焊接基礎(chǔ)知識培訓(xùn)(電子)(編輯修改稿)
2025-01-20 13:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 焊料。 3. 直徑＞ 充滿焊料但整個孔內(nèi)表面和上表面必須有焊錫潤濕。 不可接受 1. 部分或整個孔內(nèi)表面和上表面沒有焊料潤濕。 2. 孔內(nèi)表面和焊盤沒有潤濕，在兩面焊料流動不連續(xù)。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 直線形管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明 錫少 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。 2. 引腳輪廓可見。 可接受 1. 焊錫的最大凹陷為板厚（ W）的 25%，只要在引腳與焊盤表面仍呈現(xiàn)出良好的浸潤。 不可接受 1. 焊料凹陷超過板厚（ W）的25%。 2. 焊接表現(xiàn)為由焊錫不足引起的沒有充滿孔和 /或焊盤沒有完全潤濕。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 直線形管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明 錫多 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。 2. 引腳輪廓可見。 可接受 1. 在導(dǎo)體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結(jié)合成一個凹形焊接帶。 2. 引腳輪廓可見。 不可接受 1. 在導(dǎo)體與終端焊盤之間形成了一個多錫的凸形焊接帶。 2. 引腳輪廓不可見。 焊接類型 接受等級 圖示 說明 彎曲半徑 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。 可接受 1. 焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形。 2. 焊料到元件本體之間的距離不得小于一個引腳的直徑。 不可接受 1. 焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形。 2. 焊料到元件本體之間的距離小于一個引腳的直徑。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 直線形管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明 彎月型 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊接帶呈現(xiàn)出凹形并且彎月型部分沒有延伸進(jìn)焊料中。 可接受 1. 元件彎月型部分可以插入焊接結(jié)合處（元件面），只要在元件和鄰近焊接接合處沒有裂痕。 不可接受 1. 元件半月型部分進(jìn)入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 直線形管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明 錫少 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊點光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。 2. 引腳輪廓可見。 可接受 1. 連接處有一個或兩個焊接帶，總長度 ≥引腳和焊盤交迭長度的 75% 。 不可接受 1. 連接處有一個或兩個焊接帶，總長度＜引腳和焊盤交迭長度的 75% 。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 彎曲管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明 錫多 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕，引腳輪廓可見。 可接受 1. 焊點多錫，但是連接處潤濕、接合良好并且在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個凹形的焊接帶。引腳輪廓可見。 不可接受 1. 多錫，在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 彎曲管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明 粒狀焊接與焊盤翹起 標(biāo)準(zhǔn) 1. 焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。 2. 焊盤區(qū)域完全的粘著在基板上且沒有明顯的熱損傷。 不可接受 1. 由于焊接加熱過度造成的明顯的多粒狀。 不可接受 1. 由于焊接加熱過度而造成的焊盤或跡線與基板分離。 手插件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 彎曲管腳 焊接類型 接受等級 圖示 說明
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1