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正文內(nèi)容

抗干擾技術(shù)與pcb設(shè)計(jì)(編輯修改稿)

2025-01-16 04:17 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 22) 磁場(chǎng)對(duì)地線的干擾 磁場(chǎng)在地線回路中產(chǎn)生感應(yīng)電壓 地線和信號(hào)線存在互感耦合 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 23) 雙絞線的抗干擾能力 右手拇指指向磁場(chǎng)變化的反方向,四指握拳,四指方向即為感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)方向。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 24) 三、電磁兼容與 PCB的關(guān)系 電磁兼容問題是一個(gè)非常復(fù)雜的問題,牽扯到系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、材料、元件、電路、 PCB板、接頭、電源、工藝等任何一個(gè)地方;貫穿從系統(tǒng)規(guī)劃、設(shè)計(jì)、安裝、測(cè)試、使用、老化等全過程;涉及電路、電磁場(chǎng)、電子材料等知識(shí)。對(duì)測(cè)試手段要求很高。 本節(jié)僅介紹基本概念并應(yīng)用到 PCB的設(shè)計(jì)中。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 25) 三、 PCB的基本知識(shí) 什么是印刷電路板? 印刷電路板也稱 PCB (Printed Circuit Board)板 ,它是在 敷銅 板 上用腐蝕的方法除去多余的銅箔、保留必要的銅箔作為導(dǎo)體而得到的可焊接電子元件的電路板。 腐蝕后留下的可焊接元件的銅箔電路 絕緣基板 其分為: 單面板 雙面板 多層板 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 26) 印制電路板實(shí)際上是一個(gè)連接、承載元件的載體,和元件一起組成了實(shí)際的電路。 印制電路板上元件的位置、方向安排,導(dǎo)線的位置、參數(shù)的設(shè)計(jì)將影響實(shí)際電路的工作狀況,印制電路板的設(shè)計(jì)就是根據(jù)電路的功能、工作頻率、功率等合理的安排元件和導(dǎo)線。 印制電路板的設(shè)計(jì)要綜合考慮電路參數(shù)、元件參數(shù)、安裝位置、尺寸大小、散熱、干擾、 pcb材料等多種因素,折衷考慮, PCB板設(shè)計(jì)的好壞沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),只有一般的、指導(dǎo)性的意見。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 27) 電路板的層( Layer ): 電路板中的層不是虛擬的而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層 , 除了常用的單層電路板之外,由于一些較新的電子產(chǎn)品電子線路的元件密集中,所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線 ,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在 4 層以上。 其分為: 單面板 雙面板 多層板 頂層 Top 過孔 Via 底層 Bottom 中間層 Mid 絕緣層 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 28) 各種膜( Mask) 焊盤 阻焊膜 ( Solder Mask) 絲印膜 ( Silkscreen) 助焊膜 ( Past Mask) 多層板 多層板 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 29) 敷銅板的分類 敷銅板 ,全稱應(yīng)為 敷銅箔層壓板,是在絕緣基板上粘一層銅箔而成。 絕緣基板 銅箔 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 30) ? ( 1)酚醛紙敷銅板 易潮,不阻燃,便宜,做收音機(jī)等 。 ? ( 2)環(huán)氧紙敷銅板 耐潮、耐高溫,價(jià)偏高,做儀器、儀表等。 ? ( 3)環(huán)氧玻璃布敷銅板 基板透明,優(yōu)于前者,價(jià)較高,做高檔電器。 ? ( 4)聚四氟乙烯敷銅板 介質(zhì)損耗低 價(jià)高,用于高頻電路 ? ( 5)柔性電路板 可彎曲 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 31) 幾種主要基板材料物理電氣性能表 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 32) 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)( 33) PCB版的制作過程 A、 根據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì) PCB板圖 B、 光繪成正像膠片
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