活性污泥法工藝設計(編輯修改稿)
2025-01-31 20:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Y表示 表觀產(chǎn)率：實際上測得的微生物增殖量，沒有包括由于內(nèi)源呼吸而減少的那部分微生物量，用 Yobs表示 Yobs=Y/(1+Kdθc) 活性污泥處理系統(tǒng)的運行方式與曝氣池的工藝參數(shù) 一、傳統(tǒng)活性污泥法處理系統(tǒng) 又稱普通活性污泥法，是早期開始使用并一直沿用至今的運行方式， 1912年。 工藝流程： 傳統(tǒng)活性污泥法工藝流程 工藝特征： ? 需氧速度沿池長逐漸降低 ? 供氣量沿池長均勻分布，采用鼓風曝氣。 工藝參數(shù) 優(yōu)缺點： ? 優(yōu)點：處理效果好，去除率達 90%以上，適于處理要求高而水質(zhì)穩(wěn)定的污水。 ? 缺點：⑴曝氣池容積大，占地多，基建費用高 ⑵耗氧速度與供氧速度沿池長難于吻合 ⑶對水質(zhì)水量變化適應性 二、階段曝氣活性污泥法系統(tǒng) 工藝流程 工藝特征 ? 有機物濃度沿池長均勻分布； ? 供氣量沿池長均勻分布，采用鼓風曝氣。 工藝參數(shù) 優(yōu)點： ? ⑴縮小了耗氧速度與供氧速度之間的差距 ⑵減輕了二沉池的負荷 ⑶曝氣池對水質(zhì)水量沖擊負荷的適應能力有所提高。 三、再生曝氣活性污泥法系統(tǒng) 它是傳統(tǒng)活性污泥法系統(tǒng)的一種變形工藝。在工藝方面的改進：將回流污泥不直接進入曝氣池，而是進入再生池，進行曝氣，使污泥得到充分再生后，在進入曝氣池。 四、吸附 再生活性污泥法系統(tǒng) 工藝流程 :如圖 工藝特征： 工藝參數(shù) 優(yōu)缺點 五、延時曝氣活性污泥系統(tǒng) 工藝流程 :如圖 工藝特征： 工藝參數(shù) 優(yōu)缺點 六、高負荷活性污泥法系統(tǒng) 工藝流程 工藝特征： 工藝參數(shù) 優(yōu)缺點 七、完全混合式活性污泥法 八、多級活性污泥法系統(tǒng) 九、深水曝氣活性污泥法系統(tǒng) 十、深井曝氣活性污泥法系統(tǒng) 十一、淺層曝氣活性污泥法系統(tǒng) 十二、純氧曝氣活性污泥法系統(tǒng) 原理見圖 活性污泥處理系統(tǒng)的新工藝 一、概述 在凈化功能方面 在工藝方面 二、氧化溝 氧化溝的工作原理與特征 ? 構造方面：池型：呈環(huán)形溝渠狀，平面為橢圓或圓形。 進水裝置：雙池以上設配水井、自控裝置 ? 水流混合方面：介于完全混合與推流之間 ? 工藝方面：可考慮不設初沉池；可考慮不單設二沉池； BOD負荷低 ? 曝氣裝置：可采用橫軸和縱軸曝氣裝置 常用的氧化溝系統(tǒng) 氧化溝的運行方式： ? 連續(xù)工作式：氧化溝只作曝氣池使用，因此氧化溝系統(tǒng)必須設二沉池，分為分建和合建 。主要有帕斯韋爾氧化溝 ,卡羅塞氧化溝和奧巴勒型氧化溝 ? 交替工作式：不單獨設二沉池，在不同時段，氧化溝系統(tǒng)的一部分交替輪流當作沉淀池用 ,雙溝 (DE)型和三溝 (T)型 ? 卡羅塞氧化溝 ? 交替工作氧化溝 ? 二沉池交替運行氧化溝 ? 奧巴勒 (ORBAL)型氧化溝 ? 曝氣 沉淀一體化氧化溝 ? 工藝流程及其特征 (1)工藝簡單，可省略二沉池和污泥回流設備 (2)反應推動力大，效率高 (3)沉淀效果好 (4)不易發(fā)生污尼膨脹 (5)通過運行方式調(diào)節(jié) (前加缺氧，厭氧時間 )可脫 N除 P (6)便于自動控制 (時間參數(shù) ) (7) 適用于中小型污水處理裝置 三、間歇式活性污泥處理系統(tǒng) 三、間歇式活性污泥處理系統(tǒng) 工作原理與操作 ? 流入工序 ? 反應工序 ? 沉淀工序 ? 排放工序 ? 待機工序 SBR工藝功能的改善與強化 ? 關于待機與流入工序 ? 關于 SBR工藝的 BOD污泥負荷與污泥濃度 ? 關于耗氧與供氧問題 SBR工藝的發(fā)展及主要的變形工藝 ? 在 SBR基礎上出現(xiàn)了一系列新工藝， ICEAS、 CASS、 DATIAT、 MSBR、 UNITANK。 在原有基礎上增加連續(xù)進出水、生物選擇器、循環(huán)混合等功能。 四、 AB法污水處理工藝 ① 無初沉池 ② A， B段各擁有自己的回流系統(tǒng) ， 兩段分開 ， 有各自的微生物群體 ③ 由于 A段的負荷高 ， 有效好的抗沖擊負荷能力 ④ 可以分期建設 ， 條件成熟建二級 。 2. AB法工藝 A段的效應、功能及設計運行參數(shù) B段的效應、功能及設計運行參數(shù) A段處理過程 B段處理過程 曝氣的理論基礎 一、氧轉移原理 菲克定律： Vd= 而 Vd=dM/dt/A 得出： dM/dt=雙膜理論： ? 定義：在曝氣過程中，氧分子通過氣、液界面由氣相轉移到液相，在界面兩側存在著氣膜
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