ic封裝流程講義(編輯修改稿)
2025-01-30 13:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 芯片的角度進行校正 。 (4).裝片頭將芯片由校正臺裝到框架的小島上，裝片過程結(jié)束 。 (2).抓片頭漿芯片從圓片上抓到校癥臺上。 裝片過程的介紹 : 動作過程 : (1)銀漿分配器在框架的小島上點好銀漿 。 競寞 芯片 簿膜 吸嘴 抓片頭 校正臺 圓片 簿膜 裝片頭 框架 銀漿分配器 圖示過程 : 四 .鍵合過程 鍵合的目的 為了使芯片能與外界傳送及接收信號，就必須在芯片的接觸電極與框架的引腳之間，一個一個對應(yīng)地用鍵合線連接起來。這個過程叫鍵合 。 框架內(nèi)引腳 芯片接處電極 鍵合引線 對鍵合引線的要求 鍵合用的引線對焊接的質(zhì)量有很大的影響。尤其對器件的可靠性和穩(wěn)定性關(guān)系很大。 理想的引線材料應(yīng)具有如下特點 : 能與半導(dǎo)體材料形成低電阻歐姆接觸 化學(xué)性能穩(wěn)定，不會形成有害的金屬間化合物 ? 與半導(dǎo)體材料接合力強 。 使用金線的理由 (1)金的延展性好，塑封品斷線現(xiàn)象沒有 。 (2)金的化學(xué)性能穩(wěn)定，抗拉強度高，容易加工成細絲 。 彈性小，在鍵合過程中能保持一定的幾何形狀 。 可塑性好，容易實現(xiàn)鍵合 。 鍵合過程示意圖 對準鍵合區(qū) 鍵合 拉出引線 對準引腳 鍵合 拉斷金絲 燒球 熱壓金絲球焊示意圖 6 5 7 4 3 2 1 熱超
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