【文章內(nèi)容簡介】 ① XRm在檢查過程變化時不如 XbarR圖敏感 ② XRm圖不能區(qū)分過程的零件間重復性，因此在很多情況下最好還是使用 常規(guī)的了組樣本容量較?。?24）的 XbarR圖。 ： ①移動全距的計算： Ri=|XiX（ Im） | ； 當 Im〈 1時 ， Ri=|SLXi| 移動位置值 m：指組距 Ri要用當前一個數(shù)據(jù)減去前面第 n個位置的數(shù)據(jù)。通常是由產(chǎn)品的相關性來定的。 如果是前后點有相關性， 則 m=1； 如果是前后兩點間有相關性，則 m=2。 ②計算各中心線及管制上、下限 X = 個別值管制圖： XUCL= XCL = Rm= XLCL= 移動全距管制圖： RmUCL= RmCL = RmLCL= 〈例 5〉 ： 同 XbarR分析方法。 某電子廠對每批芯片研磨制程進行管制 , 其厚度規(guī)格化為 3 + 0 。 1u ，希望建立管制圖，以在量產(chǎn)時對制程上的厚度進行有效的管制。因同一批差異很小，所以每一批次取一個樣量測記錄如下：序號 檢驗時間 量測值 移動全距1 200 1/ 11 /1 PM 03 : 23 : 27 5 52 200 1/ 11 /2 PM 03 : 23 : 56 4 93 200 1/ 11 /3 PM 03 : 24 : 03 1 34 200 1/ 11 /4 PM 03 : 24 : 09 7 45 200 1/ 11 /5 PM 03 : 24 : 16 7 06 200 1/ 11 /6 PM 03 : 24 : 21 5 27 200 1/ 11 /7 PM 03 : 24 : 26 9 48 200 1/ 11 /8 PM 03 : 24 : 33 8 19 200 1/ 11 /9 PM 03 : 24 : 40 1 710 200 1/ 11 /1 0 P M 03 : 24 : 56 6 511 200 1/ 11 /1 1 P M 03 : 25 : 00 2 412 200 1/ 11 /1 2 P M 03 : 25 : 09 8 613 200 1/ 11 /1 3 P M 03 : 25 : 12 6 214 200 1/ 11 /1 4 P M 03 : 25 : 20 7 115 200 1/ 11 /1 5 P M 03 : 25 : 26 2 5案例 XRm 管制圖 檢驗站別： PQC 1 頁次： 1/1頁 產(chǎn)品名稱： 211芯片 產(chǎn)品編號： B34223 221 管制特性：厚度 分析時間： 2023/11/1~2023/11/15 樣本數(shù) :1 規(guī)格上限： 規(guī)格下限： 規(guī)格水準： 3 USL SL LSL XUCL XBAR XLCL RmUCL RmBAR RmLCL Ca Cp Cpk PPM 3 0 23054 組數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 X值 全距 標準差 計數(shù)值型控制圖 （五） Pchart 不良率管制圖 ： 利用管制圖的原理對產(chǎn)品不良率進行管制，是 SPC計數(shù)值型最常用最主要的分析圖之一。 特點 ： ①可以掌握某產(chǎn)品或類別或生產(chǎn)線等取樣母體的不良率狀況，了解本系統(tǒng)在正常情況下的不良狀況，有助于做成本分析； ②對于突發(fā)事件（特殊原因）影響程度及時了解； ③便于預測下一階段的不良率。 一般應用在如下場合： 單個產(chǎn)品在某一工序的不良率 單個產(chǎn)品在某幾工序的不良率 多個產(chǎn)品在某同一工序的不良率 多個產(chǎn)品在某同幾工序的不良率 單個客戶某一產(chǎn)品的不良率 單個客戶部分產(chǎn)品的不良率 單個客戶全部產(chǎn)品的不良率 多個客戶同一產(chǎn)品的不良率 關鍵原料各供貨商所供產(chǎn)品的不良率 關鍵原料部分供貨商所供產(chǎn)品的不良率 同一產(chǎn)品在不同部門或生產(chǎn)線的不良率 同一部門或生產(chǎn)線生產(chǎn)不同產(chǎn)品的不良率 不同班次所生產(chǎn)產(chǎn)品不良率 某些班次所生產(chǎn)產(chǎn)品不良率 不同檢驗人員所檢驗的不良率 某些檢驗人員所檢驗的不良率 不同時期限的不良率 不同機臺的生產(chǎn)的不良率 等等 一般應用在如下場合： ： ①計算管制中心線 CL=Pbar=不良數(shù)之和 /檢驗數(shù)之和 ②計算管制上、下線 a. 各組檢驗數(shù)相同，有兩種算法： 第一種（原理法）： UCL= LCL= 第二種（經(jīng)驗法）： 注：當 LCL計算出來曾負數(shù)時，應改為 0。 Pchart 各組檢驗數(shù)相同 各組檢驗數(shù)相差較大 各組檢驗數(shù)相差不大 各組檢驗數(shù)不同 b. 各組檢驗數(shù)不同： 第一種：各組檢驗數(shù)相差較大 ,最大檢驗數(shù)與最小檢驗數(shù)之間超過 20% CL = UCLi= LCLi= 其中： UCLi、 LCLi:表示對應第 I組數(shù)據(jù)的管制上、下限。 注：各點管制界限不一定相同。 第二種：各組檢驗數(shù)相差較小，低于 20%時 UCL= LCL = 注：各點管制界限默認近似相等。 〈例 6〉 ： 作出以每天為一點的不良率管制圖。P i = di * 100ni式中： P 表示不良率i 表示第幾組數(shù)據(jù)d 表示檢驗數(shù)n 表示不良數(shù)數(shù)據(jù)列表為：日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13批量數(shù) 12023 15000 10000 11000 11000 8000 18000 18000 11200 100 1000 12023 1000檢驗數(shù) 315 315 200 315 315 400 600 600 500 100 1000 315 80不良數(shù) 14 15 8 11 12 10 15 8 10 0 4 7 2某陶瓷電容廠，對2023年5月1日到5月13日這段時間，制一部二線白班生產(chǎn)345B0D的50000皮法的電容，其檢驗 數(shù)據(jù)為：日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13批量數(shù) 12023 15000 10000 11000 11000 8000 18000 18000 11200 100 1000 12023 1000檢驗數(shù) 315 315 200 315 315 400 600 600 500 100 1000 315 80不良數(shù) 14 15 8 11 12 10 15 8 10 0 4 7 2不良率% 4 2 0 說明： 當檢驗數(shù)認為相同時 說明： 當檢驗數(shù)認為不同時 P 管 制 圖 檢驗站別：貼片 產(chǎn)品編號： B4022 33 組數(shù)： 9 產(chǎn)品名稱：陶瓷電容 時間： 2023/5/1~2023/5/10 樣本數(shù) :5 規(guī)格上限： 規(guī)格下限： 組數(shù) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 批量 15000 10000 11000 100 1000 12023 1000 10000 10000 檢驗數(shù) 315 200 315 100 1000 315 80 200 200 不良數(shù) 8 4 7 0 4 7 1 5 5 不良數(shù) ％ 2 0 ： 1)當點已跑出管制界限 除了后面 7種狀況 ， 如點已跑出管制界限 ， 一般是指有特殊原因?qū)е虏涣汲霈F(xiàn)較大的變化 。 2）連續(xù)幾點在中心線上方或下方 這表明制程有偏移發(fā)生，如往上偏移，則表明不良率升高，如往下偏移則表明不良率下降。 3）連續(xù)幾點上升或下降 這表明制程有一種趨勢發(fā)生，分向上和向下兩種。向上則表明不良率升高，向下則表明不良率下降。 4）連續(xù)幾點互著一升一降 也表明是一種趨勢，分為變化幅度變大、變小、不變。幅度變大，則表明制程越來越不穩(wěn)定；幅度變小，則表明制程越來越穩(wěn)定；不變則表明制程已經(jīng)是穩(wěn)定的，但要注意是否較大、是否全體都在可接受范圍內(nèi)，如否，則請采用系統(tǒng)問題的處理方式盡快處理。 ： 5）連續(xù)幾點在 3倍標準差以外 出現(xiàn)此狀況的原因一般為： ； ； ，而未采取措施或沒有監(jiān)控； 此狀況分為三種形式： ①連續(xù) 3點在管制界限上方 。 ②連續(xù) 3點在管制界限下方 。 ③連續(xù) 3點在管制界限外，