靠性。 The reliability are enhanced because of the slow growth of IMC. 銅絲的特性 –優(yōu)點 （ 2/2) Features of Cu bonding wire advantage YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 29 ? ，儲存及鍵合期間需采用專門設(shè)備及氣體進(jìn)行保護(hù)。 The oxidation of Cu, special equipments and gases are needed to protect it during bonding and storage. ? ，容易對芯片造成傷害。 The pad is likely to be damaged because of the high hardness of Cu. ? ,可能會導(dǎo)致銅鋁金屬間滲透的可靠性失效。 Al extrusion happens when Cu is bonding to softer Al by supersonic, which lead to short circuit and irregular reduce of Al thickness. ? 。 Two failure modes: Si cratering and Pad cracking. 銅絲的特性 –缺點 Features of Cu bonding wiredisadvantage YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 30 柔性銅絲專利及 RoHS證書 Our patents and RoHS certificate of soft Cu bonding wire 針對上述銅絲的缺陷，我公司專門研發(fā)一款柔性銅絲來解決上述問題，并且取得了國家發(fā)明專利。 Aimed at the disadvantages of Cu, a soft Cu wire was developed to resolve the problems and got invention patent by our pany. YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 31 YesNo銅絲的機械性能 (1/2) Mechanical properties of Cu bonding wire Diameter Cu (? ) (mil) YC1,YC3 YC2,YC4 YC B/L(gf) E/L(%) 18 ＞ 3 ＞ 4 5～ 10 20 ＞ 5 ＞ 6 5～ 10 23 ＞ 8 ＞ 9 8～ 16 25 ＞ 10 ＞ 12 8～ 16 30 ＞ 15 ＞ 18 10～ 20 33 ＞ 18 ＞ 20 10～ 20 35 ＞ 20 ＞ 22 10～ 20 38 ＞ 23 ＞ 25 10～ 20 50 ＞ 38 ＞ 42 15～ 25 ? YC1 5N高純銅絲，硬度低，較好的成球性能 High purity(5N)， low hardness， good FAB ? YC2 3N通用銅絲，有一定的抗疲勞性 Good fatigue resistance ? YC3 4N柔性銅絲，硬度較低 Flexible Cu wire, low hardness ? YC4 2N抗氧化銅絲，同時楔形焊接性能較好 Antioxidation Cu wire, good wedge welding performance YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 32 上圖：中心線上有明顯壓痕的焊球照片； 下圖：銅和金球焊隨位置函數(shù)變化的硬度與 FAB硬度的對比圖。 上圖： FEM模擬顯示了一個焊球內(nèi)部的應(yīng)力； 下圖： Cu球焊的橫截面（ 4hrs at 250℃ ）說明了 Al襯墊的變形和薄的 CuAl相。 YesNo銅絲的機械性能 (2/2) Mechanical properties of Cu bonding wire YesNo 一諾 煙臺一諾電子材料有限公司 33 Hardness Type YC1 YC2 YC3 3N Gold Ball part 65 85 68 58 Wire part 75 110 80 70 Test Condition Wire dia.