創(chuàng)新實驗室pcb流程(編輯修改稿)
2025-01-15 21:26 本頁面
【文章內容簡介】 易脫落。 覆模之后我們需要將 PCB板和打印好的電路 圖對應貼在一起以便曝光處理。（注意一定要把打 印電路圖和 PCB上的鉆孔對應放好，覆模過程應在暗 房或光線較暗的地方進行） 詳細操作過程請見操作視頻 返回 感光 感光是要把我們覆模好的電路進行曝光處理，這樣被電路圖黑色部分所遮蓋的感光模將會變得透明，透明部分在顯影過程中將都會被腐蝕掉，而其它的電路會保留下來。感光過程中需要注意的是曝光時間越長電路就會變得越細。曝光時間為 70秒左右。（注意感光過程應在暗房或光線較暗的地方進行） 詳細操作過程請見操作視頻 返回 顯影吹干 顯影過程主要是把經過感光處理的 PCB板上已透明的感光模腐蝕掉，在顯影過程中需要注意的是顯影液濃度不要過高，浸泡時間不要過長，否則不應被腐蝕的感光模也會容易脫落。
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