抗干擾技術(shù)與pcb設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2025-01-16 04:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 22） 磁場(chǎng)對(duì)地線的干擾 磁場(chǎng)在地線回路中產(chǎn)生感應(yīng)電壓 地線和信號(hào)線存在互感耦合 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 23） 雙絞線的抗干擾能力 右手拇指指向磁場(chǎng)變化的反方向，四指握拳，四指方向即為感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)方向。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 24） 三、電磁兼容與 PCB的關(guān)系 電磁兼容問題是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，牽扯到系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、材料、元件、電路、 PCB板、接頭、電源、工藝等任何一個(gè)地方；貫穿從系統(tǒng)規(guī)劃、設(shè)計(jì)、安裝、測(cè)試、使用、老化等全過程；涉及電路、電磁場(chǎng)、電子材料等知識(shí)。對(duì)測(cè)試手段要求很高。 本節(jié)僅介紹基本概念并應(yīng)用到 PCB的設(shè)計(jì)中。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 25） 三、 PCB的基本知識(shí) 什么是印刷電路板？ 印刷電路板也稱 PCB (Printed Circuit Board)板 ,它是在 敷銅 板 上用腐蝕的方法除去多余的銅箔、保留必要的銅箔作為導(dǎo)體而得到的可焊接電子元件的電路板。 腐蝕后留下的可焊接元件的銅箔電路 絕緣基板 其分為： 單面板 雙面板 多層板 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 26） 印制電路板實(shí)際上是一個(gè)連接、承載元件的載體，和元件一起組成了實(shí)際的電路。 印制電路板上元件的位置、方向安排，導(dǎo)線的位置、參數(shù)的設(shè)計(jì)將影響實(shí)際電路的工作狀況，印制電路板的設(shè)計(jì)就是根據(jù)電路的功能、工作頻率、功率等合理的安排元件和導(dǎo)線。 印制電路板的設(shè)計(jì)要綜合考慮電路參數(shù)、元件參數(shù)、安裝位置、尺寸大小、散熱、干擾、 pcb材料等多種因素，折衷考慮， PCB板設(shè)計(jì)的好壞沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，只有一般的、指導(dǎo)性的意見。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 27） 電路板的層（ Layer ）： 電路板中的層不是虛擬的而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層 , 除了常用的單層電路板之外，由于一些較新的電子產(chǎn)品電子線路的元件密集中，所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線 ,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在 4 層以上。 其分為： 單面板 雙面板 多層板 頂層 Top 過孔 Via 底層 Bottom 中間層 Mid 絕緣層 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 28） 各種膜（ Mask） 焊盤 阻焊膜 （ Solder Mask） 絲印膜 （ Silkscreen） 助焊膜 （ Past Mask） 多層板 多層板 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 29） 敷銅板的分類 敷銅板 ,全稱應(yīng)為 敷銅箔層壓板，是在絕緣基板上粘一層銅箔而成。 絕緣基板 銅箔 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 30） ? （ 1）酚醛紙敷銅板 易潮，不阻燃，便宜，做收音機(jī)等 。 ? （ 2）環(huán)氧紙敷銅板 耐潮、耐高溫，價(jià)偏高，做儀器、儀表等。 ? （ 3）環(huán)氧玻璃布敷銅板 基板透明，優(yōu)于前者，價(jià)較高，做高檔電器。 ? （ 4）聚四氟乙烯敷銅板 介質(zhì)損耗低 價(jià)高，用于高頻電路 ? （ 5）柔性電路板 可彎曲 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 31） 幾種主要基板材料物理電氣性能表 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 32） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 33） PCB版的制作過程 A、 根據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì) PCB板圖 B、 光繪成正像膠片
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