某電子公司smt檢驗重點及方法(編輯修改稿)
2025-01-23 02:59 本頁面
【文章內容簡介】 ? 包含搭錫橋，零件腳歪斜，錫渣和殘留導電材料等所造成的短路 判定標準 返回 ? CHIP RC（貼片電阻電容）不可超過 1/3，其他零件不可超過 1/2 判定標準 返回 ? 置放產生旋轉（反方向位移），超過規(guī)格（晶片型電阻，電容，或二極體旋轉超過 1/4腳寬位于焊墊外 PLCC(引線的塑料芯片載體），QFP（四面扁平封裝集成塊）， SOIC（ 32PIN以下的 IC）旋轉超過 1/5腳寬于焊墊外）或 SMT電阻旋轉 180度或 90度 判定標準 返回 ? 吃錫量超過規(guī)格 ? （晶片型電阻、電容或二極體，錫面超過零件頂端零件一半厚度的高度， PLCC、 QFP或SOIC錫面超過彎腳處或未露出腳趾） 判定標準 返回 ? 吃錫面低于規(guī)格 ? (晶片型電阻、電容或二極體，低于零件零件1/3厚度的高度， PLCC、 QFP或 SOIC錫面少于腳厚度的一半 )
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