臺式電腦基本組成(編輯修改稿)
2025-09-11 21:11 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的縮寫，是中央處理器或中內(nèi)處理單元的意思。幾乎電腦中全部的信息和數(shù)據(jù)處理任務(wù)都由 CPU負(fù)責(zé)，作用相當(dāng)于人的大腦一樣重要，也可把 CPU比作是電腦的大腦，是一臺電腦的核心部分。 CPU由運算器和控制器組成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。 CPU CPU的主要性能指標(biāo) 主頻也稱為時鐘頻率，單位是 MHz，用來表示CPU的運算速度。 CPU的主頻計算公式為：主頻＝外頻 倍頻系數(shù)。 常見的主頻表現(xiàn)形式有，從 Intel公司的 Pentium 100MHz到現(xiàn)在的酷睿 2 QX9650 ，其中的 100Mhz是 CPU的主頻，而 9650只是表示一種代號；從 AMD公司的 K62 300到現(xiàn)在的 Phenom 9850 ， K62 300表示 AMD公司 CPU的主頻，而 9850不表示 CPU的工作頻率為 9850Mhz，也只是表示一種代號。 目前主流 CPU均為多核心架構(gòu)。 Intel的奔騰 E和酷睿 2 E系列為雙核，酷睿 2Q系列為四核架構(gòu)； AMD方面，速龍64 X2系列為雙核，而 Phenom系列有三核和四核。 外頻是 CPU與主板之間同步運行的速度，單位也是 MHz。 （ FSB） 前端總線頻率（ FSB），即總線頻率，是直接影響 CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度。目前主流 INTEL的 CPU前端總線為其外頻的 4倍，而AMD的 CPU前端總線為其外頻的 2倍。 倍頻系數(shù)，是指 CPU主頻與外頻之間的相對比例關(guān)系。在相同的外頻下，倍頻越高 CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的 CPU本身意義并不大。這是因為 CPU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的 CPU就會出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應(yīng) — CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足 CPU運算的速度。 緩存是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內(nèi)存與 CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度很快。 L1 Cache（一級緩存）是 CPU第一層高速緩存。內(nèi)置的 L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對 CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài) RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在 CPU管芯面積不能太大的情況下， L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般 L1緩存的容量通常在 32~256KB. L2 Cache（二級緩存）是 CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。 L2高速緩存容量也會影響 CPU的性能，原則是越大越好，現(xiàn)在家庭用 CPU容量最大的是 12MB，而服務(wù)器和工作站上用 CPU的 L2高速緩存更高。 L3 Cache（三級緩存）是 Phenom處理器的第三級緩存，一般為2MB， CPU臨時存放要處理數(shù)據(jù)。 CPU擴(kuò)展指令集指的是 CPU增加的多媒體或者是 3D處理指令，這些擴(kuò)展指令可以提高 CPU處理多媒體和 3D圖形的能力。著名的有 MMX（多媒體擴(kuò)展指令）、 SSE（因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令擴(kuò)展）和 3DNow!指令集，以及 SSE SSE3和酷睿 2的 SSE4指令集。 指在硅材料上生產(chǎn) CPU時內(nèi)部各元器材的連接線寬度。值越小制作工藝越先進(jìn)， CPU可以達(dá)到的頻率越高，集成的晶體管就可以更多 ,而發(fā)熱量更少。目前 Intel的酷睿 2和 AMD的 Phenom都已經(jīng)達(dá)到了 45nm和 65nm的制造工藝。 CPU封裝是采用特定的材料將 CPU芯片或 CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后 CPU才能交付用戶使用。 CPU的封裝方式取決于 CPU安裝形式和器件集成設(shè)計，從大的分類來看通常采用 Socket插座進(jìn)行安裝的 CPU使用 PGA（柵格陣列）方式封裝，而采用 Slot x槽安裝的 CPU則全部采用 SEC（單邊接插盒）的形式封裝?，F(xiàn)在還有 PLGA（ Plastic Land Grid Array）、 OLGA（ Organic Land Grid Array）等封裝技術(shù)。 3. 3 近十年 CPU 1. Intel公司 1） Intel Pentium MMX 2） Intel Pentium II 3） Intel 賽揚（ Celeron） 4） Intel Pentium III 5） Intel 奔騰 4 6） Intel 酷睿 2 Intel Pentium MMX CPU Intel Pentium II CPU Intel Celeron CPU Intel Pentium III CPU Intel P4 CPU Intel 酷睿 2 2. AMD（超微）公司 1） AMD K62 2） AMD K6III 3） AMD Athlon 4） AMD Athlon XP 5） AMD Athlon64 2 6） AMD Phenom AMD K62 AMD K6III AMD Athlon AMD Athlon XP AMD Athlon64 2 AMD Phenom 3. 4 CPU的選購的注意事項 CPU 對于 Intel的產(chǎn)品，可以通過 CPU的編號（如圖 328所示）來識別，可以通過網(wǎng)絡(luò)查找一些相關(guān)的數(shù)據(jù)，也可參照下面的信息。 奔騰 4 CPU 盒裝處理器的包裝盒一側(cè)有個白色的標(biāo)簽，上面也有許多的編號，表達(dá)的內(nèi)容更加豐富，先來看看 PGA423 奔騰包裝盒上標(biāo)簽的內(nèi)容。 第 1行： Pentium 4 Processor w/OMB memory，表示內(nèi)裝 。 第 2行： S
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1